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2006-09-08 SMIC携手Synopsys部署3.0流程,构筑投产新捷径
  半导体设计软件厂商Synopsys公司与中芯国际(SMIC)日前共同宣布,两家公司联合开发和部署了参考设计流程(Reference Design Flow)3.0产品。SMIC和Synopsys服务部合作开发了全套RTL-to-GDSII流程。该流程的开发基础是Synopsys Galaxy设计平台和Discovery验证平台以及SMIC 90纳米制程。
2006-01-04 Teradyne、Cadence合作推出测试与产量诊断信息流程
  Teradyne日前宣布了用于其FLEX平台与Cadence Design Systems公司Encounter Test之间的测试与产量诊断信息的有效流程
2006-02-16 采用基于模型的设计流程,加速通信标准的开发
  基于模型的设计流程让工程师把主要的精力放在算法的开发和系统的测试工作上。框图结构和算法模块库使得用户可以快速地构建和更新模型 ? 这样就可以对多种不同的设计思路进行充分验证和评估。这些特征使得基于模型的设计流程非常适用于通信标准的开发,因为通信标准的开发过程中会发生很频繁的更新和修改。
2007-11-02 Mentor Graphics发布针对SMIC 130nm G工艺流程的串行ATA PHY IP核
  Mentor Graphics 在Oregon的Wilsonville总部宣布,针对SMIC 130nm G 工艺流程的串行ATA PHY IP核已经面市。这款SATA PHY IP核将可大大加速基于SATA 存储方案产品的开发,同时降低功耗和设计规模。
2003-03-11 AVR102: 块拷贝流程
  本应用指南介绍了AVR102微控制器进行块拷贝的流程
2006-12-14 AMI半导体的AMIS-49200 MAU面向工业流程自动化应用
  AMI半导体向亚洲市场推出了AMIS-49200现场总线介质结合单元(MAU),面向工业流程自动化应用。在大多数应用中,AMIS-49200现场总线MAU能够作为已经停产的Yokagawa mSAA22Q的对脚兼容替代产品使用。
2006-09-11 新方案为EDA工具提供DFM视图,减少流程变更
  针对设计与制造方都想要提高芯片良率,但双方似乎又都不愿意考虑采用那些可能会影响他们目前工作流程的DFM解决方案的状况,Aprio技术推出了他们的解决方案,即其应用扩展工具??Halo-Quest。通过所谓的“DFM视图”,Halo-Quest能为用户提供在现有设计工具下改进良率和性能可预测性所需的信息。
2005-07-21 中芯国际与Synopsys合推参考设计流程2.0版
  Synopsys公司日前宣布,已与中芯国际(SMIC)联合开发参考设计流程2.0版。
2008-06-17 CADENCE与UMC合作发布基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
  电子设计创新企业Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC日前宣布推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗参考设计流程,面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计,该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。
2002-02-23 FPGA应用设计中一种崭新的硬宏开发流程
  本文主要描述了一个基于Xilinx FPGA设计硬宏的新流程
2007-11-05 G2 Microsystems推出低功耗Wi-Fi SoC,基于CPF的完整流程助其一臂之力
  Cadence设计系统公司宣布G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发了创新的无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程,基于Si2标准的通用功率格式(CPF),让G2 Microsystems能够实现更快上市以及超低功耗的目标。
2005-11-24 台联电与Synopsys合推90纳米低功率SoC参考设计流程
  台湾联华电子与Synopsys日前共同宣布推出一种90纳米参考设计流程,该流程经过最佳化,可用于低功率系统级芯片(SoC)设计
2008-07-03 巨有科技采用思尔芯基于FPGA的电子系统级工具优化其前端设计服务流程
  巨有科技(PGC),一家在台湾提供SoC与ASIC 设计服务的公司,日前宣布采用思尔芯公司(S2C)基于FPGA的电子系统级工具来优化他们前端设计服务流程。S2C公司是一家提供先进SoC设计解决方案的公司。证实在后端设计,集成芯片制造,产品量产方面有充分的实力后,PGC开始使用S2C的TAI Logic Module来制定FPGA原型上片上系统(SoC)的设计,验证,并实现在FPGA原型上交付客户前端设计。
2005-10-18 austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程
  austriamicro公司Full Service Foundry部门近日宣布,推出0.35微米高压CMOS工艺的可制造性设计(DFM)参考设计流程
2005-12-13 中科院接受美商巨额捐赠,用于人才培养与流程设计
  Synopsys、惠普和英特尔等公司日前联合宣布,为中科院EDA软件中心提供20套全流程Synopsys EDA工具软件,以及基于英特尔芯片、运行Linux操作系统的HP工作站20台和服务器2台



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