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共搜索到 577 篇文章

2005-02-03

环球仪器扩充苏州科技创新中心，服务本地客户
为了更好地为客户提供专业的技术支持，环球仪器加大在中国的技术研发力量，将苏州科技创新中心扩充，扩充后的苏州科技创新中心拥有产品科技展馆、研发实验室、世界一流产品的展示/示范厅，可以为客户提供技术研讨和工厂培训、原形制造、实效分析、工艺支持等服务。

2006-10-06

EM发布搭配RFID器件创新方法，意欲拓展应用空间
瑞典Swatch集团元件和系统子公司EM Microelectronic最近公布了在衬底上搭配RFID器件的创新方法，据称将拓展RFID技术除传统运输、存取控制和动物识别之外的应用空间。

2006-11-09

以嵌入式应用/创新为主题，2006Microchip高峰论坛即将展开
单片机和模拟半导体供应商Microchip将于11月8日在上海波特曼丽嘉酒店举行的2006 Microchip技术高峰论坛。此次技术高峰论坛的主题将围绕“嵌入式应用随处见，创新无止境” 展开，内容涵盖嵌入式控制的应用与创新、嵌入式控制的产业市场发展趋势及价值链和商业运作模式、蓝牙技术在嵌入式领域的应用，以及迈向更智能的IC系统。

2005-05-24

设计与制造创新助力，IC单个功能费用将持续下降
在后摩尔定律(post-Moore's Law)时代，拜多种多样的未来设计与制造创新所赐，IC的单个功能费用(cost-per-function)将持续下降，明导资讯(Mentor Graphics)公司主席兼CEO Walden Rhines日前表示。

2007-10-30

IC设计创新应从基础理论向实际应用方面转变
过去我们往往更重视基础理论或原理性的研究，虽然这也很重要，但更重要的是要看到信息产业的产品很多是直接为消费者所用，大量的应用、老百姓的需求及其他产业的发展，就会对集成电路产业提出更高层次的要求，于是就有人能把各种市场需求进行总结，提炼出产品定义，然后从产品定义出发，根据我们技术积累和创新，推出适时适销的产品。

2007-08-07

FPGA创新中心落户无锡，Xilinx授权联合实验室揭牌
可编程逻辑解决方案全球领先供应商美国赛灵思公司(Xilinx)与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会今天共同宣布成立无锡国家集成电路设计基地FPGA(现场可编程门列阵）创新中心，并隆重举行赛灵思正式授权“无锡国家集成电路设计基地—赛灵思联合实验室”揭牌仪式。

2008-03-06

创新的eSIP封装TOPSwitch-HX让大功率适配器更轻薄
创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。

2007-10-22

瑞泰创新公司推出基于浮点单元的F28335系列产品
近日，北京瑞泰创新公司推出了基于浮点处理单元的F28335 DSP评估板——ICETEK-F28335-A。TMS320F28335 DSP具有150MHz的高速处理能力，具备32位浮点处理单元，6个DMA通道支持ADC、McBSP和EMIF，有多达18路的PWM输出。

2006-08-28

苹果巨资打造“iPod帝国”，创新“投怀送抱”鼎力相助
苹果日前正式宣布，同意向创新科技支付1亿美元的专利许可费用，以使该公司的iPod音乐播放器可以继续使用创新科技的专利技术，并且结束双方之间关于MP3播放器的专利纠纷。与此同时，创新改变了对iPod的一贯态度，宣布将加入苹果的“Made for iPod”计划。

2005-02-14

鼓励设计创新有何诀窍？泰克高管在DesignCon上支招
对于每家公司来说，要鼓励设计团队进行创新，所能做的工作很多——但也能做同样多的工作来扼杀创新。

2006-11-24

TI凭借创新工艺推动高压市场，第一代放大器实现超低噪声、高性能
针对高电压工业应用，TI最新发布了两款高压运算放大器OPA211与OPA827，新器件采用TI创新的BiCom3HV互补双极36V硅锗(SiGe)工艺开发而成，具有低功耗、小体积等关键特性，这是基于此种新工艺的第一代产品。

2005-12-23

ST推出创新电流转换器，两路输出只需一个外部线圈
意法半导体日前推出一个创新的并获得专利的电流转换器芯片STw4141，新IC首次只使用一个外部线圈就能产生两个不同的输出电压。

2007-11-20

莱姆参与电力电子器件研讨会，与业界人士热论传感器创新技术及方案
近日，电量传感器制造商北京莱姆电子有限公司参与举办了电力电子器件创新技术解决方案研讨会，与到会的百余家器件厂商、客户代表及行业媒体就器件技术的发展现状及未来趋势，做出了深入分析与探讨。

2007-07-17

CADENCE逻辑设计团队创新解决方案解决逻辑-物理闭合难题
Cadence设计系统公司日前公布了一种创新的解决方案，解决复杂的半导体设计从逻辑设计团队交接到物理实现团队过程中实现时序、功率、面积和进度可预测性的重大挑战。Cadence逻辑设计团队解决方案提供了一种全新的“design with physical”技术，能够为逻辑设计阶段自动提供设计的精确物理描述，从而解决该难题。

2006-10-31

低成本+高集成+定制化，下一代EDA工具亟待创新
Frost&Sullivan公司一份最新的研究分析报告指出，整个电子工业依赖于EDA工具的效率和创新，而这一点随着IC大小持续从微米缩小到纳米级的过程中变得尤其重要。

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