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| 2007-10-17 |
中兴选择Enea实时操作系统OSE 5支持其3G手机芯片集
Enea(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)近日宣布，中兴通讯(ZTE)公司选择了Enea实时操作系统(RTOS)OSE 5来支持其3G手机芯片集。ZTE手机平台产品总经理蔡优芳表示，“评估了多种备选方案之后，我们认为OSE 5是能够让我们缩短产品上市时间并减少总体系统成本的实时操作系统。对于3G手机来说，OSE 5是成熟且完全实时的操作系统。” |
| 2006-05-22 |
英飞凌65纳米手机芯片问世，集成3000万个晶体管
英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，这种新技术具有高性能、低功耗的特点，据报道是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术。采用该新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。 |
| 2007-09-12 |
ADI手机芯片业务收购传闻终有定论，联发科官方证实揭开谜底
联发科技股份有限公司与Analog Devices, Inc. (ADI)签署协议，以现金三亿五千万美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。 依据ADI 2006年财报所公布的的营收数据显示，此产品线约为ADI贡献 两亿三千万美元的收入。 |
| 2006-09-18 |
高通代工厂又添一卒，穷追不舍TI手机芯片产量
为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通近日将特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍。高通资深副总裁兼CDMA技术部总经理Behrooz Abdi表示，新加坡晶圆代工厂商特许半导体已开始初步为高通代工生产芯片。在初期阶段，特许半导体为高通生产90纳米手机芯片，一段时间之后，特许半导体将采用65纳米及更先进的工艺生产芯片。 |
| 2008-01-29 |
TD-SCDMA手机芯片的成熟度还存在问题
中国移动终于在2007年底公布了首批TD-SCDMA手机采购的消息，但其着实让业界吃了一惊：仅仅3万部手机和1万部数据卡，大大低于业界的估计。虽然这和中国移动推进TD-SCDMA的策略有很大关系，但In-Stat认为，目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高，而影响了中国移动的终端采购策略。 |
| 2006-01-10 |
05年全球3G市场回顾暨06年手机芯片发展趋势透析
2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已经有166个3G网络在75个国家得到部署 |
| 2006-03-30 |
获整机厂商青睐不易，谁在推动本土手机芯片设计公司发展？
中国IC设计公司必然会成长起来，谁也阻挡不住，总有一些公司会成长起来，这是一个客观的过程。与其在一边冷嘲热讽，不如帮助他们解决问题，共同分享巨大的中国市场 |
| 2005-12-27 |
四大趋势将撑起2006年手机芯片发展
2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿，这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。 |
| 2005-02-03 |
摩托罗拉为天碁注资，支持TD-SCDMA手机芯片开发
北京天碁科技有限公司(T3G)近日宣布成功获得新一轮融资，摩托罗拉新近加盟成为股东。 |
| 2007-07-30 |
TI手机芯片“老大交椅”不稳，高通奋勇“夺位”首次成功
美国德州仪器的手机无线IC市场份额首次让出了榜首位置。美国iSuppli调查显示，2007年1月～3月德州仪器的市场份额为16.5％，低于美国高通的18.1％。德州仪器在该市场上跌出榜首是iSuppli开始统计的04年以来的第一次。 |
| 2007-05-30 |
展讯发布新款单芯片GSM/GPRS手机芯片SC6600I
日前，手机核心芯片提供商展讯通信有限公司宣布推出适用于大众手机的核心芯片 -- SC6600I型GSM/GPRS通信多媒体一体化芯片。这是展讯公司根据不同消费层次的市场需求，实施手机核心芯片系列化战略的又一新成果。 |
| 2007-04-16 |
E-GOLD voice：整合电源管理单元的基带射频手机芯片—CMOS单片集成的又一飞跃
手机成本成为推动市场增长的主要因素，半导体供应商应该为客户提供最低成本的半导体器件。GSM单芯片解决方案的推出，就是朝着这个方向迈出的一大步。E-GOLD radio 就是一款成功的单芯片解决方案，它在一颗芯片上集成了数字、混合信号和射频功能模块，采用的是标准CMOS工艺。 |
| 2007-08-17 |
与诺基亚签订设计授权协议，意法借力欲登3G手机芯片王座
意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。 |
| 2006-06-12 |
受手机芯片需求驱动，亚太半导体长势好于预期
美国半导体产业协会(SIA)日前修正了其2006年全球半导体销售额预测，最新预计为2006年全球半导体销售额增长9.8%至2490亿美元，它先前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示，这主要是因为手机产业对于芯片的需求情况好于预期。 |
| 2006-07-14 |
深耕数字媒体二十余载，进军手机芯片卓然焕新彩
为了全面覆盖中国市场的低、中、高端产品，卓然将Approach 5C系列分为4款包含不同功能的芯片。这四款芯片引脚兼容，方便客户能快速对产品进行升级，而无须另外设计电路板。 |
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