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[ 2008年5月9日 ]


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新闻和趋势 (按日期排列)
•	KOHJINSHA携手联强国际进军中国市场，主打UMPC产品 (2008-05-09) [ 控制技术 ]
•	清华大学与维信诺联合研发，白光OLED器件寿命取得新突破 (2008-05-09) [ 光电及显示技术 ]
•	科胜讯宣布以1.45亿美元将宽带媒体处理产品线出售给恩智浦半导体 (2008-05-09) [ 控制技术 ]
•	LSI、戴尔和希捷率先通过端对端6 Gb/s SAS服务器互通性演示 (2008-05-09) [ 缓冲/存储技术 ]
•	美国7家巨头投资145亿美元成立WiMAX合资公司 (2008-05-09) [ RF/无线 ]

•	聚焦拉斯维加斯——筹划中的无线大热点 (2008-05-09) [ RF/无线 ]
•	初创公司开发基于类分形结构的FPGA——FPCL (2008-05-09) [ 可编程逻辑 ]
•	“中立人士”对嵌入式Linux的评论 (2008-05-09) [ 嵌入式设计 ]
•	奇趣科技发布Qt平台最新版本，让移动设备上网更方便 (2008-05-08) [ 嵌入式设计 ]
•	瞄准下一代显示技术，高通公司和台湾正威携手合作开设mirasol制造工厂 (2008-05-08) [ 光电及显示技术 ]

•	三星电子向北京奥组委捐赠15000台基于天碁T3G7208平台的TD-SCDMA双模手机 (2008-05-08) [ 控制技术 ]
•	网络供应商在Interop上演示最新改善网络安全性的网络协议 (2008-05-08) [ 安全设计 ]
•	未来的电影院将是怎样？SID将举行研讨会探讨三维影院的发展前景 (2008-05-08) [ 光电及显示技术 ]
•	AMD将分拆成无晶圆或轻晶圆公司？ (2008-05-08) [ 控制技术 ]
•	单节电池供电——C8051F9xx在新品发布及应用技术研讨会上大放异彩 (2008-05-08) [ 控制技术 ]

•	移动宽带利润可观，欧盟考虑为其分配25%的UHF频段 (2008-05-08) [ RF/无线 ]
•	The MathWorks发布Communications Blockset 4，助力WiMAX和LTE设计 (2008-05-07) [ EDA/IC设计 ]
•	Magma推出Titan平台——首套组合了全芯片、混合信号、分析和校验的IC设计平台 (2008-05-07) [ EDA/IC设计 ]
•	合众达电子荣获TI“07年亚太区最大DSP分销商”，并代理泰克最新DPO3000示波器 (2008-05-07) [ 设计测试 ]
•	IDT搜索加速器助力盛科网络为城域以太网应用提供融合服务 (2008-05-07) [ 嵌入式设计 ]

•	SIGMA触摸芯片进军车载电子产品市场 (2008-05-07) [ 传感技术 ]
•	英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向18英寸晶圆制造新纪元 (2008-05-07) [ 工艺/制造 ]
•	Femtocell今年难有起色，2009年将出现转机 (2008-05-07) [ 网络/协议 ]
•	谷歌与IBM合作，欲主宰“云计算” (2008-05-07) [ 嵌入式设计 ]
•	中国大陆数控机床产业步入快速发展期 (2008-05-07) [ 工艺/制造 ]

•	5年内，中国的汽车电子应用产品将有一半为本土设计 (2008-05-07) [ EDA/IC设计 ]
•	3G LTE的测试现状分析和技术挑战 (2008-05-07) [ 设计测试 ]
•	SecurID令牌解密：单芯片安全网络 (2008-05-07) [ 安全设计 ]
•	ADI创始人谈公司成长背后鲜为人知的故事 (2008-05-07) [ 放大/调整/转换 ]
•	多核设计将在消费电子领域大行其道 (2008-05-07) [ 设计测试 ]

•	多核网络处理器及其开发考虑 (2008-05-07) [ 设计测试 ]
•	CSR为iTech出品的全球首款支持蓝牙2.1的Clip D-Radio夹式立体声FM耳机提供方案 (2008-05-06) [ RF/无线 ]
•	锁定新一代DRAM研发，Qimonda与Elpida联手 (2008-05-06) [ 缓冲/存储技术 ]
•	Rambus将协助Spansion开发闪存存储器 (2008-05-06) [ 缓冲/存储技术 ]
•	马来西亚WiMAX商用受阻于2.3GHz设备认证推迟 (2008-05-06) [ RF/无线 ]

•	AT&T移动电视广播首次亮相，采用MediaFLO技术面向58个市场 (2008-05-06) [ RF/无线 ]
•	设计新思路：用软件来仿真无线网络又如何？ (2008-05-06) [ RF/无线 ]
•	电子产品的革命——惠普实验室制造出“第四种电子组件” (2008-05-06) [ 工艺/制造 ]
•	Interop展会：供应商各显神通解决802.11n接入点问题 (2008-05-06) [ RF/无线 ]
•	未来的多核处理器将有多少个内核？ (2008-05-06) [ 控制技术 ]

•	从IIC关键词解读微软嵌入式部门下一步发展战略 (2008-05-06) [ 嵌入式设计 ]
•	众厂商发力EDGE意欲提升品牌价值 (2008-05-06) [ 网络/协议 ]
•	JEDEC加强对华联系，UFS、LPDDR2、低压低功耗DDR3成为年度会议主要议题 (2008-05-06) [ EDA/IC设计 ]
•	网络流量飙增引发路由器新需求，思科投巨款押宝边缘路由器 (2008-05-06) [ 接口/总线/驱动 ]
•	人物论语(0805A) (2008-05-06) [ EDA/IC设计 ]

•	多核热并不新鲜 (2008-05-06) [ 数字信号处理 ]
•	C-to-hardware工具为嵌入式系统中的FPGA引入新的设计方法 (2008-05-06) [ EDA/IC设计 ]
•	风河与Sun联合发布基于UltraSPARC T2处理器的电信级嵌入式Linux平台 (2008-05-05) [ 嵌入式设计 ]
•	FIRST组织学生参与机器人竞赛，NI CompactRIO平台助力参赛设计 (2008-05-05) [ 嵌入式设计 ]
•	莱尔德科技加入德州仪器的低功率RF开发者网络，致力提高无线性能 (2008-05-05) [ RF/无线 ]

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