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2009-07-03 IIC-China 2009电子元器件馆参展商:深圳市众阳电路科技有限公司
  我司产品的主要特色在于对生产对超厚超大板、厚铜板、混压板、金属基板、高频板、高TG板、特性阻抗板、埋盲孔板等特殊工艺有丰富的生产经验,已成为中国大陆最具竞争力样板、快件及中小批量供应商。
2009-06-19 解密音频放大器MAX9789A中集成的LDO模块
  MAX9789A集成的LDO模块采用了BiCMOS工艺来实现,线路设计上比较有特色,尤其是基准电压产生电路。版图布局也很规整。LDO模块会在越来越多的芯片中出现。通过反向技术来提取这些信息,揭密芯片线路及版图设计方案。
2009-05-25 存储器技术:用创新积极应对产业风暴
  Semiconductor Insights最新分析报告指出,储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称,采用3-bit和4-bit存储的创新技术,并结合高级的40nm和30nm工艺,NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前,2-bit多层单元(MLC)设计结合50nm到40nm工艺的设计让晶圆利用率达到了100到150Mbits/mm2
2009-05-19 中芯国际65nm低漏电工艺IP产品隆重登场
  中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布在65纳米低漏电工艺提供一整套 IP 产品给客户,其中包括一组六款的存储器编译器的初始版本。这套 IP 是继今年年初发布的65纳米标准单元库以后发布的一些新开发的、并可立即供应给客户使用的 IP。
2009-05-06 “2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”成功举办
  华虹NEC携手深圳集成电路设计产业化基地管理中心于2009年4月23日在深圳深港产学研基地成功举办了“2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”,向业界同仁介绍华虹NEC的特色工艺及其新进展,并与参会来宾分享了华虹NEC技术发展蓝图及独具特色的MPW业务。
2009-04-29 Mentor Graphics在Olympus-SoC布局布线平台展示高级低功耗特性
  Mentor Graphics公司近日宣布,即将推出针对低功耗集成电路而新增特性的Olympus-SoC 平台。低功耗功能是高级技术工艺的追求目标,它充分利用了Olympus-SoC经生产实践验证的可变异性设计 (DFV)架构,而该架构本身就可以优化设计模式、制程边角和工艺中存在的多样性。
2009-04-28 凸版印刷公司28nm掩模工艺准备就绪
  通过正在进行的与IBM的项目合作,凸版印刷(Toppan Printing)公司宣布已经开发了用于32nm和28nm节点光学掩模的新的制造工艺。Toppan表示,在日本Asaka制造的光学掩模与IBM在Essex Junction工厂的掩模完全兼容,且得到了IBM的认证。
2009-04-21 新兴公司开发出可扩展的GaN工艺,将进军LED照明市场
  Inlustra技术公司是从美国加州大学圣巴巴拉分校的氮化镓(GaN)研究实验室分离出来成立的新兴公司,向世界宣布该公司已经开发出一种可扩展的用于非极性和半极性GaN衬底的生产工艺。
2009-04-21 放大器及数据转换器指南
  德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器,其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨等。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集,其特性设计用于满足宽范围的多种应用。为使您的选择流程更为轻松,我们提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您链接至各种不同规格的运算放大器。
2009-04-07 Maxim推出小型升压转换器MAX15031,带有电流监测器
  Maxim推出固定频率、脉宽调制(PWM)升压转换器MAX15031,设计用于为低压系统产生所需的高压信号。器件工作于2.7V至11V电源,无需外部倍压器即可提供高达76V (功率300mW)的低噪声输出电压。此外,MAX15031采用Maxim先进的BiCMOS工艺,在片内集成了带有快速(1μs)电流限制的高边电流监测器,从而节省了二极管偏置系统的空间和成本。
2009-04-06 罗门哈斯新竹制造厂喜获第一宗研磨垫大单
  罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)是全球半导体行业化学机械研磨(CMP)技术的领先者和创新者,今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购IC 1000系列CMP研磨垫的大单,将全部交给罗门哈斯CMP技术事业部亚太制造和技术中心(新竹工厂)生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000研磨垫。
2009-03-23 罗门哈斯新竹制造厂获第一宗大单,全面负责生产总公司的研磨垫订单
  罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 是全球半导体行业化学机械研磨 (CMP) 技术的领先者和创新者,今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购 IC 1000系列 CMP 研磨垫的大单,将全部交给罗门哈斯 CMP 技术事业部亚太制造和技术中心(新竹工厂)生产。该存储器制造商希望在其多个亚洲工厂的先进技术工艺中使用IC 1000 研磨垫。
2009-03-23 MIPS科技实现USB 2.0高速物理层IP,获得USB-IF认证并达到TSMC9000 40nm 标准
  MIPS科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,该公司的40nm USB 2.0高速物理层(PHY)IP已获得USB-IF 认证,并达到台积电(TSMC)TSMC9000 40nm LP工艺标准。MIPS科技公司拥有全球数量最多的USB IP认证,可支持多家代工厂和技术节点,其中主要是台积电的工艺技术。
2009-03-17 北京普林:以绿色快板服务助力华北客户提升市场竞争力
  北京普林拓展是一家专注于打样快板业务的公司。普林的PCB电路板采用的是干膜掩孔工艺,该工艺目前在一些发达国家和地区(诸如日本)较为流行,由于使用这种工艺避免了传统的镀/褪铅锡蚀刻过程因此能比传统工艺的进程快20%,同时其抗蚀层所用之干膜是一种水溶性的物质,因此干膜掩孔工艺是绿色无毒的。
2009-03-12 深圳强达主推特殊板材,以品质和交货期取胜
  深圳市强达电路有限公司是一家以生产小批量、样板及快板PCB为主的高科技企业。具备制造2~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力,目前年销售额达到6000万人民币,超过60%出口全球市场。



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