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2009-06-19 高K领域再传捷报,Global Foundries圆22nm节点美梦
  在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议(2009 Symposium on VLSI Technology)上,Global Foundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。
2009-05-31 意法半导体创新高压晶体管技术,协助开发更可靠的高能效电源
  功率半导体技术的世界领导者意法半导体推出全新系列功率MOSFET晶体管,新产品的击穿电压更高,抗涌流能力更强,电能损耗更低,特别适用于设计液晶显示器、电视机和节能灯镇流器等产品的高能效电源。
2009-04-03 FPGA上同步开关噪声的分析
  随着半导体技术的快速发展,近年来FPGA的器件容量和输入输出的管脚数量都极大的增加了,例如StratixIV器件,最大的一款EP4SE680拥有68.11万个逻辑单元和1104个输入输出管脚。大量的输出管脚在同一时刻翻转会引起同步切换噪声。目前同步切换噪声是FPGA领域的一个新的挑战。
2009-02-26 设计便携式医疗电子系统时的IC器件选择
  随着人们对自身健康状况的日益关注,便携式医疗电子产品开始获得青睐。半导体技术的进步有力促进了医疗电子设备向低功耗、小尺寸、高集成度的方向发展。如何选择恰当的半导体器件实现系统设计,以满足便携式医疗电子产品在功耗、性能和价格等方面的要求,已成为医疗设备制造厂商面临的关键挑战。
2009-02-10 全球最新的半导体技术与产品尽在IIC-China 2009春季展
  时下,电子领域的急速发展不断推动着IC性能的提升,在IIC-China 2009展会开幕之前,本刊回顾过去一年半导体技术的发展,带您了解一些即将展出的最新热门产品及技术,相信届时这场规模空前的展会将为电子界朋友打造一站式学习、了解、评估和采购的绝佳舞台。
2008-12-05 意法半导体启动中国最大的家庭民生计量项目
  混合信号集成电路技术和民生计量表半导体技术厂商意法半导体宣布,中国有史以来最大的自动抄表(AMR)项目将选用意法半导体的高集成度电力线收发器芯片。基于意法半导体芯片的电力线通信模块,配合RS485等传统通信技术,将用于中国最大的石油天然气公司中国石油(CNPC)的多表合一自动抄表系统。
2008-12-03 深度报道:美国在芯片研发领域落后了吗?
  对于美国在半导体研发领域的衰落我们需要重点研究,悲观者认为正如贝尔实验室被后来者所超越一样,TI也在面临同样的问题,需要面对诸如TSMC等新兴制造商的挑战,乐观派则认为Intel依然扮演下一代半导体技术世界领导者的角色,IBM依然在半导体专利方面占据统治地位。
2008-10-15 专家论道功率半导体技术未来
  在11日召开的全球半导体市场大会上,来自iSuppli、NXP和IR的专家对功率半导体技术未来进行了探讨。
2008-09-19 集成电路问世50周年,TI成立Kilby实验室致力提供突破性半导体技术
  德州仪器 (TI) 宣布成立 Kilby 实验室 (Kilby Labs),以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50 周年当天成立,并将延续Jack Kilby 发明芯片改变人类生活方式的精神与成就。
2008-08-05 从危机中寻找转机,中国液晶电视产业应对新挑战
  “这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代”,中国的液晶电视产业从来遇到像今年一样的挑战与机遇:持续增长的研发和生产成本导致本来薄利的企业变得行业性亏损;缺芯少屏的残缺产业链,使先天不足的自己在市场少了话语权;国外同业者咄咄逼人的竞争态势使得市场刺刀见血;好像中国的液晶电视厂商也遇到了“雪灾”和“震灾”,然而失望与希望同在,危机共转机一体,中国液晶电视也面临着一个最好的时代:高速增长的液晶市场,国标的实施,高清的开播,3C融合,半导体技术带来的更多应用无不诱惑着着消费者青睐液晶电视。
2008-07-15 瞄准华南地区客户服务,高通公司深圳分公司成立
  高通公司日前宣布成立高通无线半导体技术有限公司深圳分公司,这是高通公司继北京、上海之后,在中国内地设立的第三家分公司。深圳分公司的成立进一步加强了高通公司对中国市场的承诺,在中国三大主要经济区都设立分公司,将使公司更好地为客户和行业合作伙伴提供支持。
2008-06-19 嵌入式测试为串行I/O提供真正的价值
  随着半导体技术在复杂度和功能以及速度等方面的不断发展,嵌入式系统中对串行I/O的采用正日益普及,嵌入式测试方案将为系统设计师分析系统提供真正的机会,不论是硬件还是软件。尽管将高速串行总线整合到嵌入式系统中可以解决许多问题,但设计和确认过程与以往有很大不同。也将对如何组建设计团队和采用什么工具产生影响。
2008-06-18 全球化轨道上的医疗信息化
  最近,TI与印度理工学院(IIT)卡拉格普尔分校的医疗科学与技术学院(SMST)签署了一项合作协议,旨在开发半导体技术以实现更低的医疗电子成本。此次TI与印度科研机构的首次合作,也是TI全球1,500万美元投资行动的一部分,目的是在全球范围的选定大学内设立医疗科技研究。
2008-03-13 IBM以及日立公司开始联合研制采用32纳米以下工艺的芯片
  IBM以及日立公司宣布将在半导体技术上首度携手。这两家公司已经签署了为期两年的协议,联手开发用于32纳米以及更小工艺尺寸器件制造的新方法。
2008-02-01 大力支持中国半导体人才培养,德州仪器设立创新基金和杰出教育者奖
  德州仪器(TI)在其成功开展中国大学计划12年之际,又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起,新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者,体现了TI长期致力于发展中国高等教育,培养电子信息技术人才的决心。



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