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| 2008-10-09 |
利用新的布线架构应对先进工艺节点设计挑战 |
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时序、面积、功率和信号完整性历来是设计技术的主要指标。此外，可制造性和良率也逐渐成为关键的设计要素，对90nm及以下工艺而言尤其如此。为了解决可制造性问题，设计流程中增加了多良率优化技术。 |
| 2008-10-09 |
Maxim推出下变频SiGe混频器MAX19996，具有片内LO缓冲器 |
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Maxim推出具有片内LO缓冲器的完全集成、2000MHz至3000MHz下变频混频器MAX19996。器件采用Maxim专有的单片SiGe工艺设计，具有优异的线性度、噪声性能和高度的器件集成特性。该单片IC中完全集成的下变频通道具有+24.5dBm (典型值)的IIP3、8.7dB (典型值)的转换增益以及9.6dB (典型值)的噪声系数。 |
| 2008-10-09 |
将具有封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合起来 |
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在做芯片级I/O规划时如果不考虑封装或系统其余部分，将会导致过于复杂或无法布线的封装设计，这需多次反复才能达到收敛。在转向45nm工艺时，芯片设计人员在进行I/O初始规划的过程中必须考虑封装的可布线性、电源供电和I/O行为。因此，他们需要将有封装意识的I/O规划与自动布图规划综合(AFS)有机结合起来。 |
| 2008-10-09 |
跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 |
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在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。 |
| 2008-10-08 |
台积电发布28纳米工艺服务计划，2010年起跑 |
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台积电(TSMC)宣布将28纳米工艺定位为全世代(Full Node)工艺，同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)，以及氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)材料两种选择，以支援不同产品的应用及效能需求。 |
| 2008-10-07 |
华虹NEC模拟技术平台发展取得新成就——推出CA500C模拟工艺平台 |
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纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）日前宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。 |
| 2008-09-29 |
什么样的汽车可以令我们感到温暖 |
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身边有车的朋友越来越多，汽车已经成为许多中国人离开住所后最先进入的地方，这样看来，把汽车称作一个可以把人们护送到目的之地的“移动之家”亦不为过。人们希望在自己的家庭中感受到安全、温暖、舒适，愉快；推广开来，在离开家门进入爱车的时刻，也一定会怀有同样的需求。汽车制造者应该积极感受消费者这样的需求并尽自己最大的努力去实现它。要实现消费者的这些需求，先进的汽车电子技术无法缺席。如果说先进的材料工艺和机械技术可以赋予汽车以强健的骨骼和澎湃的心脏的话，电子技术则赋予汽车以智能和灵魂，人不能魂不附体，汽车也是一样！ |
| 2008-09-23 |
Atmel发布1.8V电压8Mb Serial Flash AT25DF081，针对低功耗设计 |
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爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布业界首款能够在1.8V电压下运作的8Mb Serial Flash器件AT25DF081，经已准备投产。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围，与许多现有和即将面市的采用亚90nm工艺的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压。 |
| 2008-09-23 |
Intel在2008 IDF公布最新产品Roadmap |
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8月，在美国旧金山召开的Intel IDF上，Steve Smith公布了Intel最新的产品Roadmap，包括面向服务器的Xeon系列产品计划，面向笔记本的Core系列产品计划，面向联网应用的Atom产品计划，以及应用于移动设备的先进工艺产品计划。 |
| 2008-09-18 |
罗门哈斯全新低缺陷、省耗材的研磨垫设计助力90nm以下工艺制造 |
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罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）是全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术领域的领先者和创新者。该部门日前宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可。 |
| 2008-09-10 |
英联电子低电源电流双通道单刀双掷CMOS模拟开关UM3257出炉 |
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英联电子推出低电源电流双通路单刀双掷CMOS模拟开关UM3257, 适用于多SIM卡系统，I2C以及SPI总线高速切换等应用。UM3257采用亚微米CMOS工艺生产，在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路，DFN12封装的外形尺寸为3mm X 1.6mm X 0.5mm, 占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。 |
| 2008-09-09 |
低成本DC/DC IC UM3433的性能特点及其在数码相机方案的应用 |
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随着消费类电子产品的迅速发展，产品的机构越来越精巧，PCB也相应越做越小，所以对散热的要求也越来越高。消费类电子产品为了节省成本，电源模块会尽量选用LDO，但LDO电源供电效率低，发热量大，导致电池寿命大大缩短，因此，越来越多的消费类产品偏向于选择开关电源，因为开关电源效率高，发热量小，输出电压稳定，纹波小。加上开关电源随着工艺的改进成本越来越低，所以在消费类电子产品上越来越得到广泛的应用。 |
| 2008-09-08 |
IMEC与Plextronics结为联盟，共同开发新一代有机太阳能电池 |
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欧洲研究机构IMEC与专长于印刷太阳能电池、发光器件和其他有机电子器件的Plextronics Inc.（宾夕法尼亚州，匹兹堡）结为联盟，共同开发采用Plextronics的材料和油墨的有机太阳能电池工艺。 |
| 2008-09-05 |
倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨会 |
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除了追求更小的终端尺寸，半导体业界向着更精细工艺迈进的动力也许就只剩下成本竞争力了。随着65nm、45nm工艺的逐渐推广，以Intel为首的半导体供应商们可以在单位晶圆面积上制造出更多的芯片。不过，在实现更低成本的征途中，还不应忘记良率的重要性。 |
| 2008-09-05 |
ANADIGICS-将中国优秀工程人才与先进的砷化镓工艺结合起来 |
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利用国际上最好的砷化镓工艺，结合中国优秀的工程人才，创造出中国性能优异的砷化镓产品，满足快速发展的无线市场需求。 |
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