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2007-06-13 通过OneTouch技术简单地实现电容传感器
  美国Synaptics公司近期推出的OneTouch技术是一种电容传感技术,可以用于实现电容按键和滚动功能。随着手机向轻薄外形发展,该技术将主要用于手机等新兴应用。OneTouch包括电容传感芯片、以GUI为基础的设计和开发工具、文档和相应的技术支持。软件工具以GUI为基础,不需要客户自己编写代码。驱动程序的代码是用C语言编写的,并且器件支持所有的操作系统和处理器。这些工具还包含了大量关于制造和设计的知识和经验。
2005-03-16 AVX的软端接可保护MLCC不易损坏
  AVX公司近日为其MLCC系列产品开发出一种名为FlexiTerm的软端接系统。与标准端接系统相比,FlexiTerm电路板的弯曲度可增强3倍,因而在遭到外界压力的情况下,其电容不易被损坏。FlexiTerm软端接系统可全面提高0603规格MLCC的可靠性。
2007-04-26 Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC),这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸,具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。
2007-07-25 Cypress高性能触摸屏方案PSoC CapSense满足各种消费产品需求
  赛普拉斯半导体公司近日发布了业界最为灵活的触摸屏控制器解决方案,以顺应从移动手机到白色家电的各类产品内,触摸屏技术应用不断增长的发展趋势。赛普拉斯的PSoC CapSense能够支持感应电容和表面电容技术,并支持各种屏幕尺寸和类型。
2007-12-03 用于HDMI、不会牺牲性能的ESD保护技术
  最新的HDM I.3(高清晰度多媒体接口1.3)标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍,每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高,要求电路板的电容小,确保信号的素质很好,这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题,实现可靠的静电放电(ESD)保护时,这点尤其重要。
2002-09-20 基顶盒电视调谐器的均衡宽带vco
  本应用指南介绍了一种均衡型压控振荡器(VCO)的设计,它基于亲近开发的变容二极管SMV1265-011,可设置电容调谐比和Q值。
2005-02-22 Linear Systems推出便携设备适用的低噪声JFET
  Linear Integrated Systems公司推出LSK170系列连结式场效应管(JFET),对于高频、低频信号都具有低噪声特性,IDSS小,电容效应低。
2007-07-31 SynQor推出IQ65033QMA10系列符合ATCA标准的的iQor电源接口模块
  SynQor宣布推出了符合ATCA标准的的iQor电源接口模块,为负载卡的设计提供了最小尺寸的电源整体方案。该接口模块结合使用有效负载的DC/DC转换器,只需要再外加一些熔断器,电容等,就为ATCA设计产生了最为全面的方案。
2007-06-22 飞思卡尔发布MPR081和MPR082两款接近电容式触摸传感控制器
  飞思卡尔的MPR081和MPR082接近电容式触摸传感控制器旨在通过测量电容来检测触摸。MPR081非常适合用于旋转界面应用,而MPR082非常适合触摸板应用。接近传感器采用相同的针脚布局,因此能够简化控制面板管理、交换机更换、旋转和直线滑动开关以及触摸板实施。
2006-01-10 3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料
  3M电子推出嵌入式电容所使用的高级薄片,符合RoHS规范要求。该材料有助于OEM和PCB制造商生产空间有限的器件,如便携和军事产品
2006-07-04 直流电源EMI滤波器的设计原则、网络结构、参数选择
  对于EMI信号,电感是高阻的,电容是低阻的,所以,电源EMI滤波器与源或负载的端接应遵循下列原则: 如果源内阻或负载是阻性或感性的,与之端接的滤波器接口就应该是容性的。 如果源内阻或负载是容性的,与之端接的滤波器接口就应该是感性的。
2006-08-25 运算放大器稳定性(一)
  本系列所采用的所有技术都将“以实例来定义”,而不管它在其他应用中能否用普通公式来表达。为便于进行稳定性分析,我们在工具箱中使用了多种工具,包括数据资料信息、技巧、经验、SPICE仿真以及真实世界测试等,都将用来加快我们的稳定运放电路设计。尽管很多技术都适用于电压反馈运放,但上述这些工具尤其适用于统一增益带宽小于20MHz的电压反馈运放。选择增益带宽小于20MHz的原因是,随着运放带宽的增加,电路中的其他一些主要因素会形成回路,如印制板 (PCB) 上的寄生电容、电容中的寄生电感以及电阻中的寄生电容与电感等。我们下面介绍的大多数经验与技术并非仅仅是理论上的,而且是从利用增益带宽小于20MHz的运放、实际设计并构建真实世界电路中得来的。
2007-08-13 Vishay推出MAP封装298D系列固体钽芯片电容器
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。
2007-07-24 Vishay新型HE3液体钽电容器适合于各种恶劣环境
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计,可在高能应用中提高可靠性及性能。
2007-11-30 凌力尔特针对I2C和SMBus总线缓冲应用推出LTC4308和LTC4309
  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation)推出LTC4308和LTC4309,这扩展了I2C和SMBus总线缓冲器与上升时间加速器系列。随着插板数量持续增加,累积的电容开始严重延长上升时间。用总线缓冲器将总线分成几段可减轻这个问题,但是如果缓冲器偏移太大,可能违反逻辑低压性能规格。


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