|
|
| 2007-06-15 |
移动电视射频技术面临的挑战 |
| |
随着数字移动电视不断向移动设备的应用转移，应用和系统工程师正面临着各种挑战，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信号完整性。对现有移动电视标准的研究重点将放在了DVB-H上。本文将从系统角度讨论DVB-H接收器设计所面临的机遇和挑战，并重点介绍射频前端。 |
| 2007-06-05 |
安捷伦新版信号完整性测试方案PLTS 4.0助力高速电路设计 |
| |
安捷伦科技(Agilent)发表旗下首要信号完整性测试解决方案的最新版本──实体层测试系统(PLTS) 4.0。这个校验、量测与分析平台新增了多端口分析功能，适合从事高速数字设计，及必须处理印刷电路板、接线、IC封装和背板之微波传输线效应的信号完整性工程师使用。 |
| 2007-04-24 |
增加信号完整性建模功能，Si2发布ECSM规范 |
| |
Si2(Silicon Integration Initiative)近日发布了有效电流源建模(ECSM)规范，其中，包含针对信号完整性的扩展建模。与早期的时序及电源扩展建模相结合，这种新的功能据称能够为IC签出分析提供完整的建模解决方案。 |
| 2007-04-19 |
Stratix II GX: 支持信号完整性的收发器 |
| |
本文介绍Stratix II GX FPGA的独特优势及其在用户方面的价值体现，这些用户需要设计通信、医疗、广播、测试和设备以及军事领域的高性能应用方案。 |
| 2007-04-06 |
信号速率急速上升，信号完整性标准何时出现？ |
| |
随着信号速率迅速逼近数千兆赫兹，工程师们急需新的信号完整性解决方案。近日于美国举行的DesignCon会议上，研究人员甚至透露下一代系统的数据速率将超过20Gbps。 |
| 2007-03-22 |
LAIRD TECHNOLOGIES推出BlackChip天线 |
| |
Laird Technologies是世界上天线解决办法、电磁干扰屏蔽产品、汽车天线、信号完整性产品和热管理解法办法的设计公司和制造商，日前推出新的BlackChip天线。这种微型天线兼有高性能、小尺寸和低成本的特点。 |
| 2007-03-16 |
Laird电路板微波屏蔽产品用于6GHz以上应用系统 |
| |
Laird Technologies是天线解决办法、电磁干扰屏蔽产品、汽车天线、提高信号完整性的产品和热管理解法办法的设计公司和制造商，日前推出电路板微波屏蔽产品，用于6GHz以上的高频应用系统。 |
| 2007-02-15 |
Altera携手EDA伙伴，实现高级信号完整性技术 |
| |
Altera公司日前宣布通过其EDA合作伙伴实现了预加重和均衡链路估算(PELE)技术，帮助设计人员在Altera Stratix II GX FPGA中估算信号完整性设置。Mentor Graphics公司是首家在工具流中集成了PELE的EDA合作伙伴。 |
| 2007-02-13 |
The MathWorks射频工具箱新增信号完整性分析功能 |
| |
The MathWorks宣布其新版的射频工具箱(2.0)，将能协助工程师分析信号完整性(signal integrity)的问题，针对应用于高速数字电信的射频组件网络，进行设计、建模、分析，和结果显示等工作。 |
| 2007-02-12 |
用串行RapidIO交换处理高速电路板设计的信号完整性问题 |
| |
信号完整性(SI)问题正成为数字硬件设计人员越来越关注的问题。本文主要探讨涉及高速接口设计(RapidIO交换的主要功能支持这些高速接口设计)的信号完整性难题以及其他相关事项，优化RapidIO交换的功能旨在实现高速设计中较高的信号完整性。若熟知基本设计规则，在系统中应用高频率互连(例如串行RapidIO)时可避免任何与信号完整性差相关的传统问题，例如噪音、瞬间效应、串扰或抖动等等。 |
| 2006-12-30 |
Matlab RF工具箱增加信号完整性 |
| |
Mathworks推出RFToolbox 2，在Matlab add-on包内增添了时域功能，为宽带背板和PCB迹线提供了信号完整性分析能力。该RF工具箱延伸了Matlab的功能，并增加了图形用户接口，用于RF元件的调试、建模、分析和视觉化网络。它输出矩形、极面和Smith图。 |
| 2006-12-06 |
支持芯片/封装/PCB协同设计，Optimal推出面向SiP分析套件 |
| |
由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。 |
| 2006-09-27 |
65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策 |
| |
随着IC设计从130纳米向到90纳米再到65纳米变迁，信号完整性问题日趋复杂；此外，业界在低功率设计方面的偏重，以及电压变化、工艺变化等对电路的性能也有着显著的影响，都需要对信号完整性(SI)分析技术作出重大改进。其中一个好的开端，就是减轻对工艺技术预设的悲观情绪，而从长远来看，甚至需要对信号完整性的概念进行重新定义。 |
| 2006-09-13 |
Cadence拓展Encounter平台发布高级时序签收分析系统 |
| |
Cadence设计系统公司进一步拓展其Cadence Encounter数字IC设计平台的功能，公布了Encounter Timing System。这套新系统为客户提供了面向时序、信号完整性和功耗的统一视图和单一来源??从设计和物理实现，到最后的签收(Signoff)分析。它不仅满足了实现和签收分析的需要，前端设计团队还可以利用其全局时序调试功能，实现精确的根源分析和迅速的时序收敛，并且它还拥有着强大的图形用户界面。 |
| 2006-08-16 |
PCB设计凸显技术瓶颈，三大矛盾难以调和？ |
| |
虚拟原型提供商Flomerics公司从日前对91个设计工程师所做的调查中发现，大多数受访者表示“电路板的热设计、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计要求常常是相互矛盾的。” |
|
|
轻松满足电子元器件、半导体和OEM生产的快速测试New!
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统|模拟混合信号|国际电子商情|电子系统设计
|