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| 2008-12-02 |
Enea发布用于OSEck DSP实时操作系统的网络安全协议 |
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网络软件和服务提供商 Enea(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA) 日前宣布推出用于 DSPNet（精密高效的 IPv4v6 协议栈，针对 Enea OSEck 实时操作系统进行优化）的 IPsec 和 SSH 网络安全协议。新型协议可提供完整性验证、认证和加密功能，从而实现安全的数据传输。 |
| 2008-12-01 |
利用集成化开关稳压器简化电源设计 |
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电源开关稳压器的设计不是一项简单的任务,但Intersil的集成化FET DC/DC稳压器使降压电源转换器的设计变得轻松自如。这些IC芯片内部已经解决了大多数棘手问题，并对各种配置进行了优化，如MOSFET尺寸、驱动电路、电流感应元件及限流、环路补偿、温度补偿及过热保护等。本文讨论了如何利用集成化开关稳压器设计电源，并给出了在低输入电压应用中建议采用的输出电感和电容。 |
| 2008-12-01 |
微捷码与SiliconBlue合作为超低功耗FPGA技术进行优化 |
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芯片设计解决方案供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，已和专为消费性应用提供超低功耗65纳米FPGA（现场可编程门阵列）技术的先驱者SiliconBlue科技公司正式签定技术合作伙伴关系协议。 |
| 2008-11-27 |
恩智浦推出具有抗冲撞技术的RFID，为业界首款针对畜牧业的解决方案 |
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恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFID IC——HITAG μ。新款IC达到了行业领先的识别距离，为有效追踪牲畜提供最出色的RF性能。由于具备快速的写命令功能，产品的初始化设置过程得到了优化，与市场上其它解决方案相比减少了一半编程时间。 |
| 2008-11-24 |
Intersil推出高集成度功率模块，采用小尺寸QFN封装 |
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解决方案，在热增强的QFN封装内集成了PWM控制器、MOSFET驱动器、功率MOSFET、电感器，以及优化的补偿电路。 |
| 2008-11-21 |
安华高新型超级0.5W表面贴装LED，加入冷白光和暖白光选择 |
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安华高科技近日日宣布，为面向汽车和电子标志应用所设计的超级0.5 W大功率PLCC-4封装表面贴装发光二极管(LED, Light Emitting Diode)系列产品，添加更明亮的冷白光和暖白光色彩选择。Avago的ASMT-QxBB系列LED产品拥有业内最小的包封装尺寸、120o的宽广视角，并面向恶劣环境下的长时间工作进行了优化，这些新LED产品的推出将使得Avago可以为现有采用0.5W PLCC-4封装LED产品的客户提供更完整的全系列色彩选择。 |
| 2008-11-21 |
Hifn容量优化卡成功支持Bull公司StoreWay Virtuo备份解决方案 |
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存储与网络创新企业Hifn近日宣布，欧洲IT公司Bull已选择将Hifn的新型Express DR 650数据缩减卡集成于该公司新近上市的StoreWay Virtuo V7备份/存储与磁带虚拟解决方案。Hifn DR 650数据缩减卡的加入将使Bull得以为客户提供高效率的容量优化解决方案，使原有磁盘的存储空间翻倍，同时成功地将数据中心的能源需求、空间需求和冷却需求减半。 |
| 2008-11-19 |
ADOBE和ARM为ARM平台加速FLASH和AIR性能 |
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在Adobe 2008 MAX大会上，Adobe Systems Incorporated 和ARM公司共同宣布了一项技术合作协议，将对Adobe Flash Player 10和Adobe AIR技术进行优化，使其能够应用于基于ARM的产品，包括从手机到机顶盒、移动互联网设备、电视机、汽车电子平台、个人媒体播放器和其它移动计算设备。 |
| 2008-11-18 |
高通发布双核单芯片解决方案，拓展Snapdragon平台应用范围 |
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美国高通公司近日宣布推出新的双CPU Snapdragon单芯片解决方案，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。QSD8672芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5千兆赫运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。 |
| 2008-11-07 |
飞兆半导体推出高能效LCD TV解决方案，效率高达90% |
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Microchip(美国微芯科技公司)近日宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16 MCU系列单片机(MCU)的增强型架构。基于Microchip广为采用的中档内核的成功，该增强型内核进行了更多的技术改进，其中有更大的程序和数据存储器、更深及更强的硬件栈、更多的复位方法、14条额外的编程指令(包括可以减少代码量的“C”效率优化)、更强的外设支持、更短的中断延迟及其他方面的改进。 |
| 2008-11-07 |
Microchip推出增强型中档8位PIC单片机内核，实现更多功能及改善外设 |
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Microchip(美国微芯科技公司)近日宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16 MCU系列单片机(MCU)的增强型架构。基于Microchip广为采用的中档内核的成功，该增强型内核进行了更多的技术改进，其中有更大的程序和数据存储器、更深及更强的硬件栈、更多的复位方法、14条额外的编程指令(包括可以减少代码量的“C”效率优化)、更强的外设支持、更短的中断延迟及其他方面的改进。 |
| 2008-11-06 |
优化LED技术应对高性能LCD背光设计挑战 |
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目前LCD背光产业正在由CCFL向多种LED技术转移。随着LED背光技术在功率性能、效率以及色彩控制系统方面的改善，该技术将更易于满足终端用户对更为环保、效率更高的背光技术需求。 |
| 2008-11-05 |
电动车无刷电机超静音控制器设计---基于高速A/D实现精准电流补偿 |
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本文根据直流永磁无刷电动机的转矩特性，分析了在电机运行中产生脉动转矩的原因，并针对换相电流引起转矩脉动进行了优化设计，在实际应用中取得了较好的效果。 |
| 2008-11-04 |
赛普拉斯推出完整2.4-GHz解决方案CyFi Low-Power RF，面向嵌入式领域 |
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日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整 2.4-GHz 解决方案CyFi Low-Power RF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离，而且还得到了高度灵活且简便易用的 PSoC 可编程片上系统的支持。CyFi Low-Power RF专为多种应用领域的低功耗无线感应网络与人机接口进行了精心优化，可满足家庭与建筑自动化、远程控制、保健与健身器材以及工业监控等的需求。 |
| 2008-11-03 |
Diodes扩展旗下系列功率MOSFET，优化低压操作 |
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Diodes Incorporated全面扩展旗下的功率MOSFET产品系列，加入能够在各种消费、通信、计算及工业应用中发挥负载和切换功能的新型器件。新器件涵盖Diodes和Zetex产品系列，包括27款30V逻辑电平、9款20V低阈值的N、P和采用不同工业标准封装的互补MOSFET。 |
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