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| 2009-05-26 |
图芯芯片技术公司的GPU IP助多媒体系统供应商完成设计 |
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图芯芯片技术公司 (Vivante Corporation) 今天宣布，台湾一家面向移动应用的高品质多媒体芯片集开发商和全球一级手机制造商值得信赖的供应商已经在他们的片上系统 (SoC) 设计中选用了该公司可升级的硅验证二维和三维图形解决方案。 |
| 2009-04-15 |
赛普拉斯推出LED单芯片PowerPSoC系列，集成嵌入式功率控制器 |
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日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出了集成嵌入式功率控制器的 PowerPSoC 系列产品，这是业界首款可同时控制和驱动大功率 LED 的单芯片解决方案。PowerPSoC 系列将四个恒流调节器和四个 32V MOSFET 与赛普拉斯的 PSoC 可编程片上系统集成在一起，该片上系统包含有微控制器、可编程模拟和数字块、以及存储器。 |
| 2009-03-11 |
富士通微电子推出图形片上系统MB86298，用于数字仪表板和汽车导航 |
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富士通微电子（上海）有限公司近日宣布推出一款新型图形控制器片上系统（SoC），用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。该款新型控制器 MB86298，不仅为嵌入式系统提供目前级别最高的图形处理能力，还是业内首款能够把视频输出到4个显示器并能处理4个视频输入的芯片。 |
| 2009-02-18 |
LSI面向WAN网络推出下一代链路层处理器LLP |
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LSI 公司日前宣布推出下一代链路层处理器 (LLP)，这是 LSI 多业务处理器系列中的重要新产品。该新型 LLP 片上系统 (SoC) 采用统一线卡设计，可支持所有主要协议，而具有较高的可扩展性，支持从 T1/E1 到 STM-1 的各种带宽频谱，也就是说只需进行一次 OEM 开发，就能满足各种主要业务及性能要求。 |
| 2008-12-10 |
Tensilica助力芯片设计者在基于亚科鸿禹公司FPGA验证平台上建立参考设计 |
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Tensilica日前宣布，位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴，在快速发展的中国市场，使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。亚科鸿禹公司在设计Altera FPGA开发板方面具有独到的专业技术，在芯片生产之前，该FPGA开发板经常被用来对芯片设计进行原型验证。 |
| 2008-11-18 |
IIC-China 2009参展商介绍：美国泰思立达公司(Tensilica Inc.) |
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Tensilica公司成立于1997年，是颠覆性的可配置处理器技术领域的领先厂商和创新者，拥有该领域的很多项专利。Tensilica为片上系统（SOC）应用提供可配置微处理器内核开发工具及内核IP，内核有着完整成熟的软件开发工具。 |
| 2008-10-24 |
希捷选择LSI的产品支持多代硬盘驱动器及未来SSD产品 |
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日前，LSI 公司宣布希捷与其签署了多项针对主流台式机和笔记本电脑硬盘驱动器 (HDD)片上系统 (SoC) 设计合同，预计这些平台将分别于 2010、2011 年推出。希捷还请LSI为其未来固态驱动器 (SSD) 产品设计 SoC。 |
| 2008-10-20 |
针对高密度低功耗音视频媒体网关的多核处理器 |
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2008年4月LSI公司正式发布了全新的媒体网关片上系统(SoC)解决方案StarPro2600系列多核媒体处理器。该系列媒体处理器主要包括StarPro2603和StarPro2612两款产品。该产品的强大处理能力和丰富的接口使其可以胜任各种媒体网关的应用。采用它们可以实现当前业界每通道最低成本和最低功耗的媒体网关。LSI提供了基于该系列处理器的完整的媒体网关解决方案，包括完善的软件开发环境，媒体网关应用的软件构架，包括多种音、视频编解码器在内的软件功能模块，操作系统支持和板级硬件参考设计。 |
| 2008-10-13 |
ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统 |
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IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。 |
| 2008-10-08 |
富士通微电子新型WiMAX SoC，支持Femto基站及Pico和Micro基站构架 |
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富士通微电子（上海）有限公司日前宣布推出一款新型移动WiMAX基站片上系统(SoC)-MB86K81。这是一款使用前沿的富士通65纳米处理技术且具有高集成度和高灵活性的芯片。 |
| 2008-09-10 |
致力于中国SoC设计开发，SoCIP 2008研讨会和展览会即将召开 |
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SoCIP 2008是针对片上系统(SoC)设计行业在中国举办的研讨会和展览会，为中国的SoC设计人员和世界上领先的硅IP和SoC方案供应商搭建一个相互交流的平台。本次会议内容包含了一系列IP产品和最新的SoC设计解决方案的介绍。 |
| 2008-09-10 |
德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证，显著减少嵌入式系统的空间与成本 |
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随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。 |
| 2008-07-03 |
巨有科技采用思尔芯基于FPGA的电子系统级工具优化其前端设计服务流程 |
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巨有科技（PGC），一家在台湾提供SoC与ASIC 设计服务的公司，日前宣布采用思尔芯公司（S2C）基于FPGA的电子系统级工具来优化他们前端设计服务流程。S2C公司是一家提供先进SoC设计解决方案的公司。证实在后端设计，集成芯片制造，产品量产方面有充分的实力后，PGC开始使用S2C的TAI Logic Module来制定FPGA原型上片上系统（SoC）的设计，验证，并实现在FPGA原型上交付客户前端设计。 |
| 2008-06-05 |
Marvell推出88F6000系列产品，针对数字家庭网关 |
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Marvell近日推出了拥有Shiva嵌入式CPU技术的Marvell 88F6000系列。这些片上系统(SoC)设备为新一代数字家庭网关带来了低功耗的高性能应用处理能力，旨在通过使来自多重网络和家庭内的视频、音频和图片能够在整个家庭分布来扩大消费者的娱乐和个人内容选择。 |
| 2008-05-27 |
S2C与Ipextreme合作，推广其在中国的IP市场 |
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一家给全球片上系统设计者提供优秀IP的公司，日前宣布已选定S2C（思尔芯）来推广其在中国的业务。S2C，一家提供先进片上系统设计解决方案的公司，出售IPextreme公司众多由大型半导体公司开发的高质量IP。 |
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