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| 2009-07-03 |
2012年印度LCD-TV出货量将超过CRT，新兴市场也青睐平板电视 |
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今年中国电视市场迅速向液晶电视转移，部分原因归于政府推出了帮助国家控制全球经济下滑的刺激计划。虽然CRT-TV在中国仍拥有最大的用户量及最强大的供应链，由于LCD-TV外形更吸引人、价格更低及总体性能更好，其市场需求越来越大。 |
| 2009-05-08 |
电子工程专辑年度Top 25全球分销商排行榜出炉！ |
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“电子元件分销商”是一个并不合时宜的术语，分销的概念源于早期一些企业融入到供应链中，帮助将产品部件从制造商手里运往OEM商组装工厂，在这一过程中收取一定服务费用。 |
| 2009-03-13 |
富森进出口公司亮相IIC-China，提供专业元器件进口与报关服务 |
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作为行业应用盛会，IIC-China展上不仅有众多海内外领先的元器件供应商及各种热门方案，而且还有各种类型供应链服务提供商也身居其中，帮助电子制造商解决从进出口报关到货物运输等过程中遇到的难题，免除他们的后顾之忧，深圳富森进出口公司就是其中的典型代表。 |
| 2009-03-13 |
加贺电子协助中国供应商解决小批量制造难题 |
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加贺电子（上海）有限公司成立已经有十年时间，是一家注重服务概念的商社型EMS。在IIC-China 2009春季展上，该公司副总经理竺振洲表示：“我们的价值在于为客户做solution，即从供应链的角度切入，为客户提供包括物料采购、产品加工、市场开发在内的一系列服务。” |
| 2009-03-06 |
遭遇供应链供求平衡难题？AmericaⅡ为您支招 |
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很多朋友常常问道：“代理商（授权分销商）和分销商（独立分销商）的区别是什么？”转一转本次IIC-China深圳展上AmericaⅡ、Premier、世强电讯、诠鼎科技、驰创、派睿等公司的展台，你便会有个明晰的答案。其实授权分销商在国内比较普遍，工程师和采购人员对他们的运营模式也非常了解，如果你想深入的了解其与独立分销商的区别，请近看全球最大的电子元器件独立分销商之一AmericaⅡ。 |
| 2009-02-16 |
IIC参展商介绍：凯新达电子有限公司 |
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凯新达电子有限公司作为国内规模最大的混合分销商之—正致力打造全球性混合分销商先锋，透过全方位一站式电子元件专业供应链多种特色解决方案，不断改善制造厂商供应链管理, 帮助厂商在研发，采购，生产，物流，仓库，资金各类层面上降低成本，缩短交期。08年，凯新达凭借着自有的优秀平台和专业水平以及稳定的客户基础，又增添了多条国际原厂授权代理线：包括德国Knitter-switch，欧洲第一品牌的开关器件，芬兰Bluegiga和美国Abracon等。 |
| 2009-02-16 |
IIC-China 2009参展商介绍：深圳市信利康实业有限公司 |
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深圳市信利康实业有限公司成立于2003年11月19日，注册资金1100万元人民币。总部位于广东深圳，在香港、北京、上海均建立了分公司，07年成立全资子公司信利康物流公司，在深港都有大型的现代化配送中心。公司核心业务主要包括进出口物流业务及国际国内空运业务，进出口物流服务包括：提供电子元器件、仪器仪表、通讯设备、电脑配件及周边产品的综合物流服务，国际采购、进出口通关服务、供应商库存管理、供应链整体解决方案；物流公司经营范围包括:国际国内空运、汽运、出口中港件(不包括进口中港件)。 |
| 2009-01-12 |
意法推出单片视频滤波器、缓存二合一产品TSH345和TSH346，定位标清和高清应用 |
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模拟IC行业世界领先厂商意法半导体推出两款视频滤波器、缓存二合一产品TSH345和TSH346。新产品以消费电子产品为目标应用，基于高集成度的技术优势，更具有节省成本和供应链的优势。新产品引脚与现有产品引脚兼容，并依托意法半导体大规模制造的产能优势。 |
| 2009-01-06 |
Cadence：亚洲消费电子公司将斩获未来中端市场 |
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由于目前全球范围都在经受金融震荡，我们已经看到消费者更倾向于选择那些对他们来说有重要作用的电子技术，而不是那种花哨的技术。关于市场上所见的消费类别，第一个趋势将会是朝着更低成本并具有合理而不是花哨功能的方向发展，尤其是消费者正在对其开销更趋向于保守。我认为在这种环境下，企业想要在消费电子市场获得成功，就一定要以节约成本为目标优化其设计与供应链。 |
| 2008-11-21 |
REACH预注册截止日期临近，IPC出版针对性指导手册 |
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IPC-国际电子工业连接协会近日出版了《REACH和电子行业供应链：基础、影响及如何应对》。这个文件评论了对电子互连行业产生重要影响的REACH法规，针对其对供应链各个环节的约束提供了一个活动表和详细阐述。 |
| 2008-10-10 |
尽管形势恶化，厂商仍在按计划削减库存 |
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半导体供应链参与者目前在实现9月业绩目标方面遇到了一些困难。由于季节性因素，9月业绩目标本来就不高。对7月发布的营收预期进行更新的厂商表示，第三季度情况接近预期。 |
| 2008-10-10 |
3D-TSV技术引领封装革 命 |
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为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。从IDM到无晶圆厂和CMOS晶圆厂，从外包半导体封测厂到基板与电路装配运营商，整个产业供应链都涉及在内。硅直通孔3D集成技术 (3D-TSV)将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势。据市场研究公司Yole Developpement统计，到2015年，3D-TSV晶圆的出货量将达数百万，并可能对25%的存储器业务产生影响。2015年，除了存储器，3D-TSV晶圆在整个半导体产业的份额也将超过6%。 |
| 2008-09-29 |
日本厂商主宰消费电子供应链中的关键半导体领域 |
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据iSuppli公司，虽然中国在消费电子产业中的影响力与日俱增，成为许多讨论的话题，但现实是日本厂商仍然主宰着供应链中的关键半导体领域。 |
| 2008-07-09 |
Open-Silicon采用多种MIPS内核，加速下一代ASIC设计面市 |
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的厂商MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc.），与提供可靠、可预测且经济有效替代传统芯片及供应链模型的无晶圆厂半导体 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他们将合作帮助芯片设计公司以前所未有的速度将其定制 ASIC 设计推向市场。 |
| 2008-03-31 |
工程师如何在研发阶段早期进行元器件选型 |
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工程师在产品研发阶段面临各种挑战。如何在设计流程早期就确定产品成本？使用(参数化技术公司)的PLM(产品生命周期管理)产品将有助于工程师在可视化环境中查看供应链数据、成本、生命周期、兼容性等参数以在设计早期选择合适的元器件，从而更早地确定BOM和提高产品竞争力。 |
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