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| 2009-05-05 |
IIC高峰论坛热点聚焦：关于4G的三个关键词 |
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随着市场的逐步启动和相关政策的逐渐明朗，3G无疑已经成为2009年中国半导体界最为火爆的话题之一。在不久前IIC China 2009上海站所举行的一场名为“超越3G”的高峰论坛上，来自IMEC、ADI和CoreSonic的专家们就这个议题同台下座无虚席的观众进行了探讨。软件无线电(SDR)、TD-LTE、可编程无线基带处理器成为本次会议的三个关键词。 |
| 2008-05-07 |
优化DBDM手机处理器之间的通信 |
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随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。 |
| 2007-08-31 |
飞兆半导体推出业界首款安全数据双端口多路复用器 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的FSSD06是首款多路复用器，同时支持高压和双压安全数字(SD)/安全数字I/O(SDIO)/多媒体卡(MMC)，并具有扩展ASIC和基带处理器SDIO端口的能力。 |
| 2007-07-12 |
Dynastream Innovations发布SensRcore平台，助力2.4GHz WSN开发 |
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Dynastream Innovations公司日前发布了SensRcore，该软件模块使得2.4GHz WSN的开发人员可以将原来需要几天完成的配置低成本极低功耗传感器节点的工作缩短至几小时内完成。采用可靠的ANT WSN协议、一套廉价且功耗极低的ANT基带处理器(BBP)和2.4GHz射频芯片组，利用SensRcore设计的传感器节点可实现自动运行。 |
| 2007-07-11 |
最新互连器件突破手机处理器内核间数据交换速率瓶颈 |
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目前中高端手机多采用了“基带处理器+应用处理器”的模式，而这两个处理器核之间所交换的数据速率多在数百kbps的范围，但是随着3G应用开始走热，这两个处理器核之间数据交换成为影响手机多媒体性能的一个瓶颈。在这种情况下，IDT近期宣布推出了业界首个针对高端移动手机和个人数字助理(PDA)设备的同步移动多媒体互连器件(M2I)。 |
| 2007-05-08 |
ALEREON的AL4000芯片组通过USB-IF的无线USB认证 |
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以Certified Wireless-USB为基础发展移动WiMedia产品的超宽带（UWB）技术供应商—Alereon公司今日宣布，其包含AL4300媒体接入控制器/基带处理器（MAC/BBP）和AL4100 WiMedia射频接收器的AL4000系列无线USB芯片组，已经通过了USB实施者论坛（USB-IF）的规范和认证测试。 |
| 2007-03-08 |
博通BCM2153 HEDGE基带处理器助力低成本HSDPA手机 |
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博通公司推出BCM2153 HEDGE(HSDPA+EDGE)多媒体基带处理器。这是业界第一个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入”基带调制解调器以及音频与多媒体处理器的手机用解决方案，也是第一个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器，3G连网速率达7.2Mbps，适用于各种先进应用。 |
| 2007-02-20 |
德州仪器单芯片W-CDMA基带处理器助力3G基站部署 |
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日前，德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSP TMS320TCI6?88。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6?88能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需FPGA、ASIC及其它桥接器件。 |
| 2007-01-18 |
融合GSM/EDGE与移动WiMAX,最新基带处理器撇开3G |
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ComSys公司透露了其ComMAX多模OFDM/A基带处理器的一些细节。该处理器采用了灵活的架构进行设计，以支持现有及将来的移动WiMAX profile，为GSM/EDGE等蜂窝业务与移动WiMAX业务之间架起一座桥梁，主要瞄准有意为其终端添加移动WiMAX功能的手机OEM/ODM、PDA设计人员和SD卡制造商应用。该公司宣称，为了满足移动终端对功耗与尺寸的严格要求，ComMAX的软硬件划分经过了优化，并且集成了可配置的调制解调器内核，可以满足从移动WiMAX、3GPP LTE到未来4G标准要求。 |
| 2007-01-18 |
3GHz无线基带处理器适合TD-SCDMA和WiMAX等应用 |
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德州仪器宣布推出最新的3GHz性能无线基础局端基带产品，该解决方案在满足新兴市场对TD-SCDMA与WiMAX要求的同时，还能提高GSM基站的应用性能。TMS320TCI6?87处理器具备3个工作频率均为1GHz的内核，不仅能够帮助基站制造商在进入新市场的同时扩展原有设计，还可作为可扩展性与灵活性俱佳的解决方案满足市场对小尺寸应用的要求。 |
| 2006-12-13 |
融合GSM/EDGE与移动WiMAX，最新基带处理器撇开3G |
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近期在香港举行的国际电信联盟2006年世界电信大会上，总部位于以色列的ComSys通信与信号处理公司透露了该公司的ComMAX多模OFDM/A基带处理器的一些细节。 |
| 2006-10-12 |
瑞萨SH-Mobile G2集成双模基带处理器和应用处理器问世 |
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瑞萨科技公司近日宣布其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品,它集成了双模基带处理器和SH-Mobile应用处理器，计划3季度投入量产。 |
| 2006-08-17 |
可拍照手机趋势探析：图像传感与处理是否集成？ |
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对于可拍照手机来说，将数字处理集成到图像传感器上可以迎合超薄手机所需，但这会增加传感器的面积与成本。而从传感器本身来说，CMOS产品的低成本优势素来突出，但图像质量却比CCD逊色；虽然CMOS产品正以一些独到技术在图像质量方面力拼CCD，但也面临着成本升高的问题。此外，一些基带处理器和应用处理器也开始集成图像处理功能。所有这些都使集成遭遇是否值得质疑。那么，未来的趋势究竟如何？ |
| 2006-06-16 |
Broadcom发布新款基带处理器，支持HSDPA并嵌入ARM11 |
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Broadcom公司日前发布了一款据称达到高速下行链路分组接入(HSDPA)标准的基带处理器BCM2152。这款新型单芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器、高级数字信号处理器(DSP)、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。 |
| 2006-06-01 |
电源管理三大新趋势：便携式产品功能多样化的强劲动力 |
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便携式电子产品上，语音、视频、数据、娱乐、商务、支付等功能的融合正在加速，而3G的真正全面开动将进一步此类产品的多媒体应用。相应地，应用处理器必将取得基带处理器，成为便携产品PCB上的主角。 |
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