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共搜索到 23 篇文章
2009-07-02 赛灵思领先FPGA厂商“模仿”MTK模式
  就像当初“工业学大庆,农业学大寨”一样,现在全电子业都在学习“联发科”模式。胜者为王,败者为寇,联发科Turn key方式的完胜让所有的电子业者开始反思自己的业务模式,并对自身的业务模式进行改革。
2009-07-01 跨越挑战,台湾地区半导体业再创新契机
  多年来,台湾地区在计算机运算领域素负盛名,为全球知名品牌如Sony、NEC、Toshiba等企业制造计算机。然而,最近几年来,台湾地区也向其它领域跨出了脚步,特别是针对汽车与无线应用领域。此外,台湾地区本土公司如Acer、华硕(ASUS)、威盛(VIA)、联发科(MediaTek)、茂德科技(ProMOS)和宏达电子(HTC)等,也纷纷推出自有品牌产品,在全球掀起了与既有知名品牌共同竞争市场的风暴。
2009-05-21 联发科TD芯片出货过百万,国产3G终端领跑企业具四大共性
  4月最后两周,对于TD业者来说是忙碌而快乐的一周。先是中国移动TD上网本定制尘埃落定,来自联想、海尔、HP、Dell等17个PC厂商的29款上网本最终入围,第一批7款机型于4月最后一个周末在中国移动营业厅和国美等卖场摆上柜台;随后,虽然中国移动尚没有正式公布,然而“中兴、宇龙酷派、LG三家企业共4款TD手机入围中国移动首批TD深度定制手机”的消息仍然不胫而走。
2009-01-15 WiMAX在中国真的不行了啊,三朵云少了一朵
  1月12日,中国泰尔实验室与联发科共同宣布建立战略合作伙伴关系。双方将共同致力于新技术的发展及标准化研究工作;联发科亦将就手机的发展趋势与市场需求变化等方面的信息与中国泰尔实验室进行定期交流,并与中国泰尔实验室共同研究相关测试技术,中国泰尔实验室也将支持联发科将有关标准迅速转化到研发等产业链中,加速中国手机产业技术发展和市场繁荣。
2009-01-14 中国泰尔实验室与联发科技建立战略合作关系,将共同致力于新技术及标准化研究
  1月12日,中国泰尔实验室与联发科共同宣布建立战略合作伙伴关系。双方将共同致力于新技术的发展及标准化研究工作;联发科亦将就手机的发展趋势与市场需求变化等方面的信息与中国泰尔实验室进行定期交流,并与中国泰尔实验室共同研究相关测试技术,中国泰尔实验室也将支持联发科将有关标准迅速转化到研发等产业链中,加速中国手机产业技术发展和市场繁荣。
2009-01-09 083Q联发科蝉联电视芯片冠军
  据DisplaySearch近期发表关于第四季全球电视芯片出货报告显示,随着平面电视市场趋于成熟,电视芯片的半导体生态也将面临新一波的变化。然而,就2008年第三季各芯片厂商表现来看,联发科(Mediatek)仍然于第三季守住电视芯片出货量冠军的宝座,不过出货市占率受到了来自三星(Samsung)的轻微影响。
2008-12-10 联发科对恶意短信做出官方回应
  2008 年 12 月 5 日,联发科技股份有限公司今日就近日“‘死机短信’系联发科芯片漏洞所致”一事做出官方回应。“这类短信只是一个长度超过常规的imelody文件、并非病毒。这种短信的技术原理不是联发科软件平台漏洞所致,与芯片硬件更无关系。”
2008-10-23 联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案
  换了新名字、换了新场馆,然而首次以“中国国际信息通信展览会”(前身是中国国际通信设备技术展览会)名头亮相的通信展依然热闹非凡。
2008-10-20 联发科:我们没有扼杀本土公司的创新能力!
  在10月15日召开的2008手机关键元器件技术发展大会上,联发科中国首席代表廖庆丰的亮相让大会显得更加务实和本土化,他的演讲题目《MTK芯片在中国手机产业所扮演的角色及展望》也勾起了产业的好奇和期待。
2008-07-16 国内厂商在TD-SCDMA招标中大获全胜,大唐/联发科组合获得认可
  日前,中国移动第二轮TD终端招标水落石出,在TD上“早有准备”的国内厂商大获全胜。在总量为21.5万部的手机及TD数据卡招标中,国产终端厂商所占份额超过8成。与台前国产TD手机厂商的风光无限相映衬的是,在芯片设计、手机设计等TD产业链的不同领域中,国内企业同样获得了绝对的领先优势。
2008-07-15 联发科正式“转正”加入TD-SCDMA产业联盟
  7月11日,TD-SCDMA产业联盟理事会第十一次会议通过联发科技入会申请成为TD-SCDMA产业联盟非理事会员。
2008-06-27 联发科首度拿下全球平面数字电视芯片出货冠军
  根据DisplaySearch研究数据显示,2008年第一季全球平面数字电视用IC出货量为2千660万颗,与去年同期相比成长了26%,不过较去年第四季下跌6.4%,出货量下降的主要原因是由于第一季度乃出货淡季所致。
2008-05-22 科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品
  科统科技开发出16Mb、32Mb与6?Mb低消耗电流Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash, 推出I-Combo与S-Combo系列的中高阶MCP产品。中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM的6?+32与128+32 KSP系列MCP日前已通过联发科手机平台的预先验证, 并已正式量产。
2008-03-11 TriQuint充足产能保证PA货源 高集成前端模块提供优化性价比
  去年四季度,一场手机射频PA短缺的风波在中国漫延,瑞萨是这场PA短缺风波中的主角,因为联发科平台上主要采用了该公司的PA,据悉市场缺口达到了40%,部分PA在灰色市场被抄到原价的两倍;此外,用于3G手机,比如WCDMA/HSDPA的PA也出现全面告急,原因为主要供应商ANADIGICS没有预测到不同市场的终端设备同时出现对多个PA的需求,于是产能严重短缺。
2007-12-11 Q3数字电视芯片出货量大增,联发科超越Genesis占据第二把交椅
  DisplaySearch针对电视电子(TV Electronics)产品发表调查报告指出,2007年三季数字电视的多媒体处理芯片、MPEG多媒体处理芯片及视频解交错扫描芯片等合计出货量较上一季成长28%,与去年同期相比成长22%;反映自模拟电视转移到数字电视的发展趋势,并已形成推动数字电视芯片成长的基本动力。而联发科(MediaTek)则持续取得更高的市占率,出货量较上一季成长高达94%,超越Genesis取得出货量第二名位置。



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