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| 2005-08-01 |
高速高密度多层PCB的SI/EMI问题将不再恼人 |
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高速高密度多层PCB的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计师不得不面对的最大设计挑战。 |
| 2005-07-23 |
高速背板设计呼唤新的信号完整性测试方法 |
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背板技术是当今电信系统的基础，背板结构的发展已经将电信系统的带宽从每秒几百兆推向了每秒几兆兆。 |
| 2005-07-23 |
解决背板互连中信号完整性问题的两种方案 |
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随着高带宽业务需求的快速增加，以及满足高速度和性能的新系统开发的增多，在这些互连中的信号完整性变成了在部署高速通信链路和业务时的基本要求，也是工程师面临的主要挑战之一。 |
| 2005-06-20 |
LVDS与PECL、LVPECL、CML、RS-422及单端器件之间的接口设计 |
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低电压差分信号(LVDS)在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了广泛的应用。 |
| 2005-05-25 |
芯片、封装与板级设计走向交叉，协同设计工具风生水起 |
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长久以来，芯片、封装和电路板的设计都是相互分开的。但是，随着硅片面积不断缩小而复杂程度日趋增加，彼此之间的高墙正在倒塌。不断增加的I/O引脚数和运行速度高达10Gbps的高速接口，正推动着向协同设计的转移，然而其间不无痛苦。令插脚引线恰好穿过芯片、封装和电路板十分困难；而管理信号完整性和功率分配之路更是充满荆棘。 |
| 2005-04-19 |
美初创公司新工具为标准单元库特征化提速 |
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初创公司Z Circuit Automation日前推出一套特征化工具ZChar，它能够自动地对数字标准单元库进行定时、功率和信号完整性等方面的特征化处理，包括标准单元、I/O、内存和复杂单元。 |
| 2005-04-14 |
FCI展示AirMax背板连接器 |
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FCI公司在北京IIC上展出了他们引以为傲的AirMax背板连接器。“AirMax是专为追求成本效益的高密度背板互连而设计的。”FCI公司通信、数据与消费电子部的高速产品经理John P. Burkett开门见山地说，“我们采用了独特的结构设计，利用空气这种电介质来保证良好的阻抗匹配和信号完整性，因此可以去掉传统背板连接器需要的铜屏蔽片，不仅能降低成本、减低重量，还使高密度应用成为可能。” |
| 2005-03-22 |
飞兆USB 2.0高速双模拟开关功耗低于1μA |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款低功耗、高带宽双模拟开关??FSUSB22。该器件功耗不足1μA，频宽超过720MHz，适合于超便携式设计应用中的高速USB开关应用。此外，FSUSB22的宽频带可容许第三级谐波频率通过，对于保持最大信号完整性至关重要，并可将失真、抖动和相位噪声减至最少。 |
| 2005-03-22 |
FCI连接器在2.5～6.25Gbps间具有良好的信号完整性 |
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FCI公司为其AirMax VS (Virtual Shield)连接器增添了直角插座，与现有的直角插头相结合可构成适合于Advanced TCA (ATCA) Zone 3的完全共面的互连方案。 |
| 2005-02-01 |
设计收敛仍是90纳米节点的最主要设计挑战 |
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尽管业界已经在用光学接近校正等方法修补0.13微米设计的掩模以提高最终生产良率，可制造设计也频频成为IC设计界各种研讨会的热点话题，但Cadence设计系统公司执行副总裁兼执行董事长的高级顾问赵修平最近在接受本刊采访时指出：“实际上可制造设计或良率问题要到65纳米节点才显得非常突出，在0.13微米和90纳米设计节点最严重的设计问题仍然是设计收敛问题，即时序收敛、低功耗设计和信号完整性问题。 |
| 2005-01-16 |
存储器接口设计-认识信号完整性的价值 |
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存储器和其它组件之间的问题通常存在于这些器件之间的接口上，这些系统级的问题有时候是难以觉察的。 |
| 2005-01-05 |
Wavecrest信号完整性分析仪符合PCI Express 1.1规范 |
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测试与测量设备制造商Wavecrest宣布其SIA系列信号完整性分析仪符合PCI-SIG制定的最新PCI Express 1.1规范。 |
| 2004-08-01 |
采用边界扫描法测试系统级芯片互连的信号完整性 |
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互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。 |
| 2004-06-30 |
应对高速背板信号完整性挑战的两种最有效增强性技术 |
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当背板速率达到3至10Gbps范围时将引起一系列严重的信号完整性问题。 |
| 2004-05-01 |
常用信号完整性的测试手段和在设计的应用 |
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摘要： |
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