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| ??20-07-03 |
加大嵌入设计领域竞争力度，欧洲Vertigo项目全速启动 |
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旨在确保欧洲电子工业保持其嵌入系统领域内竞争地位的欧洲研究项目Vertigo已启动。该项目面向嵌入系统设计工作平台的验证和校验，是欧盟第六套框架项目的一部分，将ST Microelectronics、Aerielogic和TransEDA Systems与四所???系起来。 |
| 2009-07-03 |
网络系统安全接入认证方法探讨 |
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通过验证网络设备的授权控制网络访问，一旦验证通过，网络设备就可以通过服务器进行升级。网络设备的认证可以采用简单的密码验证，也可以采用对称密钥认证、公钥加密认证以及散列加密算法。本文在进行比较后得出结论：散列加密认证是一种性价比较高的解决方案。 |
| 2009-07-02 |
LDRA工具包支持与VisualDSP++软件开发环境的整合 |
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LDRA公司已经将LDRA工具套件与Analog Devices VisualDSP++ (VDSP++)软件开发环境相整合。LDRA工具套件提供自动化的软件测试和贯穿于所有软件开发阶段的验证。 |
| 2009-07-01 |
恩智浦、IBM于荷兰启动首次道路使用收费系统试验 |
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IBM与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）宣布已启动在荷兰的首次道路使用收费系统(Road User Charging)试验该系统将有望帮助解决荷兰的交通拥堵问题。本次试验旨在验证一项全新道路使用收费技术的可行性。 |
| 2009-06-26 |
SpringSoft、台积电合力多重技术节点的制程设计套件组合 |
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs的作为长期目标，为全定制芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力。 |
| 2009-06-26 |
中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 |
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全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。 |
| 2009-06-11 |
Tektronix推Superspeed USB测试方案 |
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Tektronix推出适用于Superspeed USB (USB 3.0)装置特性分析、除错和自动化兼容性测试的工具组，新的USB-TX选项搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案。该公司亦推出USB 3.0测试治具，让工程师能够执行准确的「发送器」、「接收器」和「缆线」测试。 |
| 2009-06-04 |
ZigBee联盟验证第一批Golden Unit平台，用于高级遥控器的ZigBee RF4CE已就绪 |
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面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。 |
| 2009-05-25 |
Cadence、Virutech将指标导向型验证扩展到虚拟系统开发 |
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Cadence设计系统公司与虚拟系统开发（VSD）公司Virtutech近日宣布将Cadence公司Incisive Software Extensions与Virtutech Simics高速系统级虚拟平台进行整合的协作。 |
| 2009-05-20 |
SpringSoft新版本Verdi系统加速工程师的验证工作 |
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，最新版本的Verdi? Automated Debug System提供全面的SystemVerilog Testbench (SVTB)侦错支持。 |
| 2009-05-20 |
亚科鸿禹率先步入530万单片FPGA验证行列，DDRII达666MHZ |
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继2008年底推出新型号StarFire-V340原型验证系统后，亚科鸿禹于日前再次宣布，已经成功将原有340万ASIC门的验证系统升级至530万ASIC门并即将交付，这是中国首款进入单片530万ASIC门的原型验证系统。 |
| 2009-04-30 |
瞄准客制芯片需求，思源、联华合力65纳米制程设计套件 |
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电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子近日共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。 |
| 2009-04-29 |
Mentor Graphics在Olympus-SoC布局布线平台展示高级低功耗特性 |
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Mentor Graphics公司近日宣布，即将推出针对低功耗集成电路而新增特性的Olympus-SoC 平台。低功耗功能是高级技术工艺的追求目标，它充分利用了Olympus-SoC经生产实践验证的可变异性设计 （DFV）架构，而该架构本身就可以优化设计模式、制程边角和工艺中存在的多样性。 |
| 2009-04-28 |
Vishay的“Panic Button”服务大幅减少设计师工作量 |
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新的“Panic Button”服务，可以在5个工作日内提供Bulk Metal箔电阻的原型。这项新服务使设计师可以比以往更快地搭建原型系统，快速地投入量产，并确保所采用的电阻是经过全面验证的可靠产品。 |
| 2009-04-24 |
ARM发布业界最广泛的40纳米G物理IP平台 |
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ARM公司近日宣布，开始向台积电的40纳米G制造工艺提供业界最完善的IP平台。这一ARM最新的、已通过流片验证的物理IP能够满足性能驱动消费产品的高成本效率开发；这些产品要求在不提高功耗的前提下提供先进的功能。 |
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