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什么是闪存?

断电后里面的数据不会消失的存储设备。闪存作为一种非挥发性的半导体存储芯片,闪存有许多种类型,从结构上分主要有AND、NAND、NOR、DiNOR等,其中NAND和NOR是目前最为常见的类型。
共搜索到 361 篇文章
?200-71-03 闪存制造商向55和45纳米节点过渡,推动浸没光刻系统需求
  荷兰光刻设备供应商ASML Holding发现,闪存制造商向55和45纳米节点的过渡,正在推动市场对浸没设备的需求。但该公司上季的业绩不佳。该公司第三季度销售额为9.4亿欧元,比去年第三季度减少1.9%。净收益为1.68亿欧元,比去年同期下降2.9%。净订单合计为35套新的和5套翻新的系统,总额为8.57亿欧元。
?200-60-53 ADI发表内置闪存的车载音视频DSP
  ADI日前发表了封装有闪存、工作频率为500MHz的DSP“ADSP-BF539F”。主要面向在车内播放音视频的娱乐设备等。所配闪存为4MBit或8MBit产品。美国Spansion LLC将作为KGD(Known Good Die,已知合格芯片)供应。与外置闪存时相比,可减少封装面积、降低内存总线的噪音,从而提高了数据的可靠性。
2009-06-22 闪存价格上涨威胁SSD技术的普及,采用SSD的上网本与笔记本电脑面临困境
  今年前两个季度NAND闪存的平均销售价格(ASP)反弹,令供应商非常高兴,使其在2008年经受惨重损失之后又获得了希望。
2009-05-25 存储器技术:用创新积极应对产业风暴
  Semiconductor Insights最新分析报告指出,储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称,采用3-bit和4-bit存储的创新技术,并结合高级的40nm和30nm工艺,NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前,2-bit多层单元(MLC)设计结合50nm到40nm工艺的设计让晶圆利用率达到了100到150Mbits/mm2
2009-04-24 TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器
  TDK公司日前宣布开发出兼容串行ATA (SATA) II的NAND闪存控制器芯片GBDriver RS2系列,并计划于五月份开始销售。
2009-04-15 富士通微电子推出三个新系列高性能8位微控制器
  富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出三个新系列高性能8位微控制器(分别为8脚、16脚和20脚),扩充了其F2MC-8FX家族低管脚(LPC)微控制器的产品阵容。这三个系列MB95260H、MB95270H和MB95280H内置嵌入式双操作闪存,并支持E2PROM仿真。由于无需外部E2PROM,因此能够降低整体系统成本。
2009-04-14 恒忆针对汽车和嵌入式市场推出新款闪存Numonyx Axcell M29F
  恒忆公司近日宣布其NOR闪存系列产品之扩展计划。该公司计划推出针对汽车和嵌入式产品市场的新款闪存——Numonyx Axcell M29F。该闪存的工作电压为5伏,存储容量规格分别为16 MB、 8M、4M和2M。该新系列闪存的推出不仅将加快存储的执行速度,同时也使得汽车、军事、工厂自动化和航空电子应用领域拥有了灵活而稳定的NOR闪存供应货源。
2009-04-08 美光公司的NAND闪存和DRAM技术创新获Semiconductor Insights认可
  美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)今天宣布,美光的32Gb、34纳米NAND闪存和1Gb、50纳米DRAM创新技术获得Semiconductor Insights公司(SI)认可,进入SI第八届Insight年度大奖的最终评选。
2009-04-07 满足汽车应用需求,Numonyx宣布NOR闪存扩展计划
  Numonyx BV公司今日宣布其NOR闪存系列产品之扩展计划。该公司计划推出针对汽车和嵌入式产品市场的新款闪存---Numonyx Axcell M29F。
2009-04-02 爱特梅尔全新0.7V tinyAVR微控制器系列,可延长电池寿命
  爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 现已推出全新的tinyAVR 微控制器系列,瞄准使用单电池如AA、AAA或纽扣电池 (coin cell) 运作的应用。该系列的首个成员是ATtiny43U器件,非常适合便携式电池供电的消费电子应用如手机附件、远程控制装置、体育用品和个人护理用品。ATtiny43U具有4K字节闪存和6?字节系统内可编程EEPROM。
2009-04-01 Atmel推出用于汽车LIN联网应用的高集成度系统级封装解决方案ATA6617
  爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及知名的AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。
2009-03-20 美光NAND闪存和DRAM技术创新获SI公司认可
  美光科技有限公司宣布,美光的32Gb、34纳米NAND闪存和1Gb、50纳米DRAM创新技术获得Semiconductor Insights公司(简称SI公司)认可,进入SI第八届Insight年度大奖的最终评选。
2009-03-18 英飞凌推出新款8位/16位/32位MCU,壮大工业微控制器产品阵容
  英飞凌科技股份公司近日宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器(MCU)产品,包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系列,以及归属TriCore 32位产品系列的部分型号。所有这些微控制器解决方案,被设计用于满足多个行业众多驱动应用对性能和可靠性的要求,譬如泵机、风扇、安全自动控制系统、交通系统和白色家电的驱动装置。
2009-03-17 SST双频CD音质无线数字音频解决方案受关注
  Silicon Professional Aisa Corp.(SPAC)代理并销售美商Silicon Storage Technology(SST)的闪存产品、奇晶光电的OLED产品等,并提供完整解决方案。
2009-03-16 Downturn却成机遇年,恒忆打造“完整解决方案供应商”
  虽然一直占据着手机市场头号闪存供应商的宝座,但此前恒忆在嵌入式市场的表现却并不尽如人意。不过如今的情况已有所改观。“最近我们在嵌入式领域的业务增长很快,以前Spansion的忠诚合作伙伴也开始同恒忆展开合作。”恒忆半导体赵宇在IIC 2009上海站上表示,“最近我们的业务量非常繁忙。虽然全球半导体产业都受到了Downturn的影响,但对于恒忆来说,2009年绝对是一个机遇年。”



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