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| 2009-07-03 |
莱迪思发布新型MachXO PLD系列封装产品caBGA256 |
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莱迪思半导体公司宣布为其广受欢迎的MachXO PLD系列产品推出新型的0.8mm间距、256个管脚的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封装。 |
| 2009-07-01 |
爱普科斯发布改进的铁氧体开发工具5.0版 |
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爱普科斯(Epcos)经过改进的铁氧体开发工具(5.0版)可以图表的形式将与应用相关的参数计算和表示出来。所有爱普科斯的数字化铁氧体材料参数也可以获取。 |
| 2009-07-01 |
IIC-China 2009秋季IC参展商介绍：赛芯微电子有限公司 |
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XB4301系列产品主要特点是将锂电池保护控制芯片与开关管集成于SOT23-5封装内,是当今世界上最小的锂电池保护方案。与传统的保护方案一样，该产品采用电芯负极保护，用户不用更换测试设备。该产品不但具有传统保护方案的所有功能，还增加了过温保护功能，0V充电功能。 |
| 2009-06-30 |
Portland Group全新PGI 9.0编译器简化x64+GPU编程 |
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意法半导体全资子公司Portland Group宣布支持 Linux、Mac OS X和Windows三大操作系统的PGI 9.0版高性能并行编译器及开发工具系列产品正式上市。 |
| 2009-06-26 |
中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 |
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全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。 |
| 2009-06-23 |
Cypress时脉产生器相位抖动<1ps |
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Cypress Semiconductor推出FleXO系列可编程高效能时脉产生器，可提供极低相位抖动，在12kHz至20MHz范围内仅0.6ps，可超越10Gigabit以太网络、10Gigabit光纤信道、PCI Express与SATA等高速序列接口标准规范。 |
| 2009-06-11 |
Tektronix推Superspeed USB测试方案 |
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Tektronix推出适用于Superspeed USB (USB 3.0)装置特性分析、除错和自动化兼容性测试的工具组，新的USB-TX选项搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案。该公司亦推出USB 3.0测试治具，让工程师能够执行准确的「发送器」、「接收器」和「缆线」测试。 |
| 2009-06-04 |
CSR推出第五代清晰语音捕捉技术，为近端和远端提供高级音质 |
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全球领先的蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布，推出第五代清晰语音捕捉（ CVC ）。 CVC5.0是市场上唯一向远、近端提供最先进音频增强和噪声抑制的解决方案，并提供丢包和误码隐藏技术，从而改善蓝牙耳机的用户体验。 |
| 2009-06-04 |
NEC电子首发支持USB3.0的主控系统芯片uPD720200 |
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NEC电子日前完成了支持USB3.0的系统芯片的开发，全球率先推出USB3.0系统芯片“uPD720200”，并于今年6月起开始提供样品。USB3.0是在电脑、数字家电、键盘、鼠标等电子产品领域广泛使用的接口规格USB的下一代规格。 |
| 2009-06-03 |
中芯、常忆携手推出0.18微米嵌入式闪存工艺技术和IP包 |
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）与非易失性内存产品和 IP 供应商常忆科技近日共同宣布，已成功推出中芯国际0.18微米嵌入式闪存工艺技术和IP組合包。 |
| 2009-06-02 |
华域电子开发基于Blackfin的无线数字相框，支持自动连接到社交网络和媒体共享平台 |
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Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新宣布华域电子选择 ADI 公司的 Blackfin(R) 汇聚式处理器 ( http://www.analog.com/zh/blackfin ) 来实现完整的解决方案，以开发支持 Web 2.0的前沿无线数字相框。 |
| 2009-06-01 |
英飞凌面向液晶电视 SMPS的整体解决方案 |
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相对于传统的阴极射线管电视，液晶电视凭借其高清晰度、大屏幕尺寸和超薄面板等优势，已被越来越多的用户所接受和喜爱。而液晶电视的电源设计者则在设计方面至少面临4大挑战：高能效、高功率密度、低EMI辐射和低成本。此外，整个系统在待机模式下的功耗应保持在1.0W以下(负载0.5W)。另外值得一提的是，由于对不同尺寸屏幕的液晶电视的功率等级、能效和成本敏感度的要求不同，设计者应相应地选用不同的电源拓扑结构。 |
| 2009-06-01 |
Vishay推出新型超小尺寸、高性能厚膜功率电阻系列 |
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新款Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800厚膜电阻无电感(<0.1μH)，阻值范围0.3Ω～900kΩ。这些器件的占位面积只有57mm x 60mm，重量仅有83克，可节省宝贵的电路板空间，让设计者得以减小其终端产品的尺寸。 |
| 2009-06-01 |
SiliconBlue推出首款晶圆级封装iCE65 WLCSP |
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SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。 |
| 2009-05-22 |
Arbor Networks公司为Arbor Peakflow SP推出5.0版本 |
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商业网络安全服务控制解决方案提供商Arbor Networks公司，为其业界领先的网络基础设施安全和流量监测平台Arbor Peakflow SP 推出5.0版本。 |
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