|
|
| 2008-11-26 |
QMEMS将挤压石英晶振和硅MEMS的空间 |
| |
MEMS振荡器采用集成电路工艺制造出机械振动器件，这样可以被集成在硅芯片中。传统的石英晶体需要切割和倾斜(beveling)加工，但体积可以做的更小，温度漂移的适应性好，采用印刷技术的成本和功耗可以更低。 |
| 2008-11-25 |
飞兆全新超薄MicroFET产品FDMA1027，满足便携应用要求 |
| |
飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新产品的体积减小55%、高度降低50%。 |
| 2008-10-29 |
ANADIGICS新型集成1GHz调谐器AIT1042出炉 |
| |
ANADIGICS, Inc.近日推出完全集成的 1GHz 调谐器 AIT1042。该调谐器具有极高的线性，且噪声低，能够在当今负载密集的有线电视 (CATV) 系统中实现极其清晰的数字视频。该设备具有卓越的性能和高度的功能集成，同时封装体积小，便于使用，是新一代数字视频接收器的理想之选。 |
| 2008-10-20 |
如何解决耳机驱动方面存在的最大挑战？ |
| |
对于耳机驱动来说，如何实现低功耗，爆破音抑制和快速启动时间都是颇具挑战性的问题。在手持设备应用中，一个新的业界标准是参考地解决方案。除了上述挑战外，解决方案体积还要小，还要考虑到外部元器件，不降低语音质量，还必须有合理的成本。在如此多的挑战中，必须采取一些折衷，一些设计目标的取得将以其他方面的牺牲为代价。 |
| 2008-10-20 |
利用MEMS技术实现的动态射频有望进一步缩小蜂窝电话体积 |
| |
MEMS设备最近已经在大批量消费类应用中取得成功，目前已经到了没有集成MEMS功能的系统就不能算完整的系统的地步。通过整合MEMS技术和主流半导体制造工艺创建出在线数字可调和高性价比的低损耗射频电容单元，WiSpry公司成功开发出了动态射频技术，并以此建立了真正的软件无线电设备。该设备的射频前端可以通过基带实现数字控制，所有特殊标准功能都以DSP程序方式加载。一旦前端电路变成数字可调，许多射频技术工作就可以转移到软件领域，从而极大地减少硬件设计/再设计的数量和成本，缩短人工调整电路所花的时间。 |
| 2008-09-26 |
LEM推出用于测量1200-4200 VRMS绝缘电压的DV系列电压传感器 |
| |
世界领先的电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日宣布，将推出用于测量1200-4200 VRMS绝缘电压的DV系列电压传感器。该产品使用LEM专利绝缘技术，体积比当今市场上的其他同类产品都小很多，外形尺寸仅为134 x 54.22 x 147.25mm。 |
| 2008-09-19 |
IIC-Taiwan/CeraMicro发表采用SiP技术的eZigBee模组 |
| |
看好ZigBee的多元化应用商机，瓷微科技(CeraMicro Technology)公司在“2008年国际积体电路研讨会暨展览会”(IIC-Taiwan 2008)中发表晶片级封装的eZigBee解决方案。全新的eZigBee模组采用SiP技术整合，可使模组体积缩小至7mmx7mm，从而为客户开发入式系统带来大幅降低成本的优势。 |
| 2008-08-06 |
激光器向光学镜头说再见 |
| |
自动调焦的半导体激光器通常需要一个体积庞大的光学镜头作为一个准直器。研究人员则向我们展示了一种等离子准直器，该准直器能够利用蚀刻槽直接嵌入半导体激光器的表面。如果哈佛大学为该技术申请的专利能够通过，那么半导体激光器将能够精简到一个不带镜头的裸片。 |
| 2008-07-30 |
高交会“行业领袖话中国”之四---KEMET：是什么推动了无源器件的需求增长？ |
| |
在各种电容器中，钽电解电容器的可靠性高、漏电流小、性能稳定，尤其是片式钽电解电容器具有容量高、体积小、自愈能力强、阻抗/等效串联电阻（ESR）低、可靠性高等诸多优点，因此被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、雷达、导弹、航空、航天、自动控制装置、电子测量仪器等领域。 |
| 2008-06-17 |
利用硅电视调谐器应对地面电视广播的挑战 |
| |
与传统的金属密封“罐头盒式”调谐器相比，硅调谐器具有许多优点，包括体积小、可编程、灵活、易于制造、热性能好、相邻频道抑制度高和成本低。目前，这类调谐器已经主导了卫星电视和手持设备市场，在机顶盒中也非常普及，而且还得到了消费类电视机的青睐，其市场接受度正在迅速提高。 |
| 2008-06-05 |
Microchip新型30V LDO可提供高达43.5V的甩负载保护 |
| |
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出MCP1790及MCP1791(MCP179X)高压线性稳压器(LDO)。新器件可连续输出70mA电流，并能在高达30V的连续输入电压下工作，同时还具备高达43.5V的甩负载保护功能，是切合汽车及工业应用所需的理想LDO。其静态电流和关断电流很低，陶瓷电容也极具稳定性，有助于用户以更低的成本实现体积更小、效率更高的设计。 |
| 2008-05-27 |
罗升推出超小型SATA界面InnoDisk Mini SSD，SATADOM |
| |
罗升近日推出非常独特创新的超小型SSD固态碟SATADOM，是目前所见全世界体积最小的SATA SSD固态硬碟， 采用标准SATA 7pin界面，可插接于所有SATA连接器上， 不产生任何干扰; 不但是全世界最小的SSD， 还内建电源供应， 解决目前SATA无供电线路而需外接电源的问题。 |
| 2008-05-19 |
2G/3G 多频段射频收发芯片的工作原理及应用分析 |
| |
面对未来多系统共存的状况，如何构建一个经济有效、性能稳定、功耗低、体积小且施工灵活的多网合路室内分布系统是现有运营商急需解决的问题，也是建设3G网络的焦点之一。针对上述应用要求，北京广嘉创业电子技术有限公司设计了一款射频收发芯片BG822CX，可应用于多频合路室内覆盖系统的2G/3G 多频段。本文将对这款多协议芯片的收发技术及应用进行探讨和分析。 |
| 2008-04-08 |
英特尔在IDF上展示Atom处理器，掀起MID风暴 |
| |
Intel日前在IDF上公布了Silverthorne Atom便携式移动处理器的产品线规划，相关型号、规格参数和售价。Silverthorne Atom系列采用45nm High-K CMOS工艺制造，无铅无卤，集成4700万个晶体管，DIE核心面积均为7.8×3.1毫米，即24.2平方毫米，封装硅片体积13×14×1.6毫米，统一配备512KB二级缓存，支持SSE3指令集、VT虚拟化技术、EDB防毒技术、高级散热管理技术等等。 |
| 2008-03-31 |
安德鲁推出新款小型路测产品Invex3G Autonomous Compact |
| |
安德鲁无线通信公司日前发布Invex3G Autonomous Compact，其自动路测方案系列又添新产品。该款Invex3G Autonomous Compact体积更小、更经济，适用于世界各地通过出租车、巴士和其他交通工具进行无线网络质量测量的理想工具。 |
|
|
|
轻松满足电子元器件、半导体和OEM生产的快速测试New!
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统|模拟混合信号|国际电子商情|电子系统设计
|