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业界新闻 (按日期排序)
- 存储器技术未来发展成为JEDEX 2003上海研讨会主题 (2003-10-28)
- 研华、M-Systems与PQI携手推广高速Embedded USB接口 (2003-10-24)
- 计算机CPU制造商就多线程及安全性展开讨论 (2003-10-24)
- Aplus携EEPROM和Flash技术进入中国智能卡市场 (2003-10-24)
- 美国政府斥资8.49亿美元支持纳米技术计划 (2003-10-23)
- FeliCa技术成为日本非接触IC卡的事实标准 (2003-10-22)
- 串行闪存密度得到进一步提高 (2003-10-22)
- Elpida推出100纳米工艺的大容量高速DRAM存储器 (2003-10-21)
- 英特尔推出新型企业级I/O产品提升存储与网络性能 (2003-10-20)
- Rambus计划在2006年将XDR存储器推向主流应用 (2003-10-17)
- 立足本地化，ISSI成为中国最大的存储器设计公司 (2003-10-16)
- 存储器制造商开始尝试将FRAM嵌入到SoC中 (2003-10-16)
- 上海集成电路设计研究中心增设嵌入式存储器MPW服务 (2003-10-16)
- ST发布90纳米NOR闪存，尺寸较130纳米减小50% (2003-10-16)
- 英飞凌：有机材料可望用来制造非易失性存储器 (2003-10-14)
- 摩托罗拉向霍尼韦尔提供MRAM技术许可 (2003-10-13)
- 三星推出70和80纳米工艺的4G NAND和512M DRAM (2003-10-13)
- 飞利浦与三菱研发的双层技术可让DVD存储容量加倍 (2003-10-13)
- 曙光研发10Tflops超级计算机，中国高性能计算取得重大进展 (2003-10-11)
- NAND闪存领跑三星半导体工艺，众对手纷纷仿效 (2003-10-10)
- 面向包处理的HyperTransport协议升级，含四项更新 (2003-10-09)
- 安捷伦在同一产品中集成系统和KVM的远程服务器管理 (2003-09-26)
- 美光推出专门的DDR2模块，支持英特尔的Lindenhurst平台 (2003-09-23)
- 英特尔描绘无线笔记本电脑、手机和PDA新蓝图 (2003-09-23)
- 英特尔在IDF上发布服务器“至强处理器”产品计划 (2003-09-23)
- 上周要闻回顾(2003年9月15-19日) (2003-09-22)
- 爱普生推出高性能FeRAM材料，可提高存储器的持久周期 (2003-09-16)
- 瑞萨科技结合SRAM和DRAM技术，将存储器芯片大小减小一半 (2003-09-16)
- 塞普拉斯的MRAM开发工作延后，出售合作伙伴的股权 (2003-09-16)
- 低成本控制器需要能在更低电压下工作的存储器 (2003-09-13)
- 东芝开发出可嵌入更大DRAM的SOI新型“浮体”单元结构 (2003-09-13)
- 上海IC设计中心将提供MPW嵌入式EEPROM及FLASH工艺支持 (2003-09-12)
- ARM与日本两大组织合作，推动ARM内核用于90纳米工艺 (2003-09-12)
- 三星推出包括两片裸片的芯片级封装 (2003-09-10)
- 夏普的高速128Mb闪存瞄准移动应用 (2003-09-09)
- 英特尔将采用其90纳米工艺制造首批IC样品 (2003-09-09)
- Ramtron FM31系列样品开始接受中国用户申请 (2003-09-05)
- 英飞凌宣称推出全球最小的1Gb DDR DRAM (2003-09-01)
- 外商深圳投资再掀高潮，日立将全球磁盘生产基地迁往深圳 (2003-08-28)
- 飞利浦获Sony Memory Stick技术授权 (2003-08-27)
- Sony新推出的PDA采用M-Systems的NAND闪存 (2003-08-27)
- 松下加速DVD-RAM在UNIX/Linux平台中的应用 (2003-08-27)
- 南茂科技提供DDR2 DRAM 封装服务 (2003-08-26)
- 数据库应用青睐64位，32位兼容能力为升级必备 (2003-08-25)
- 超级计算成Hot Chips讨论热点，纳米线技术备受关注 (2003-08-25)
- Tezzaron推出PSiRAM存储器技术，应用SoC时业界最快 (2003-08-22)
- Hot Chips研讨会一反常规 设计师目光投向半定制方法 (2003-08-22)
- 威盛科技启动DDR400认证项目 (2003-08-20)
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