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| 2009-01-22 |
Vishay推出背面绝缘的TrenchFET功率MOSFET Si8422DB |
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日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款采用 MICRO FOOT 芯片级封装的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。 |
| 2008-12-15 |
ADI高集成度精密仪表放大器前端AD8295，仅占用50%电路板空间 |
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ADI最新推出高集成度的精密仪表放大器前端——AD8295，与同类放大器解决方案相比，仅占用50%的电路板空间，适合工业与仪器仪表应用。在单个4 mm × 4 mm芯片级封装内，AD8295仪表放大器集成了一个顶级仪表放大器、两个可配置的运算放大器和两个精密微调匹配电阻，可为工业过程控制、精密数据采集系统、医疗仪器仪表设备及惠斯登电桥测量等应用提供集成前端。 |
| 2008-06-20 |
Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET Si8445DB |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20V p通道TrenchFET功率MOSFET——Vishay Siliconix Si8445DB，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。 |
| 2007-11-09 |
TI推出面向手持式设备的双电压电平200mA LDO |
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日前，德州仪器(TI)宣布推出首款支持简单动态电压缩放的双电平200mA低压降(LDO)线性稳压器，该产品采用了微小型五球栅芯片级封装。该器件具备很高的灵活性，对那些需要双级输出稳压、通过更大存储器支持eFUSE或SIM卡编程的应用而言非常适用。 |
| 2007-04-11 |
Intersil重建滤波器ISL59114/16适用于便携式设备视频DAC后滤波 |
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目前，Intersil公司推出了采用极小μTQFN或者芯片级封装的9MHz低通重组滤波器，以此消除模拟输出信号中由视频模数转换器(DAC)引起的量化噪声和转换干扰。该器件集成了2倍增益缓存以及一个用来在模数转换器不提供复合视频输出的应用中重新合成S-video信号从而提供复合视频输出的叠加器(summer)。 |
| 2006-05-11 |
TI推出SmartReflex技术兼容的3MHz直流转换器 |
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德州仪器(TI)日前推出一款体积精巧的高性能直流转换元件TPS62350，可直接搭配采用TI SmartReflex电源管理技术的处理平台。这款弹性的电源转换器把3.4Mbps的I2C界面和高速瞬时响应能力整合至极小的芯片级封装。 |
| 2006-01-11 |
Silicon Image推出低功耗HDMI发送器 |
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Silicon Image公司近日推出SiI 9020高清晰度多媒体接口(HDMI)发送器，该产品通过1.8V电源供电，具有低功耗特点，并采用芯片级封装形式，因而适用于移动设备。 |
| 2005-10-19 |
飞兆最新USB2.0模拟开关极适合手机设计应用 |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB2.0高速(480Mbps)模拟开关FSUSB23，采用MicroPak芯片级封装(CSP)。 |
| 2005-09-09 |
Carmicro推出0.4mm间距芯片级封装的EMI滤波器 |
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加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(EMI)滤波器为业界开创新的价格/性能标准。 |
| 2005-06-17 |
TI推出3G手机用的超小型低压降稳压器 |
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德州仪器(TI)宣布推出一系列体积精巧的200mA低压降稳压器TPS799xx，采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装(CSP)。 |
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