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| 2009-06-24 |
友达光电布局太阳光伏，强化能源新事业地位 |
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友达光电日前宣布为掌握未来重要的太阳光伏材料及强化能源事业之布局，董事会于十九日通过将参与日本太阳能上游多晶硅 (Polysilicon) 及晶圆 (Monocrystal silicon Wafers) 专业大厂 M. Setek 的现金增资计划。 |
| 2009-05-26 |
遭遇史上最惨窘境，晶圆设备厂商该何去何从？ |
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大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但我认为，晶圆厂自动化设备(Fab automation)才是最惨的… |
| 2009-05-25 |
存储器技术：用创新积极应对产业风暴 |
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Semiconductor Insights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计结合50nm到40nm工艺的设计让晶圆利用率达到了100到150Mbits/mm2。 |
| 2009-05-14 |
TriQuint、Win把持砷化镓晶圆代工市场，两家合占77%市场份额 |
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Strategy Analytics 发布最新研究报告，“通过排挤市场竞争，TriQuint 和 Win 两家半导体公司扩展砷化镓晶圆代工市场领先优势”。报告指出，TriQuint 和 Win 两家半导体公司继续挤压竞争对手，两家在砷化镓晶圆代工市场合计份额从2007年的67%升至2008年的77%。 |
| 2009-04-30 |
瞄准客制芯片需求，思源、联华合力65纳米制程设计套件 |
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电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子近日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。 |
| 2009-04-22 |
sp3 Diamond正式提供钻石硅晶体晶圆，适用于高功率、高频率装置 |
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钻石薄膜产品、设备与服务领导供货商sp3 Diamond Technologies近日宣布该公司已开始接受作为氮化镓(GaN)介质基底使用的2吋和4吋钻石硅晶体(SOD)晶圆订单，并加速开发作为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)应用的6吋晶圆。 |
| 2009-03-30 |
研究人员开发新太阳能电池：以回收晶圆为原材料 |
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斯旺西大学(Swansea University)工程学院研究人员和硅晶圆回收公司Pure Wafer联手开发推出利用半导体产业的副产品---回收晶圆制成的低成本太阳能电池。 |
| 2009-02-11 |
SVTC宣布在300 mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作 |
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SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务。化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤。 |
| 2009-02-09 |
Crossing Automation开发优化真空晶圆搬运系统 |
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Crossing Automation,公司 (www.crossinginc.com) 今天推出 ExpressConnect：,一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模组产品系列。其中性方式 (neutral approach)的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。 |
| 2009-01-07 |
模拟晶圆代工模式能否行得通？ |
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理论上，数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。但模拟器件则不然。模拟和混合信号器件的生产线都是专用的。一般而言，不从头开始重新校正工艺，它们是不能变换生产线的。 |
| 2008-12-05 |
业界就450mm晶圆初步标准达成共识 |
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旨在加快450mm晶圆厂的发展，International Sematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 |
| 2008-11-28 |
研究人员将CMOS电路和柔性基板结合打造“柔性芯片” |
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传统的硅电路虽然速度飞快，但是因为CMOS晶圆制程的温度很高，所以不能放置在软性聚合物基板上。市面上虽有能将电子元件以低温印刷到软性基板上的硅墨水以及有机电路，但速度总是比不上CMOS。 |
| 2008-11-20 |
台积电率先量产40纳米工艺 |
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台积电公司日前表示，40纳米泛用型（40G）及40纳米低耗电（40LP）工艺正式进入量产，成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司。同时，也针对40纳米泛用型及40纳米低耗电工艺提供全备的设计服务，包括组件数据库、硅IP、设计参考流程、工程服务以及每月推出晶圆共乘服务(CyberShuttle)予客户进行产品试制等。 |
| 2008-11-06 |
FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要 |
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全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。 |
| 2008-10-10 |
3D-TSV技术引领封装革 命 |
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为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。从IDM到无晶圆厂和CMOS晶圆厂，从外包半导体封测厂到基板与电路装配运营商，整个产业供应链都涉及在内。硅直通孔3D集成技术 (3D-TSV)将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势。据市场研究公司Yole Developpement统计，到2015年，3D-TSV晶圆的出货量将达数百万，并可能对25%的存储器业务产生影响。2015年，除了存储器，3D-TSV晶圆在整个半导体产业的份额也将超过6%。 |
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