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| 2009-06-15 |
瑞芯RK27系列B版芯片全面支持12bit ECC |
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支持3x纳米FLASH存储器的12bit ECC技术应用，无疑在这个风云变幻的时期，给众商家开拓了另一个新的成本思路，Intel、Micron和Hynix也纷纷推出支持12bit ECC的FLASH存储器，就这个热点，整理些资料让大家进一步了解12bit ECC的优势。 |
| 2009-05-27 |
富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器 |
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富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司日前宣布推出两款新型消费类FCRAM存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125℃的芯片。 |
| 2009-05-18 |
基于串行Flash存储器的点阵字库的设计 |
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本文介绍了一种以串行DataFlash存储器W25X80来设计嵌入式系统中硬件点阵字库的方法，把用到的汉字点阵库写在串行存储器中。该方法简便易行、操作灵活、成本低廉，可以为嵌入式系统中没有字库的LCD提供一种有效而灵活的解决方案。 |
| 2009-05-12 |
恒忆、群联及海力士合力NAND存储器系统解决方案 |
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恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）近日宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 |
| 2009-05-06 |
提高存储器子系统效率的三种方法 |
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应对数据中心面临的能源挑战需要研究省电解决方案。即使通过采用效率更高的省电模式降低了电源电压和开关电压，存储器子系统也还将是服务器系统中最大的能耗对象之一。存储器协会正在推行三种方法来提高存储器子系统的效率。这些方法已经在实验室环境中进行过测试，其中一些形式将在不久的将来推向商业市场。 |
| 2009-04-15 |
赛普拉斯推出LED单芯片PowerPSoC系列，集成嵌入式功率控制器 |
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日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出了集成嵌入式功率控制器的 PowerPSoC 系列产品，这是业界首款可同时控制和驱动大功率 LED 的单芯片解决方案。PowerPSoC 系列将四个恒流调节器和四个 32V MOSFET 与赛普拉斯的 PSoC 可编程片上系统集成在一起，该片上系统包含有微控制器、可编程模拟和数字块、以及存储器。 |
| 2009-04-08 |
Ramtron推出V系列串口F-RAM存储器 |
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Ramtron International Corporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。 Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512Kb FM24V05和1Mb FM24V10，是2.0 V至 3.6V的串口非易失性RAM，采用8脚SOIC封装，使用双线 (I2C) 协议。 |
| 2009-04-06 |
罗门哈斯新竹制造厂喜获第一宗研磨垫大单 |
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罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)是全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购IC 1000系列CMP研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯CMP技术事业部亚太制造和技术中心(新竹工厂)生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000研磨垫。 |
| 2009-03-24 |
采用一组RTL以及综合/时序约束完成功能等价的FPGA和ASIC |
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电子系统设计人员使用FPGA来实现他们的原型开发，利用器件的可编程能力验证硬件和软件。一旦设计准备好进行量产时，设计人员寻找某类ASIC以达到功耗、性能和成本目标，特别是，能够提供硬件平台和工具包的ASIC，支持目前采用了FPGA的设计，可以使用相同的I/O、存储器资源和IP。依据这些标准，设计人员降低了ASIC设计出现功能或者时序错误的风险。本文讨论Altera HardCopy ASIC的发展、体系结构和功能，它作为封装和引脚兼容FPGA匹配器件，非常适合实现设计量产。 |
| 2009-03-23 |
罗门哈斯新竹制造厂获第一宗大单，全面负责生产总公司的研磨垫订单 |
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罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 是全球半导体行业化学机械研磨 (CMP) 技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购 IC 1000系列 CMP 研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯 CMP 技术事业部亚太制造和技术中心（新竹工厂）生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000 研磨垫。 |
| 2009-03-17 |
恒忆针对入门、主流和高端手机的存储器解决方案 |
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2009 IIC-China深圳站系列研讨会中，还不到一周岁的恒忆针对不同市场的手机提出了存储解决方案的建议，销售总监Stephen Chan作了题为“为你的手机设计选择正确的MCP解决方案”的演讲。 |
| 2009-03-11 |
工业级存储器供应商化挑战为机遇 |
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由于工业级应用对存储器的价格变化不如消费市场敏感，目前席卷全球的金融危机对工业级存储器市场影响并不大，市场的动荡反而给技术领先的供应商带来了新的机会。 |
| 2009-03-05 |
TI推出浮点性能提升两倍的C2834x Delfino MCU，面向高端实时控制应用 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出性能提升两倍、工作频率高达 300 MHz 并高度集成了 516KB 单周期存取 RAM 存储器、高分辨率脉宽调制输出 (PWM)、32 位 QEP 模块以及其它控制导向型特性的 TMS320C2834x系列 Delfino 浮点控制器，从而可为高端控制应用提供高性能、高浮点精度以及优化的控制外设，以充分满足系统效率、精度以及可靠性等严格的性能要求。 |
| 2009-02-18 |
富士通微电子携领先产品参加IIC-China 2009 |
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第十四届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)将于2月26日在深圳会展中心拉开帷幕，富士通微电子（上海）有限公司将携微控制器、数字音视频、Foundry/COT、模拟以及存储器五大领域的系列产品参展，全面展示其用于汽车电子、数字高清、晶圆代工等领域的最新解决方案。 |
| 2009-02-13 |
RAMTRON为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择 |
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全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。 |
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