首页 | 登录 | 现在注册   [2009年07月04日]
Global Sources
电子工程专辑
关键字 先进封装 搜索结果 首页 / 高级搜索 / 搜索结果
使用电子工程专辑网站搜索引擎，找您所想的电子行业信息
共搜索到 3 篇文章
2009-01-07 飞兆：以创新方案应对未来的能效挑战
  未来，电源管理仍将在电子产品中发挥关键的作用。由于各国政府纷纷推出相关规范，且全球迫切要求降低能耗，再加上当前的世界金融局势，预计未来几年能效将在通信、工业、汽车和计算领域扮演更加重要的角色。半导体供应商必需针对当前的能效挑战，在IC设计、拓扑和先进封装技术等各个方面提供创新的解决方案。
2008-09-05 世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
  世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。
2007-12-04 瞄准中国半导体市场，星科金朋在华开拓覆晶产品链全套完整解决方案
  独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。



在结果中搜索  
关键字： *
必须全有 至少有一个 完全匹配
搜索范围：
  • 搜索标题
  • 搜索全文
  • 搜索作者
  • 搜索来源
白皮书
EE小组
1
关注小组，分享，学习，成长！

趣味“找主题”，参与有奖励！

又有新问题，赶快来试试：1 2
技术文章下载专区
话题PK台

搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。

热门关键词
  •  3G
  •  HDMI
  •  MCU
  •  ADC
  •  ARM
  •  机顶盒
  •  RFID
  •  ZigBee
返回页首