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| 2009-06-18 |
意法半导体推出全新1.5V运算放大器，超低功耗线性设计再升级 |
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模拟和线性IC的全球领先供应商意法半导体，推出三个高精度运算放大器产品系列。以低功耗与便携产品为目标应用，新产品具有出色的节能特色，包括低电源电流、高速性能、1.5V 操作电压和器件关断功能。 |
| 2009-06-02 |
爱特梅尔推出SHA-256密码认证IC AT88SA系列 |
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爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出AT88SA系列最低成本、超低功耗的安全密码认证IC，该系列中的首款器件AT88SA102S是通用CryptoAuthentication IC，经专门设计，能够保护用户避免假冒电子产品和医疗耗材如电池、墨盒、测试条、血袋、呼吸管及其它。 |
| 2009-06-01 |
SiliconBlue推出首款晶圆级封装iCE65 WLCSP |
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SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。 |
| 2009-04-29 |
德州仪器推出MSP430FG47x MCU，打造更小型智能的便携式医疗设备 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 MSP430FG47x 超低功耗微处理器 (MCU) 产品系列，以充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的 MCU的需求，帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。 |
| 2009-04-08 |
奥维视讯推出OMAP-L137开发平台 |
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奥维视讯此次推出的开发平台是基于TI的Aureus家族高端处理器OMAP-L137，该处理器延续了DaVinci家族处理器的架构，是一颗真正意义上的异构双核处理器，OMAP-L137集成了一颗ARM926EJS内核和一颗C674x浮点DSP内核，并且具有OMAP家族超低功耗的特点，其中待机功耗仅为8mW，运行时功耗也只有400mW。 |
| 2009-04-03 |
锐迪科微电子联合CEVA宣布基于蓝牙2.1+EDR的超低功耗单芯片RDA5868现已量产 |
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SIP平台解决方案和DSP核的领先授权厂商CEVA公司和中国本土先进的RF IC设计公司锐迪科微电子(RDA)近日联合发表声明：锐迪科微电子已经获得了CEVA的蓝牙基带和协议栈IP的授权许可，并已经将其配备到一个高成本收益、单芯片蓝牙2.1+EDR芯片之中。该芯片即RDA5868，针对低功率、便携式设备进行了优化。目前，锐迪科微电子已经将RDA586芯片批量生产，同时它已经被应用于一些本土设计公司的手机平台中。 |
| 2009-03-26 |
奥地利微电子超低功耗LDO AS136?，适合便携式供电设备应用 |
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利尔达科技有限公司是一家提供专业嵌入式技术解决方案的高科技企业。公司致力于为中国广大客户提供嵌入式技术解决方案以及电子元器件的供应，提供“一站式采购”解决方案。目前主要代理：TI、ROHM、EXAR、UM、OKI、Austriamiscrosystems、ANPEC等诸多国际著名半导体厂家的产品，以满足工程师对整个系统设计所需元器件的需要，现为工程师介绍一款奥地利微电子（AMS）生产的超低功耗LDO，供广大工程师在设计中参考！ |
| 2009-03-02 |
2.4GHz应用的理想选择，Nordic携最新产品nRF24LE1亮相IIC 2009 |
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Nordic Semiconductor是一家来自挪威的半导体公司，擅长于超低功耗（ULP）短距离无线通信技术。在此次IIC-china 2009展会上，Nordic公司展示了数款RF芯片，工作人员尤其隆重的向我们推介了他们的最新产品：nRF24LE1。 |
| 2009-02-13 |
LSI针对富士通高端服务器推出支架优化的高密度SAS驱动器存储设备 |
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LSI 公司日前宣布，富士通公司为其高端服务器产品线选用了全新 LSI Engenio DE5300高密度 2.5英寸 3Gb/s SAS 驱动器存储设备。DE5300 内置2.5 英寸的小型超低功耗 SAS 驱动器，将使那些面临 IT 空间有限、能耗激增的富士通服务器客户受益匪浅，功耗相对于 3.5 英寸驱动器可减少近一半，而且在相同的 2U 机架空间中能容纳的硬盘驱动器数量翻了一番。 |
| 2008-12-23 |
用于超低功耗RF远程控制的参考设计即将在CES上得以展示 |
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超低功耗芯片专家荷兰新创公司GreenPeak推出一款基于IEEE 802.15.4 RF技术的参考设计，据称该参考设计可用于搭建只需单个电池的家庭遥控装置，并且几乎不用换电池。 |
| 2008-12-03 |
意法半导体与麻省理工学院微系统技术实验室合作，开发超低功耗微控制器技术 |
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意法半导体宣布加入在麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）成立的微系统产业联盟（MIG）。微系统产业联盟成立于上个世纪80年代，是支持微系统技术实验室发展基础架构，为其研究和教育目标提供发展方向咨询的唯一产业合作组织。意法半导体是第一个加入该组织的欧洲公司。 |
| 2008-12-01 |
峰力与恩智浦研发新型超低功耗无线通讯技术 |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布推出一款与峰力听力集团（以下简称峰力）合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。 |
| 2008-12-01 |
恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术 |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布推出一款与峰力听力集团（以下简称峰力）合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。 |
| 2008-12-01 |
微捷码与SiliconBlue合作为超低功耗FPGA技术进行优化 |
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芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，已和专为消费性应用提供超低功耗65纳米FPGA（现场可编程门阵列）技术的先驱者SiliconBlue科技公司正式签定技术合作伙伴关系协议。 |
| 2008-11-26 |
研究者提出激光存储理论，采用绝缘晶体作为存储器 |
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过去通常将数据通过电荷充电的方式保存，CMOS一直都是电子芯片中的老大。现在美国约翰霍普金斯大学的科学家们提出了一种超低功耗的替代性方案，采用激光利用绝缘体内部的激子（exciton）状态对数据进行编码。 |
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