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共搜索到 125 篇文章
2009-06-04 中科院计算采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统
  Cadence设计系统公司近日宣布,中国科学院计算技术研究所(简称计算所)采用了Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统,来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。
2009-05-19 英飞凌推出采用自动压接装配工艺的SmartPIM和SmartPACK功率模块
  英飞凌科技股份公司宣布推出全新的Smart系列IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块。Smart 模块封装采用自动压接装配工艺,仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。
2009-04-21 放大器及数据转换器指南
  德州仪器(TI)通过多种不同的处理工艺提供了宽范围的运算放大器,其类型包括了高精度、微功耗、低电压、高电压、高速以及轨至轨等。TI还开发了业界最大的低功耗及低电压运算放大器产品选集,其特性设计用于满足宽范围的多种应用。为使您的选择流程更为轻松,我们提供了一个交互式的在线运算放大器参数搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您链接至各种不同规格的运算放大器。
2009-04-10 工业流程计量及控制指南
  流程处理及控制系统应用于许多不同的领域,包括了测试实验室、军用装配及加工设备、医疗及自动化。此类系统采用不同类型的传感器及反馈机制,通过采集、存储、分析数据来实现对本地环境及系统/机械设备间相互作用的监测及控制。
2009-04-10 Atmel推出低成本的网表目标转移流程
  爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出低成本的网表 (netlist) 目标转移 (re-targeting) 流程,适合基于ARM 的低入门成本AT91CAP可定制微控制器向ASIC的迁移,能够实现大批量应用的最低单位成本。
2009-02-27 思源并购Certess强化验证产品线
  思源科技(SpringSoft)美国子公司SpringSoft USA稍早前宣布购并美国功能验证品管系统厂商Certess公司,并表示,未来将把Certess的功能验证品管软件Certitude纳入其现有的Novas验证流程强化方案产品线之中。
2009-01-20 富士电视台启用泰克Cerify系统,以支持向基于文件的工作流程环境升级
  泰克公司日前宣布,日本富士电视网络公司(Fuji Television Network, Inc.)即日本富士电视台已采用泰克公司基于文件的内容验证系统Cerify ,以支持公司向基于文件的工作流程环境的升级。全球最早的多单元配置的Cerify系统之一现已完全投入运营。
2008-12-10 Encounter数字实现系统开辟生产能力新纪元,访Cadence IC数字产品部主管David
  现在的 SOC 设计面临的挑战越来越多,包括对设计工具性能/容量的要求不断提高,以及在超大型设计的低功耗、混合信号、先进工艺节点和签收分析等领域对设计功能的要求越来越高。此外,狭小的市场面和产品生命周期的缩短以及成本压力也让情况进一步恶化。Cadence推出第一款端到端并行处理流程Encounter数字实现系统。为此,电子工程专辑记者有幸采访了Cadence IC 数字产品部主管:David Desharnais。
2008-12-05 Cadence发布首款具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统
  Cadence推出了Cadence Encounter数字实现系统(Digital Implementation System),它是一个可配置的数字实现平台,在整个设计流程中完全支持并行处理,提供了难以置信的可调整性。该系统还带来了一个新的超高效的核存储架构,可提供单CPU操作的更高性能、更高容量的设计收敛。使用这个新系统,设计师们实现了设计时间、设计闭合的显著提高,以及先进数字和混合信号产品更快的上市时间。
2008-10-29 评论:EDA功能验证的漫漫长路
  在集成电路(IC)开发过程中,验证是非常昂贵的流程。而且也很难高效地完成验证。工业界目前广泛采用的是覆盖率驱动式验证(CDV),但这种方法也被认为是不完备的验证方法。
2008-10-20 多点电容触摸屏的参数化优化设计
  电容式触摸屏的三维结构和电路原理决定了其优化设计的唯一途径是多元数值仿真。本文介绍了由Cypress Semiconductor和Ansoft共同研发的参数化CAD设计流程。该流程通过将三维结构参数化,极大的提高了运算效率,使得真正意义上的系统优化成为可能。
2008-09-23 欧盟重金砸向具有GALS特性的NoC平台
  欧洲正在实施一个合作研究项目,意欲开发一个设计全局异步本地同步(GALS)架构芯片的流程,并提供新颖的网络级芯片(NoC)能力。
2008-09-09 半导体行业多家机构关注32nm及更先进掩膜光刻技术的研发计划
  先进掩膜技术中心(AMTC)、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院(PTB)将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。
2008-09-04 容量优化技术提升VTL系统可用性
  相对于物理磁带库,虚拟磁带库(VTL:Virtual Tape Library)使用了兼容磁带备份管理软件和传统备份作业流程,既可以保存用户对物理磁带库的已有投资,又可以通过使用更可靠、更稳定的磁盘代替磁带存储介质,使设备可用性和备份可靠性大幅提升。如果归档数据未被导出到物理磁带,而是存于VTL系统的磁盘之中,要恢复它也不会涉及任何机械工作,速度就像磁盘备份一样,恢复工作得以极大简化。VTL的上述优点,使得VTL在替代老的备份系统和新建备份系统中大受欢迎,得到广泛的市场和用户认可。
2008-09-03 容量优化技术提升VTL系统的可用性
  相对于物理磁带库,虚拟磁带库(VTL:Virtual Tape Library)使用了兼容磁带备份管理软件和传统备份作业流程,既可以保存用户对物理磁带库的已有投资,又可以通过使用更可靠、更稳定的磁盘代替磁带存储介质,使设备可用性和备份可靠性大幅提升。



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