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| ?200-70-81 |
与诺基亚签订设计授权协议，意法借力欲登3G手机芯片王座 |
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意法半导体公司日前表示，随着它与诺基亚公司一项3G手机设计和授权协议协议的签订，预计今年下半年3G手机的需求将“非常大”。诺基亚将把其3G芯片开发外包给意法半导体，并对外授权其调制解调器技术。 |
| ?200-60-53 |
ADI发表内置闪存的车载音视频DSP |
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ADI日前发表了封装有闪存、工作频率为500MHz的DSP“ADSP-BF539F”。主要面向在车内播放音视频的娱乐设备等。所配闪存为4MBit或8MBit产品。美国Spansion LLC将作为KGD(Known Good Die，已知合格芯片)供应。与外置闪存时相比，可减少封装面积、降低内存总线的噪音，从而提高了数据的可靠性。 |
| ??20-06-08 |
RCP技术演绎“空间魔术”，“迷你”3G手机震撼登场 |
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飞思卡尔近日宣布它已经在集成电路封装领域取得突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging, RCP)方法，可以在25mm*25mm的封装面积内集成3G电话的所有元器件。飞思卡尔宣称，与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比，RCP可以把芯片组件的封装减小30%，能够取代BGA和倒装芯片封装成为高集成芯片的主流封装技术。 |
| ??20-06-03 |
笙科推出低功耗GPS射频接收器 |
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笙科电子(AMIC Communication Corp.)日前发表该公司第一代卫星定位系统(GPS)射频接收芯片(RF receiver IC)A7282，并已开始量产出货。该芯片提供一个高整合度、低耗电卫星定位解决方案，并且具有较好的价格竞争力。 |
| 2009-07-03 |
莱迪思发布新型MachXO PLD系列封装产品caBGA256 |
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莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装。 |
| 2009-07-01 |
转战手机，瑞芯将推3款新芯片 |
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随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。 |
| 2009-07-01 |
LSI推出40nm读取信道芯片TrueStore RC9500 |
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日前，LSI 公司宣布推出业界首款 40nm 读取信道芯片 TrueStore RC9500，旨在支持各种尺寸和容量的从笔记本到企业级的 HDD。RC9500 现已开始向硬盘驱动器 (HDD) 制造商提供样片。 |
| 2009-07-01 |
新一代界面芯片整合消费电子控制功能 |
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为了让制造商方便地将消费电子控制(CEC)功能增加到数字系统中，界面芯片制造商正设计一些新型发射器、接收器、开关和中继器，以便使系统设计者能以较少的元件将CEC功能嵌入到数字电视、个人电脑、录影机和其他影音(A/V)产品中。 |
| 2009-06-26 |
SpringSoft、台积电合力多重技术节点的制程设计套件组合 |
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs的作为长期目标，为全定制芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。 |
| 2009-06-25 |
创造研发设计人员在各方面的优势先机 |
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为了达成现今市场对于价格、功耗、以及效能的要求目标， 除了持续缩小工艺尺寸以外，芯片设计业者还须进行更紧密的整合，以及达到各方面的产品效能规格，包括像集成式电源管理、影像感测、以及强化型显示驱动器。这些半导体工艺广泛多元的发展，或许不常登上媒体的头条版面，但对于最终产品在市场的长期成功而言，其重要性丝毫不减。 |
| 2009-06-24 |
Ember推出业界顶级的ZigBee芯片EM300系列 |
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无线联网技术领域的全球领导者Ember今天发布了EM300系列。这是该公司的新一代ZigBee芯片家族系列，将业界顶级的无线联网性能和应用程序编码空间融入了这款功耗最低的芯片组。 |
| 2009-06-23 |
风景这边独好：2009中国集成电路产业迎来转折 |
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经历了生死年，那么2009年对中国年幼的芯片设计产业来说意味着什么？我认为2009将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。 |
| 2009-06-22 |
HDcctv出世，视频监控系统市场将掀标准战？ |
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数家芯片与系统供货商日前正式发表针对高画质监控系统(high definition surveillance systems)应用所开发的一项新标准HDcctv，支持者期望新标准能催生一个更容易布署、成本更低的网际网络协议(IP)系统替代方案。 |
| 2009-06-19 |
解密音频放大器MAX9789A中集成的LDO模块 |
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MAX9789A集成的LDO模块采用了BiCMOS工艺来实现，线路设计上比较有特色，尤其是基准电压产生电路。版图布局也很规整。LDO模块会在越来越多的芯片中出现。通过反向技术来提取这些信息，揭密芯片线路及版图设计方案。 |
| 2009-06-19 |
HDcctv联盟向数字IP式系统宣战，最新模拟高清规范面向安保系统 |
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多家芯片和系统提供商近日联合发布了一项关于模拟高清监控系统的新标准。支持者希望这个HDcctv联盟能够提供一种更简单、更低价的方案，来替代基于互联网协议的数字系统。 |
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