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| 2008-02-21 |
多个HSPA+试验08年启动，高通UMTS技术演进获得新动力 |
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无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司宣布多家网络运营商已经承诺于今年启动HSPA+技术试验。高通公司将与和黄3G、意大利电信、西班牙电信和Telstra等网络运营商一起进行HSPA+试验，使这一技术距商用化目标更进一步。 |
| 2008-02-20 |
Tensilica将坚持走可编程、多内核之路 |
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在本期的精英访谈中，我们邀请了可配置处理器技术领域的领先厂商和创新者??Tensilica公司CEO Chris Rowen，与我们一起分享Tensilica十年来的发展经验，以及有关SoC设计以及可配置处理器技术等方面的问题。 |
| 2008-02-20 |
意法新推24位音频数模转换器STw5210，采用播放延时技术 |
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意法半导体(ST)推出一款性能优异的24位分辨率的音频数模转换器(DAC)，供移动音乐设备专用。新产品在整个声道内的信噪比达到103分贝，芯片还内置ST的创新的PTE延时播放处理方案，能够把系统功耗降至最低。STw5210单片音频解决方案还集成一个电源管理电路，简化了系统设计，使芯片可以直接连接电池。该产品的封装采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN，ST近期还将推出尺寸更小的2.6×2.6mm WLCSP封装。 |
| 2008-02-20 |
高通亮相2008年移动世界大会，热门技术逐个看 |
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无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司日前宣布，在2月11日至14日西班牙巴塞罗那举行的2008年移动世界大会期间，公司将展示一些正在改变人们生活和工作方式的最先进的个人移动终端与服务。 |
| 2008-02-19 |
第70届CEF大会三大热点：汽车电子、LED与RFID |
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不久前，第70届中国电子展(CEF)在上海新国际博览中心如期开幕，来自世界各地的2,200多家供应商参加了这次盛会。创新节能是本次大会的重要议题，而作为电子行业的重要交流平台，14场同期举行的活动和会议也成为观众瞩目的亮点之一。 |
| 2008-02-19 |
TI展示新一代微投影技术，手机配备投影仪将成为现实 |
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德州仪器(Texas Instrument；TI)公司近日在台展示采用DLP最新微投影技术的手机投影原型机。TI并宣布，通过价格、整合度、画质、光源与行动投影技术的创新，DLP将在2008年为消费市场带来更多投影产品，正式开启“投影普及元年”。 |
| 2008-02-19 |
激发移动设备创新与差异化，TI倾情演绎最新Android开源技术 |
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日前，德州仪器 (TI) 在全球移动大会 (Mobile World Congress) 上宣布其将以两种形式演示 Android 移动平台的早期试用版：一种是基于TI OMAP850处理器、无线局域网络与蓝牙无线技术解决方案的原型手机，另一种是 Logic PD 公司推出的基于OMAP3430 的Zoom移动开发套件。 |
| 2008-02-18 |
安捷伦推出全新光纤功率表，具有4或8个功率感应器通道 |
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安捷伦近日推出全新的光纤功率表，这些产品具有4或8个功率感应器通道，可为从事制造的客户提供更快的制造速度与操作效率。新产品专为分析光纤多端口元件特性而设计，为各装置的连接、高速量测下的资料搜集，以及后续资料处理的快速分析传输提供了创新解决方案。 |
| 2008-02-18 |
全世界新兴产业基地均渴望成为“新硅谷” |
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在经济日益全球化的浪潮中，尽管创新以及投资机会上仍然与硅谷有关，但是，在这些日子里，硅谷不得不付出更大努力以维持其竞争领先地位。虽然风险投资公司、大学研究以及企业家精神的一流结合仍然支配着硅谷，可是，来自全球的竞争越来越多，包括来自中国、印度以及俄罗斯的竞争。 |
| 2008-02-18 |
德州仪器高级副总裁呼吁业界创新为实现更加友好、便捷与智能的移动用户体验而努力 |
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德州仪器(TI)高级副总裁Greg Delagi提出更高愿望，希望无线行业排除各种制约创新的阻碍，为全面实现良好的移动用户体验而努力。Delagi在全球移动大会 (Mobile World Congress) 的媒体见面会上表示， TI的OMAP应用处理器技术将“不断激发和推动移动用户体验的发展，使其更加友好、便捷与智能化”。 |
| 2008-02-15 |
高通公司与华为合作开发高级UMTS Node B接收器技术 |
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码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司与下一代电信网络解决方案提供商华为技术有限公司(“华为”)，日前宣布在高级Node B（基站）接收器设计技术上进行合作。 |
| 2008-02-14 |
EE Times最新60家初创公司排行榜出炉，四家中国公司上榜 |
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EE Times 60家创新型公司(EE Times 60 Emerging Startups)列表首次出版于2004年，迄今为止已经升级至第七版，它反映了最新企业、商业、技术和市场状况。 |
| 2008-02-12 |
德州仪器参与2008全球移动通讯大会，主推OMAP平台 |
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半导体大厂德州仪器(TI)将在2008西班牙全球移动通讯大会(Mobile World Congress 2008)展出其创新技术与应用，其中以OMAP体验区为活动主轴，邀请来自全球各地近20家的TI合作开发伙伴共襄盛举，呈现多元的多媒体应用、强化使用者体验、透过先进的技术激发生活中更多连结的新一代移动通信。 |
| 2008-02-05 |
罗门哈斯发布下一代VISIONPAD浅沟槽隔离工艺研磨垫 |
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化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日宣布其VisionPad平台家族又增添一款新品??VisionPad 5000 CMP研磨垫。这款研磨垫可用于65nm以下存储及逻辑芯片的量产，能大大降低浅沟槽隔离工艺（STI）及层间绝缘（ILD）应用的缺陷率。 |
| 2008-02-01 |
大力支持中国半导体人才培养，德州仪器设立创新基金和杰出教育者奖 |
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德州仪器（TI）在其成功开展中国大学计划12年之际，又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起，新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者，体现了TI长期致力于发展中国高等教育，培养电子信息技术人才的决心。 |
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