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| ?200-60-61 |
Filtronic无线业务买家落定,Powerwave欲借收购“省钱” |
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日前,据称英国Filtronic plc大部分的无线网络基础设施业务已被出售给Powerwave Technologies公司,收购价格大约为3.36亿美元。Powerwave公司表示,该公司在2006年5月已经就收购Shipley进入独家谈判,这是英国无线公司的功率放大器业务部。 |
| 2009-06-22 |
到底改了什么?新一代 CMOS PA AX508 与AX502的比较 |
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继业内第一颗 CMOS GSM/GPRS四频功率放大器(PA) AX502推出两年后,Axiom Microdevices公司在 2008 年 12月 1日宣布推出新一代的功率放大器—AX508。 |
| 2009-06-18 |
适用WiMAX的2GHz功率放大器 |
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RFMicro Devices (RFMD)推出一款高功率、高线性度功率放大器(PA) RF5602,这款2GHz的组件是专门针对中功率应用而设计,应用领域包括WiFi和WiMAX的客户端设备(CPE)和存取点(AP)应用。 |
| 2009-06-16 |
Avago推5x5mm的低成本VSAT功率放大器 |
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安华高科技(Avago Technologies)宣布,针对Ku频带与VSAT地面终端应用推出一对2W与4W功率放大器AMMP-6413/6415,采用5mm x 5mm表面黏着式包装,拥有能够降低功率消耗与散热需求的高效率,适合需要为高速数据传输提供更佳线性度系统的最后一级功率放大器应用。 |
| 2009-05-26 |
ANADIGICS推出新型WiMAX 4G功率放大器AWM6433 |
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ANADIGICS, Inc.日前宣布推出首款移动WiMAX 4G功率放大器(PA)AWM6433,该产品是开发用于欧洲及南美宽带无线服务提供商采用的3.4-3.6 GHz频段。 |
| 2009-04-30 |
G类音频放大器引领耳机设计新潮 |
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日前TI向业界隆重推出G类耳机功率放大器,向来对音频放大器市场具有引导作用的TI此次能否产生众多的追随者?本土IC公司将在耳机功率放大器市场有何作为? |
| 2009-03-10 |
高效基站功率放大器助NXP在中国3G市场大显身手 |
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如今,绿色已绝不是一种口号,它是能帮助制造商获得更多订单的法宝,当然也是让IC厂商获得更多客户订单的法宝,从下乡的家电到3G的基站,无不是将节能放在最重要的考核指标内。恩智浦半导体已深深尝到其中的甜头,因为其多重市场半导体部(MMS)的许多产品目前正成为中国市场上的香饽饽。 |
| 2009-02-05 |
NXP推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty放大器 |
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恩智浦半导体(NXP)日前推出全球首款TD-SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器,从而进一步丰富了其业界领先的射频功率晶体管产品范围。先进的BLD6G21-50和BLD6G22-50全集成功率放大器继承了恩智浦的射频技术创新,不仅使设计更加简易,而且提供无与伦比的效率,在10 W平均功率时的效率大于40%。与AB类放大器相比,这将使多载波信号工作条件下的功耗降低35%。 |
| 2009-01-23 |
意法半导体为DTV提供高整合数字音讯方案STA339BWS |
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意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款结合音讯处理器与功率放大器的二合一芯片STA339BWS,可提升小型家庭音响设备的性能,适用于使用小尺寸且低价位喇叭的家电设备,如平面电视和扩充座。 |
| 2009-01-04 |
富士通针对PA开发出CMOS逻辑高压晶体管 |
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富士通微电子(Fujitsu Microelectronics)发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展,此款晶体管具备高击穿电压的特性,适合支持无线装置所使用的功率放大器。 |
| 2008-12-23 |
意法半导体推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T |
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意法半导体(ST)推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T,通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器,新产品可以简化手机和便携媒体播放器的电路板设计,节省空间。设计人员可以用这款芯片替代两个分立器件,在一个3 x 3mm QFN16的板位内实现开关和放大两项功能。 |
| 2008-12-23 |
SiGe新款ISM频带功率放大器,为嵌入式WLAN提供占位面积最小的解决方案 |
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SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 现已推出一款 ISM (即工业、科研、医疗 - industrial、 scientific、medical, ISM) 频带高性能功率放大器 (power amplifier, PA),型号为 SE2568U,目标是嵌入式2.4GHz 无线局域网 (WLAN) 市场。这款新器件可直接与电池操作集成,并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的集成度。 |
| 2008-12-19 |
安华高第五代CoolPAM功率放大器,符合亚洲地区更长通话时间要求 |
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安华高科技日前宣布,推出两款符合亚洲地区主要移动网络运营商更长通话时间要求,采用第五代CoolPAM技术的新功率放大器产品。支持日本CDMA频带的ACPM-7822以及支持cell-band CDMA移动通信频带的ACPM-7824通过CoolPAM中的有源旁路功率放大器技术来改善手机的连续通话时间,第五代的CoolPAM可以提升低输出功率工作时的电源效率。 |
| 2008-12-15 |
SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U |
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SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构,首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化,使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用,同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。 |
| 2008-12-03 |
Axiom Microdevices推出AX508功率放大器,采用CMOS工艺技术 |
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Axiom Microdevices有限公司日前宣布推出AX508功率放大器(PA),继续扩大它的产品供应版图, 将CMOS的全部优点带给客户。 |
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