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| 2007-02-15 |
资深工程师“传道授业”，教你如何控制好ESR电容 |
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在DesignCon大会上，设计工程师探讨了可控等效串联电阻（ESR）旁路电容的实际应用。 |
| 2006-04-14 |
AVX为大电流产品推出低ESR电容 |
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AVX推出的中高压陶瓷电容适合大电流产品使用，如电源、高压耦合设备及军事产品。 |
| 2005-07-05 |
飞电容：模拟信号隔离方法之一 |
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在电子工程专辑的论坛里，有个网友提问：如何解决4－20MA信号的隔离问题。我立刻想到了20多年前解剖的一个美国产品的过程，感觉在这里写个帖子，可能会对大家有启发。 |
| 2008-03-24 |
风格各异的电子变压器、电容和晶振聚集电子元器件展区 |
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不论是直流电源、交流电源，还是特种电源，都离不开电子变压器。随着家电产品、办公自动化、汽车导航系统、安全检测系统和通信等高频电子产品使用的普及和需求增长，高频、低损耗、小尺寸和低价位的电子变压器的需求量也相应增长。在2008年IIC China展上，深圳市中申泰电子有限公司、深圳市泰瑞康电子有限公司等公司展示了各种电子变压器产品。 |
| 2007-03-19 |
本土黑马推出全球最低线路电容的HDMI静电保护IC |
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尽管只是一家在2001年成立的本土IC设计公司，但是上海英联(Union Semiconductor)已经在静电保护(ESD)市场和接口芯片市场站稳了脚跟。据称，虽然只是在2004年开始进军ESD保护领域，但是这家公司的RS232接口芯片已经占据了国内电表市场接近70%的市场份额。 |
| 2006-05-17 |
Intersil新型PWM控制器系列有效减少了电容的使用 |
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Intersil公司日前宣布推出一个新型PWM(脉宽调制)控制器系列，该系列控制器通过驱动4-6个并行同步整流降压通道来控制微处理器内核的电压调节。 |
| 2006-05-25 |
意法半导体推出SMP80MC系列微电容瞬变xDSL避雷器件 |
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意法半导体(ST)日前推出一系列新的通信线路保护器件。TRISIL产品为保护ADSL/VDSL调制解调器和类似的用户终端设备(CPE)高数据传输速率的通信设备而专门设计。 |
| 2007-10-24 |
吉时利4200-SCS新增C-V测量模块4200-CVU |
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吉时利仪器公司(Keithley)，宣布为其4200-SCS半导体特性分析系统新增一套C-V测量功能?4200-CVU。 4200-CVU能以测量模块的形式插入4200-SCS的任意可用仪器插槽中，能在10KHz到10MHz的频率范围内快速而方便地测量飞法(fF)和纳法(nF)级电容。 |
| 2002-09-20 |
基顶盒电视调谐器的均衡宽带vco |
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本应用指南介绍了一种均衡型压控振荡器(VCO)的设计，它基于亲近开发的变容二极管SMV1265-011，可设置电容调谐比和Q值。 |
| 2006-11-08 |
意法新型荧光灯镇流器具备高集成度并节省了外围元件 |
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意法半导体(ST)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器IC，集成了带半桥控制器的功率因数校正器以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。据称这是市场上第一个在镇流器的“灯到接地”或“阻塞电容到接地”配置下实现EOL检测的单片解决方案。 |
| 2006-03-08 |
ST推出微型封装的USB2.0接口专用ESD保护IC |
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意法半导体日前推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型封装，用于保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品USBLC6-2P6(SOT-666)和USBLC6-2SC6(SOT-23)的典型电容2.5pF |
| 2007-01-24 |
薄型加速计提升消费型传感器设计 |
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飞思卡尔半导体公司发布迄今为止最薄的三轴加速计。通过将微机电系统(MEMS)芯片的厚度降至0.8mm并增加智能识别功能，飞思卡尔希望赢得一系列消费产品设计。此外，飞思卡尔还将发布一款电容触摸传感器芯片，用以制造价格极低的触摸屏、电话转盘、线性滑块和按钮。 |
| 2007-07-24 |
Vishay新型HE3液体钽电容器适合于各种恶劣环境 |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。 |
| 2007-05-22 |
Vishay的业界首款VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC可防止表面电弧放电 |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了最大电容以及更高的电容击穿电压。 |
| 2007-08-13 |
Vishay推出MAP封装298D系列固体钽芯片电容器 |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 |
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