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| 2007-12-21 |
移动设备的电源管理 |
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无线移动设备即将陷入一个僵局。随着在无线手持终端设备中集成新的计算、通信和娱乐应用，对功耗的要求正迅速提高，然而电池电量却无法跟上其发展的步伐。与此同时，用户想要的是外形圆滑且紧凑的移动设备，以便可以放进他们的口袋中。在支持更多功能的同时，芯片级集成（通常是在同一器件中整合多个处理内核）以及亚微米制造工艺还有助于缩小无线手持终端设备的尺寸。不幸的是，更小的亚微米制造工艺加剧了静态漏电功耗的问题。在提高系统性能的同时降低功耗是无线手持终端设备和其它移动设备厂商所面临的挑战。换言之，就是以更低的功耗实现更高的性能。 |
| 2007-12-13 |
锁定军事应用，美军方计划投资芯片封装技术 |
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美国国防部官员John Kubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(Manufacturing Technology Program, ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的士兵使用的高级假肢制造技术进行投资。 |
| 2007-11-29 |
ST最新四通道上桥臂固态继电器采用新一代功率技术节省能源 |
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意法半导体日前推出一款新的四通道上桥臂智能电源开关(IPS)，这款型号为VNI4140K的新产品采用ST最新的VIPower制造工艺，导通电阻Rds(on)比芯片大小相同的上一代产品降低了50%。 |
| 2007-11-28 |
新创公司发明电介质传感技术，利用IC表面进行感测将成为现实 |
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总部位于爱尔兰的专门从事传感器与混合信号CMOS设计的新创公司ChipSensors日前宣布，已研发出了一项新技术能让IC表面感测温度、湿度、病原体以及某些特定气体。该嵌入式传感器技术置于一种传统制造工艺的复杂CMOS IC之上，可以用来创建微型但通用的工业、科研和医疗用传感器，并可通过该IC实现微控制器与无线发射器功能，把所收集到的数据发送到芯片外。 |
| 2007-11-12 |
ST针对智能卡市场推出首款90nm内置闪存的安全型微控制器 |
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意法半导体日前推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(MCU)，该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信优化的产品。 |
| 2007-10-17 |
IPCWorks首次登陆中国，聚焦先进电子组装技术与制造工艺 |
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在10月12日开幕的高交会电子展中，电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题，展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路版以及相关材料等内容，涵盖了电子组装领域的全过程。 |
| 2007-09-19 |
意法半导体发布采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器 |
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金融市场上知名的智能卡IC供应商意法半导体日前宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。 |
| 2007-08-27 |
低功率技术－“鸡”还是“蛋”？ |
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对便携应用不断增长的需求是“鸡”，低功率技术是“蛋”，即无线手持设备和多媒体播放器等便携式电池供电应用的需求增长驱动着对低功率半导体、制造工艺和其它低功率产品的需求。在芯片级和系统级，我们已经开始找到将有助于提供低功率解决方案的设计技术。 |
| 2007-08-03 |
Lightspeed IP获STMicroelectronics选用，用于65nm及以下制造工艺 |
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STMicroelectronics公司日前授权Lightspeed Logic公司针对可配置和制造优化逻辑的知识产权用于65nm及以下节点的制造工艺。Lightspeed公司表示，基于区块的架构的规则结构有助于降低纳米级工艺节点中与平板印刷术和压力相关的可变性。 |
| 2007-05-16 |
现代工业环境中微控制器的发展趋势 |
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就微控制器在行业中的设计和应用来说，没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于亚洲及中国的主要制造工厂自动化程度的提高，新技术被用来提高效率，因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善任何特定制造工艺的整体可视性，但是可能并不适合那些响应延时和处理延迟会导致故障的一些关键应用。 |
| 2007-04-23 |
嵌入式DSP设计中的功耗优化 |
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近年来，在DSP芯片的设计和制造工艺方面，都在不断推出更先进的功耗降低方法。现在的片上功率优化技术能够提供更多的精细控制和更多的省电模式，以及关于处理器功耗的更完整的信息。更新型的DSP开发工具使设计人员得以更深入透彻地了解系统的功率消耗方式，并通过片上硬件来提供功耗降低技术。 |
| 2007-03-08 |
初创公司独家密技大公开：统计工具针对模拟和定制IC |
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旨在帮助模拟和定制IC设计工程师应对制造工艺的变化，初创公司Solido Design Automation推出一种针对晶体管级统计设计和验证的独家密技。该公司承诺采用蒙特卡罗分析到具有附加性能的“下一个水平”。 |
| 2007-03-05 |
运算放大器的未来发展趋势 |
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从第一颗运算放大器IC问世到现在，运算放大器技术已经在半导体制造工艺和电路设计两方面取得了巨大进展。在大约40年的发展过程中，IC制造商们利用上述先进技术设计出了近乎“完美”的放大器。虽然什么是理想放大器很难有一个精确定义，但它却为模拟设计工程师提供了一个目标。理想放大器应该无噪声、具有无穷大增益、无穷大输入阻抗、零偏置电流以及零失调电压，它还应该不受封装尺寸限制，不占用空间。上述这些，都是许多教科书为了得到简单的传递函数而做出的种种假设。 |
| 2007-03-05 |
ST采用65nm工艺的PR系列NOR闪存产品问世 |
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意法半导体推出了一个采用65nm制造工艺的PR系列NOR闪存产品。该产品的软硬件兼容现有的90nm PR系列NOR闪存，同时还提高了存储密度和产品性能。其突发读取速度达到133MHz，编程速度达到1.0-MB/s，支持深关断睡眠模式，采用1.8V电源电压。 |
| 2007-01-24 |
低功耗器件的“设计时测试”方法 |
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在65nm制造工艺条件下，依靠电池供电的器件正在大量出现。这种先进的工艺技术使得新器件较前代工艺的同类器件具有很多改进。采用65nm工艺之后，设计人员可以在一块单独的裸片上集成远多于过去的晶体管，还可以在器件中集成多个IP内核、大量的嵌入式存储器、更多的复杂模拟电路，同时实现比90nm工艺下类似器件更高的性能、更低的功耗和更低的成本。 |
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