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| ?200-70-81 |
与诺基亚签订设计授权协议，意法借力欲登3G手机芯片王座 |
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意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。 |
| 2009-06-30 |
英特尔、诺基亚强强联手，战略意义何在？ |
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英特尔(Intel)与诺基亚(Nokia)日前宣布签署合作协议，在各自巩固现有市场版图的同时，两大公司将携手为新一代移动运算装置打造基础。但看来近期内并不会有任何“Intel inside”的诺基亚产品上市，英特尔也不会因此加入手机芯片供货商行列。 |
| 2009-02-10 |
2008年中国手机芯片市场回顾与展望 |
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在经过前几年快速增长后，2008年中国手机芯片市场增速出现明显下滑，赛迪顾问预计，2008年中国手机芯片市场规模将达到1100亿元，增长率仅为6%，首次降至个位数。未来几年，手机芯片市场将很难再次出现爆发性增长，手机芯片领域已经由快速增长期进入平稳发展期。 |
| 2009-02-06 |
英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片，更低成本手机的新型芯片即将面市 |
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近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。 |
| 2009-02-06 |
英飞凌推出新一代集成度最高的超低成本手机芯片X-GOLD110 |
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近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。 |
| 2008-11-21 |
英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102，系统性能提升5倍 |
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英飞凌科技股份公司近日在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。 |
| 2008-10-13 |
美国上诉法院确认陪审团对高通侵犯博通公司两项专利的裁决 |
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有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，美国联邦巡回上诉法院日前维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。 |
| 2008-08-14 |
京宏手机芯片采用Qsound mQFX技术实现高质量音频 |
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手机音频芯片设计公司京宏科技(Modiotek)日前与QSound，共同宣布将针对QXpander、QRumble以及QSizzle音频技术进行合作，京宏将于新一代单芯片音频次系统解决方案中，将使用QSound音效加强套件mQFX为手机厂提供低成本的独立音频DSP方案。 |
| 2008-06-16 |
高交会电子展共舞手机中国制造风 |
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2007年，中国手机制造量为5.48亿部，占到全球手机产量的52%！并首次突破50％的份额，2008年第一季度，中国手机生产量达1.4128亿部，较去年同期增长6.7%！目前在中国已经形成了涵盖手机芯片开发、手机设计、手机制造、手机销售等各个环节的完整手机产业链，中国制造的手机正以前所未有的广度和深度冲击着全球市场。 |
| 2008-05-30 |
2008年手机与手机芯片市场研究报告出炉 |
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市场调研公司Forward Concepts公布了其关于全球手机市场及手机芯片的年度研究报告——《2008年手机与芯片市场》。该市场研究覆盖手机和手机集成电路，以及这两种产品的供应商。 |
| 2008-05-19 |
第四届中国手机研发设计大会将于7月16日在上海举行 |
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随着移动互联网时代的逐步到来，市场格局必然引发重大的洗牌机会：移动终端何去何从？运营商对终端深度定制的重点策略是什么？无线应用软件和终端的合作机会在哪里……主题为技术创新与产业合作的本次大会包括三个主题论坛：手机芯片论坛；手机方案论坛；手机软件论坛。 |
| 2008-03-31 |
挥别摩托罗拉阴影，飞思卡尔寻求新手机客户 |
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近年来饱受摩托罗拉(Motorola)手机业务拖累的飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)，正在寻求现有手机客户──摩托罗拉与RIM(Research In Motion)以外的移动电话客户，预计将为新客户供应3G手机芯片。 |
| 2008-01-29 |
TD-SCDMA手机芯片的成熟度还存在问题 |
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中国移动终于在2007年底公布了首批TD-SCDMA手机采购的消息，但其着实让业界吃了一惊：仅仅3万部手机和1万部数据卡，大大低于业界的估计。虽然这和中国移动推进TD-SCDMA的策略有很大关系，但In-Stat认为，目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高，而影响了中国移动的终端采购策略。 |
| 2007-10-08 |
手机芯片激战厂商另觅新出路，PMC欲借WiMax集成式RF器件打入客户端系统无线芯片市场 |
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PMC-Sierra公司近日发布了一款用于WiMax的集成式RF器件，正式进入客户端系统无线芯片市场。在经过两年半的设计之后，该公司希望这一器件能够成为消费电子设备无线芯片中的引领者。 |
| 2007-09-12 |
ADI手机芯片业务收购传闻终有定论，联发科官方证实揭开谜底 |
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联发科技股份有限公司与Analog Devices, Inc. (ADI)签署协议，以现金三亿五千万美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。 依据ADI 2006年财报所公布的的营收数据显示，此产品线约为ADI贡献 两亿三千万美元的收入。 |
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