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业界新闻 (按日期排序)
- 中国的消费电子产业在十年内仍将保持高速增长 (2004-05-28)
- Ikanos选择科利登Octet用于宽带DSP器件并行测试 (2004-05-27)
- ARM公布Optimode计划，重入DSP市场 (2004-05-21)
- 于不断提升处理器主频的英特尔公司，由于面临因主频提升导致功率和发热量提高的挑战，这家 (2004-05-19)
- 创业资本市场恢复生机，不同领域冷热不均 (2004-05-19)
- Torex以超小型USP封装技术抢攻手机市场 (2004-05-18)
- DSP供应商努力实现软件兼容性 (2004-05-14)
- 法国、英国，都开始研究数字电视技术，并且诞生过MAC1、MAC2、MAC3（多模拟分量分时传输技 (2004-05-14)
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《电子工程专辑》2004年7月-12月编辑计划(英文)
(2004-05-10)
- 展讯推出中国首款手机基带芯片，整机已上市 (2004-05-10)
- TI开发商大会移师深圳，三大类应用DSP技术精彩呈现 (2004-05-06)
- 数字电视接收机--激情与困惑 (2004-04-23)
- 中国机顶盒制造商：尴尬中起步，迷茫面对未来 (2004-04-23)
- 数字电视解码芯片：中国IC设计公司展示风采的契机 (2004-04-23)
- 数字电视标准概述 (2004-04-23)
- 激情、梦想、困惑与辉煌----数字电视专题前言 (2004-04-23)
- 华盛顿大学采用Pentek的DSP系统，用于成像研究 (2004-04-22)
- CEVA演示低功耗Serial ATA互操作性解决方案 (2004-04-15)
- TI亚洲开发商会议4月底京沪深举行，共论DSP应用 (2004-04-12)
- 飞利浦等厂商推出电子纸显示器，月底上市 (2004-04-06)
- IMEC追随DSP加并行处理器阵列潮流 (2004-04-05)
- Data I/O的编程系统支持TI数字信号控制器 (2004-03-31)
- Brooktrout推出针对企业网市场的平台板卡 (2004-03-25)
- 互联网数据传输新协议诞生，速度较DSL提高6,000倍 (2004-03-25)
- 安捷伦使用Cadence设计平台实现90纳米DSP (2004-03-22)
- Cadence平台助摩托罗拉设计90nm无线基带芯片 (2004-03-18)
- 电源管理集成还是分立？研诺逻辑IIC上给答案 (2004-03-15)
- TCL将借助Wavecom平台，制造250万部多媒体手机 (2004-03-15)
- 人物论语 (2004-03-14)
- 浮点DSP为音频应用开发增添动力 (2004-03-13)
- TI 构建90纳米1GHz DSP，720MHz器件价格有望降低一半 (2004-03-13)
- ADI最新Blackfin 瞄准消费类媒体应用 (2004-03-13)
- 单处理器方案出现，手机基带DSP和微处理器界限模糊 (2004-03-11)
- Vishay在IIC上“抖家底”，提供一站式元器件供应 (2004-03-09)
- 美国环保局将草拟电源效率规范 (2004-03-04)
- MiTAC移动产品选用QSound的3D音频技术 (2004-03-03)
- 世平集团借势IIC，火爆现场带来众多关注 (2004-03-01)
- 全球半导体巨头云集第九届IIC，视频产品点亮展馆 (2004-03-01)
- TI发布OMAP 2架构，力推“一体化娱乐”处理器 (2004-03-01)
- 安捷伦助力，中科院成功测试10亿次嵌入式DSP芯片 (2004-03-01)
- 嵌入式DSP成为新纪元时代的应用热点 (2004-02-29)
- 瑞萨等三家日本公司联合推出CPU功耗降低新技术 (2004-02-23)
- TI演示电子仪表电力线调制解调器平台 (2004-02-23)
- TI披露DRP技术，距离单芯片手机更近一步 (2004-02-20)
- TI与HP合作开发用于数码相机的图像引擎 (2004-02-19)
- 上周要闻回顾(2004年2月9日-13日) (2004-02-17)
- Silicon Labs将推出用于GSM手机的单片CMOS功放 (2004-02-16)
- 视频格式转换芯片开发商助跑中国HDTV产业的发展 (2004-02-15)
- 适用于新一代无线产品开发的可重配置DSP技术 (2004-02-15)
- 三大研讨会覆盖最新技术与应用 (2004-02-15)
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