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| 2009-02-17 |
美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND |
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美光科技有限公司日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。 |
| 2008-10-10 |
拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术 |
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本文对夏普922SH手机进行了深入剖析。其中ST公司的M39PNRA2A采用了令人印象深刻的多芯片封装形式，在单个封装中集成了两个Elpida的SDRAM裸片、两个ST的NOR闪存裸片和一个海力士的SLC NAND闪存。从整个手机的技术可以看出，日本设计师依然是前沿技术的领导者。但是也不能忽视北美和欧洲的设计师们，特别是像苹果和诺基亚这样的公司在iPhone和N95上所展现出来的创新成果。 |
| 2007-04-26 |
挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 |
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Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。 |
| 2007-04-24 |
基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-03-20 |
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术 |
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长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 |
| 2007-03-12 |
东芝新技术为嵌入式闪存拓宽了选择面 |
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日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-07 |
MCP广泛落户于移动系统应用中 |
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在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2006-11-22 |
与AMD赛跑，英特尔抢推四核处理器重夺失地 |
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英特尔公司近日正式推出其首批两款四核CPU，声称已在多核CPU战役中从其死敌AMD重新夺回领军地位。英特尔用于服务器的Xeon 5300系列及用于桌上型电脑的Core 2 Extreme Quad采用了以多芯片封装的两个双核Core 2处理器。 |
| 2006-11-08 |
多芯片封装应用如火如荼，移动领域拓展攀至顶峰 |
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Portelligent公司日前在一份报告中指出，通过对400个手持GPS系统和便携式媒体播放器产品拆解进行分析发现，多芯片封装在手机、数码相机和MP3播放器等移动系统中的运用即将达到顶峰。 |
| 2006-10-06 |
WEDC推出512MB DDR SDRAM PBGA多芯片封装存储器 |
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White Electronic Designs Corporation(WEDC)近日推出512MB DDR SDRAM PBGA多芯片封装存储器。此款SDRAM采用6?M×72配置，25×32mm、800mm2、219塑料球栅阵列(PBGA)封装。这种封装形式适用于高可靠性产品并且在商用、工业及军事温度范围内可提供200、250和266和333Mbps四种不种的数据传输率。 |
| 2006-08-10 |
2006年第二季度十大热门微处理器和存储器新品评析 |
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2006年第二季度十大热门微处理器和存储器新品评析。SEAGATE的首款 “垂直记录”2.5英寸硬盘密度达160G；LUMINARY MICRO公司基于ARM的MCU价格最低至1美元；ATMEL的32位AVR处理器面向手机多媒体系统；WINBOND ELECTRONICS（华邦电子）的双重输出SPI系列串口式闪存将时钟率翻倍；PHILIPS基于ARM-9的微控制器包含了一个矢量浮点协处理器；SPANSION的闪存子系统结合了NAND和NOR的优点；用于无线手持设备；MICRON TECHNOLOGY（美光科技）推出采用多芯片封装的1G的NAND存储子系统... |
| 2006-06-23 |
东芝多芯片封装问世，集成具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存 |
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东芝(美国)电子元件公司(Toshiba America Electronic Components Inc., TAEC)近日推出一种多芯片封装(标准MCP存储器除外)，其中集成了具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存。 |
| 2006-06-14 |
美光发布新闪存技术，单片集成了MMC控制器和NAND闪存 |
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美光科技近日推出针对手机和其他便携式设备的Managed NAND闪存技术。Managed NAND闪存使用了该公司的多芯片封装(MCP)技术，在一个小型的BGA封装中结合了高速多媒体卡(MMC)控制器和NAND闪存。 |
| 2006-03-24 |
多芯片封装存储器瞄准手机市场 |
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美光开发出一个用于智能手机的MCP内存系列，把低功率DRAM和NAND闪存整合在一起。与此同时，SST公司的MCP产品中包含32Mb SST闪存和4Mb、8Mb或16Mb的伪SRAM，瞄准在发展中国家持续畅销的语音手机市场。 |
| 2005-11-10 |
主要IC产地解除多芯片封装关税，行业团体拍手称快 |
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针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。 |
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