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| 2008-09-05 |
世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 |
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世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。 |
| 2007-02-06 |
先进的封装堆叠技术 |
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业界希望IC封装开发人员能在产品每一次更新换代时集成更多的功能和更高的性能。电子领域中产品尺寸不断缩减、性能要求不断提高和集成度越来越高的趋势毫无减退迹象。另外，供应链灵活性和不断的降低成本需求是许多OEM商面临的永恒挑战。这些市场需求正在不断驱动封装方面的改革。 |
| 2007-12-04 |
瞄准中国半导体市场，星科金朋在华开拓覆晶产品链全套完整解决方案 |
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独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。 |
| 2006-09-01 |
崇贸科技发布支持Altera Stratix II设计的解决方案 |
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崇贸科技日前宣布推出最新烧录解决方案，领先支持具先进加密标准(Advanced Encryption Standard, AES)的Altera Stratix II FPGAs组件。崇贸科技所提供的完整解决方案包括最新开发完成的烧录软件，以及适用所有Altera BGA封装(F484、F672、F780、F1020及F1508))芯片的专属烧录适配器。 |
| 2006-10-19 |
Microchip推出新系列入门级8位MCU，提供先进外设端口 |
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美国微芯科技近日推出包括四款器件的PIC18F4321 8位单片机系列。这些器件具有先进外设、低引脚数和小面积封装选项，同时通过纳瓦技术保持低功耗水平。 |
| 2006-06-28 |
飞思卡尔发布采用LDMOS技术的2GHz大功率RF晶体管 |
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飞思卡尔半导体(Freescale)日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。 |
| 2007-05-29 |
富鼎最新同步降压控制器可提供500mA峰值输出电流 |
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富鼎先进(APEC)近日推出一款采SOP-8或TSSOP-8封装，具备低成本、高效率、200KHz或400KHz的同步降压控制器APU3037，能提供达500mA的峰值输出电流。 |
| 2007-05-28 |
意法携手SAES开发多轴MEMS陀螺仪，力图实现更高灵敏度和稳定性 |
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SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer是先进的使片级封装MEMS产品保持高真空的吸气剂薄膜解决方案，为提高产品的灵敏度和稳定性，意法半导体将在该公司的微机电系统芯片内集成这项先进技术。 |
| 2006-03-17 |
国半推出信号抖动少、静电释放保护能力高的LVDS缓冲器 |
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美国国家半导体公司宣布推出一款封装小巧、可减少信号抖动的缓冲器，为该公司的一系列先进的低电压差分信号传输(LVDS)产品添加更多选择。 |
| 2007-02-05 |
三星电子推出超薄16芯片堆叠封装 |
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三星新推出了一种先进的封装技术，能够把16块芯片堆叠在一起封装，而高度只有1.4毫米。这种堆叠在一起的芯片对急需大容量存储器的消费电子系统来说可能是很理想的，比如多媒体手机或MP3播放器。这次，三星改变了附加在晶圆上的再分布层的设计，从而实现了单线触点而不是双线触点。最终，三星电子把其晶圆缩减到30微米厚，也就是总体上减少了原始晶圆的大约95%。 |
| 2007-03-05 |
Silicon Lab推出首款单芯片FM广播收发器系列产品 |
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Silicon Laboratories在3GSM世界通信大会上宣布推出首款单芯片FM广播收发器系列产品。Si472x收发器拥有业经核可并已获专利的数字架构，可将Si470x FM广播接收器与Si471x FM广播发射的先进功能集成到3×3×0.55毫米大小的单一封装中。 |
| 2005-08-15 |
英飞凌积极卡位，未来智能卡市场中国供应商胜算几何？ |
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近日，英飞凌科技宣布其位于无锡的采用FCOS(Flip Chip on Substrate板上倒装)工艺的智能卡芯片封装生产线正式投产。并宣布，年内会有第2条同类生产线投产，届时，采用FCOS封装的智能卡芯片年产量将达到7,000万片左右。虽然英飞凌宣布无锡的生产线将为全球供应FCOS封装芯片，但毫无疑问，这种目前全球最先进的智能卡封装工艺落户中国必然使本土本以激烈竞争的智能卡市场硝烟再起 |
| 2008-08-04 |
用于连接领域的电路保护设计 |
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电子行业对更小型、更可靠电路保护器件的不懈追求，在持续推动产品的小型化发展趋势。电路保护器件制造商必须为OEM客户提供越来越小的保护器件，但是很明显，它们所要达到的目标不仅仅是缩小尺寸。真正的挑战在于：缩小元件尺寸不能以牺牲电气特性为代价。先进的材料研究和技术一直是开发新器件的关键所在，新器件不仅要达到现有的性能水平，而且要使用更小型、更可靠、更方便的封装。 |
| 2007-05-28 |
飞兆发布全新一体化稳压器FAN2106，集成MOSFET |
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)推出全新TinyBuck DC-DC降压稳压器系列的首款产品FAN2106，在超紧凑的模塑无脚封装(MLP)中集成了1个先进的模拟IC、若干MOSFET和1个启动二极管。FAN2106的外形尺寸只有5mm x 6mm，是目前业界最小型的6A、24V输入集成式同步降压稳压器。 |
| 2007-05-18 |
Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力 |
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Cadence设计系统公司日前发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 |
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