|
|
| 2008-06-05 |
GSA报告揭示半导体业全球投融资与并购机遇 |
| |
国际半导体产业权威行业组织全球半导体联盟(GSA, Global Semiconductor Alliance, formally FSA)，日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半导体产业融资与财务分析报告》。该报告分别就2007年四季度及全年全球半导体产业的融资及财务状况，晶圆代工产业、EDA产业、IP产业和后端产业的经营状况，以及IPO和并购状况进行了详细的分析与阐述，是全面了解国际半导体产业投资动向和进行融资、投资及收购兼并实践的重要参考资料。 |
| 2008-04-28 |
苹果公司计划通过对PA Semi的收购进入芯片市场 |
| |
据福布斯消息，苹果计算机公司在IC业务上采取一个重大步骤，以2.78亿美元的现金完成了对嵌入式微处理器供应商PA Semi公司的兼并。 |
| 2008-04-02 |
分析：Synopsys兼并Synplicity的意义何在？ |
| |
Synopsys公司宣布它已经签署以每股Synplicity股票8美元的现金兼并Synplicity的最后协议。总交易大约2.27亿美元，其中，兼并大约付出1.88亿美元的纯现金。Synplicity公司股票收盘价为5.32美元，因此，Synopsys公司所提供的价格仅仅比市场价溢价50%稍多一点。 |
| 2008-01-25 |
坚决对兼并说“不”的“独行侠” |
| |
Goodnight拥有SAS Institute这家私人公司2/3的股权，关于兼并的无数询问中，SAS Institute首席执行官Goodnight的回答一直就是响亮的“不”字！ |
| 2007-11-30 |
松下致力可配置芯片技术商用化，帮助固体摄像机实现功能扩展 |
| |
松下电气工业股份有限公司已经开始把去年7月从被兼并的Elixent公司购买的可配置芯片技术嵌入到AVC-Intra编解码器板之中，这个编解码器板将作为松下固体摄像机的一个扩展功能。 |
| 2007-09-11 |
谁将是MIPS的下一个兼并对象？ |
| |
对于MIPS Technologies公司来说，下一个兼并对象是什么？虽然对此一直秘而不宣，但是，MIPS首席执行官John Bourgoin在接受EE Times采访的过程中暗示，下一个兼并对象可能是一家DSP内核公司。 |
| 2007-08-30 |
MIPS意欲进军模拟IP市场，并购Chipidea巧取“敲门砖” |
| |
MIPS Technologies公司宣布，以1.47亿美元现金兼并私人拥有的Chipidea Microelectronica S.A.(位于葡萄牙里斯本)公司。这家葡萄牙公司为无线、数字消费电子和连接性市场供应模拟和混合信号IP，在6月30日结束的第四季度中，销售收入为3280万美元。 |
| 2007-08-27 |
预测：统一通信市场短期混乱，行业重整期待洗牌 |
| |
一家市场研究公司表示，未来几年，“混乱”将主宰统一通信市场，部署会减慢，因为整个行业都在等待合并及兼并的“尘埃落定”。 |
| 2007-08-24 |
热点事件评析：英飞凌购买市场占有率而不是技术 |
| |
通过对LSI移动芯片组业务的兼并，英飞凌实际上购买的是市场占有率。然而，此项收购并不能把该公司带到收支平衡点附近。 |
| 2007-02-13 |
2007收购风暴第一击：NXP 2.85亿将SLL蜂窝电话业务收入囊中 |
| |
NXP半导体称它将以2.85亿美元的兼并Silicon Laboratories公司的AeroFONE单芯片电话和功率放大器产品生产线。在未来三年NXP会支出另外的6500万美元，用于实现已定义的性能标准的操作。 |
| 2006-12-19 |
业内专家解读LSI杰尔兼并案背后的故事 |
| |
LSI逻辑公司于近日宣布斥资40亿美元收购杰尔系统，以寻求与更高级的半导体供应商联合。在一揽子交易中，假定所有的批文予以通过，并且没有意外的调整障碍的话，LSI预计将于2007年第一季度完成兼并。 |
| 2006-10-12 |
TES兼并马来西亚制造厂，加强全球CDM服务 |
| |
全球电子设计和制造服务公司TES近日通过兼并马来西亚槟城(Penang)的一家制造厂，宣布其全球势力的一个重大扩张。这家新的制造资源将与法国雷恩附近现有的Langon工厂一道，确保对客户需求的平衡响应，并增强TES向OEM、技术和服务行业提供创新的客户设计和制造(CDM)的服务。 |
| 2006-07-21 |
产业球”颠覆“产业链”，电子设计链惊现巨变 |
| |
Total solution风行、手机生命周期从1到2年缩短到6个月、芯片供应商在中国纷纷成立工程中心、第三方公司如雨后春笋、收购兼并跨领域展开、消费者变得日益挑剔和难以琢磨......所有这些表象的背后有什么真相？这些事实暗示了什么？ 传达了什么信息？ |
| 2006-06-21 |
Soitec借并购案获薄层迁移技术，涉足晶圆级封装新领域 |
| |
绝缘硅晶圆(Silicon-on-insulator wafer，SOI)供应商Soitec近日宣布它已经跟TraciT Technologies公司签约达成协议以兼并其所有股份。TraciT Technologies SA公司专业提供薄层迁移技术，该技术利用了分子粘附力和机械力以及用于生产微电机(MEMS)系统和电源电路的化学稀释工艺。 |
|
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统|模拟混合信
|