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| 2008-10-23 |
Atmel推出射频发射器ATA577x系列，用于遥控车门开关 |
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Atmel(R)Corporation近日宣布推出用于遥控车门开关 (RKE)应用的新系列基于 AVR(R) 微控制器的射频发射器 ATA577x。新系列设备作为系统级封装(System-In-Package，SiP) 或多芯片组件 (Multi Chip Module，MCM) 解决方案，同时采用了 Atmel 知名的 AVR 微控制器 ATtiny44V 和射频发射器 T5750/53/54。 |
| 2008-08-22 |
Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 |
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Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。 |
| 2008-03-24 |
凌力尔特向中国引进采用系统级封装技术的16位接收器 |
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美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。作为高速仪表或高灵敏度无线基站中的降频转换链路的组成部分，高速接收器需要依靠采样速率高于100MHz，且分辨率高达16位的最新一代ADC。国际竞争对手在高速16 位ADC方面拥有丰富经验，但是系统级封装(SiP)技术可以帮助中国厂商弥补这一差距，帮助其缩短设计周期，并与竞争对手步调一致地提高产品性能。 |
| 2008-03-11 |
凌力尔特发布信号链路接收器模块系列首款产品LTM9001 |
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μModuleTM) 封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通 RF 和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。 |
| 2008-02-28 |
电视调谐器技术步入高集成度硅片时代 |
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我们仍然处在集成电路电视调谐器进入消费产品的初期阶段，这表明电视调谐器设计的普及面临着比蜂窝收发器等其它射频电路更大的挑战。电视调谐器需要专门的有源频道滤波技术，更要适应广播电视信号的大动态范围。随着集成技术的不断发展，硅调谐器下一步有可能是将电视解调器整合到手持应用处理器中，或者是和射频电视调谐器一起整合到系统级封装中。 |
| 2007-11-06 |
飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100 |
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飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100。FSFR2100能够在电信电源、高端音频放大器、大型激光打印机和LCD及PDP-TV电源等谐振转换器设计中，提高效率和系统可靠性，并缩短宝贵的设计时间。该功率开关提供“系统级封装”方法，集成了所有必需元件以构建可靠及高效的谐振转换器，并在高热效的9-SIP封装中集成了一个脉冲频率调制(PFM)控制器，一个高压栅极驱动电路和两个快速恢复MOSFET(FRFET)，以及软启动、间歇工作模式和重要的保护功能。 |
| 2007-08-01 |
Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程 |
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Cadence设计系统公司今天宣布，Cadence SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso(r) 定制设计及Cadence Encounter数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。 |
| 2007-07-06 |
飞兆半导体针对紧凑型荧光灯推出高集成度镇流器IC |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 |
| 2007-05-09 |
Frontier低功耗接收单芯片支持T-DMB和DAB-IP |
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Frontier Silicon推出了一款用于T-DMB和DAB-IP广播的单芯片接收器，扩大了该公司移动电视系列解决方案。这种被称为Paradiso 1T (FS1032)的新型集成电路采用增强系统级封装（SiP）技术且融合了Frontier Silicon独特的digiSHIELD技术。 |
| 2007-03-26 |
Frontier发布高集成度DVB-H接收器Paradiso1H |
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Frontier Silicon推出了一款用于DVB-H广播移动电视(MDTV)的单芯片集成电路，该电路可进一步延长电池的寿命、缩小便携产品体积及缩短上市时间。Paradiso1H芯片利用了该公司自主研发的先进系统级封装(SiP)技术，将技术先进的Paradiso多标准基带IC和一个高性能射频调谐器及一些辅助性的无源元器件集成在单块芯片中。 |
| 2006-11-28 |
选择SoC还是SiP？无线芯片设计公司天平倾向SiP |
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由于SoC的设计周期延长等因素，系统级封装(SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。 |
| 2006-10-06 |
采用先进的设计流程加快系统级封装设计 |
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在成本、密度和上市时间的激烈竞争中，大量以无线和消费为中心的IC和系统公司正转向系统级封装(SiP)设计以在竞争中获得优势。这些公司一方面在开发紧凑型、高性能、多功能产品方面面临诸多技术挑战，另一方面又处于快速变化的激烈竞争市场中，因此他们必须千方百计地降低产品成本、缩短产品的设计时间。 |
| 2006-09-11 |
集成工具套件瞄准RF系统级封装设计应用 |
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Cadence设计系统公司最近发布一款RF SiP方法套件和用于数字SiP设计的多款工具，并声称为系统级封装(SiP)设计提供了首款集成工具套件。Cadence还将发布一款基于空间的顶层布线器，主要用于65nm及更小节点的混合信号和定制化数字设计。 |
| 2006-08-08 |
突破速度、互连障碍，NEC最新系统级封装技术震撼登场 |
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NEC公司公布了一种新的系统级封装（SiP）技术，并声称其可以在单一封装内堆栈逻辑和吉比特级内存，从而在移动设备上实现高速度高清晰的图像处理。 |
| 2006-06-29 |
CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化 |
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Cadence设计系统有限公司日前宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。 |
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