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| 2009-02-26 |
Apache联手意法半导体共同应对45nm、32nm挑战 |
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EDA供应商Apache设计解决方案公司和芯片制造商意法半导体扩展了了他们已有的商业和技术合作关系，来应对正在到来的伴随着45nm和32nm设计的功耗和噪声挑战。这两家公司在2月19日宣布了这一消息。 |
| 2009-02-16 |
恒忆取得重大设计突破，推出业内首款45nm NOR闪存芯片 |
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恒忆（Numonyx）发布业内首款采用45纳米工艺技术的多级单元（MLC）NOR闪存样片。在为客户提供高度的产品连续性和可靠性的同时，新产品发布还使恒忆能够大幅度提高存储产品的性能。新产品遥遥领先上一代65nm产品，是当前市场上最先进的NOR闪存。恒忆NOR闪存芯片广泛用于手机，运行关键的手机操作系统，管理个人数据，存储相片、音乐和视频。 |
| 2008-12-23 |
东芝公司用于40nm CMOS工艺的新平台技术助力功耗降低50%以上 |
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东芝公司日前宣布基于与NEC Electronics共同开发的45纳米工艺技术的40纳米 CMOS平台技术。新平台用于生产系统芯片以满足功率关键的移动应用，它消耗的功率不足65纳米级的大规模集成电路的一半。 |
| 2008-10-09 |
跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺 |
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在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。 |
| 2008-10-09 |
将具有封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合起来 |
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在做芯片级I/O规划时如果不考虑封装或系统其余部分，将会导致过于复杂或无法布线的封装设计，这需多次反复才能达到收敛。在转向45nm工艺时，芯片设计人员在进行I/O初始规划的过程中必须考虑封装的可布线性、电源供电和I/O行为。因此，他们需要将有封装意识的I/O规划与自动布图规划综合(AFS)有机结合起来。 |
| 2008-09-05 |
倡导半导体洁净链概念，Swagelok举行中国半导体客户研讨会 |
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除了追求更小的终端尺寸，半导体业界向着更精细工艺迈进的动力也许就只剩下成本竞争力了。随着65nm、45nm工艺的逐渐推广，以Intel为首的半导体供应商们可以在单位晶圆面积上制造出更多的芯片。不过，在实现更低成本的征途中，还不应忘记良率的重要性。 |
| 2008-08-22 |
艾讯发布高规格Mini ITX主板SBC86860，采用Intel 45nm制程技术 |
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艾讯推出高规格的Mini ITX主板SBC86860，搭载Intel酷睿2四核/酷睿2双核处理器，支持800/1066/1333MHz外频（FSB），采用高密度的 Intel 45nm制程技术。 |
| 2008-08-21 |
论eASIC如何实现ASIC价值重归 |
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在市场需求的驱动下，为了提高速度、减少功耗、降低成本，半导体工艺遵循着摩尔定律，已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm，再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减，晶体管的尺寸就接近单个原子，而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂，已经意义不大了。 |
| 2008-08-13 |
英特尔45nm桌面级处理器Core i7即将亮相IDF |
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Intel新开发的Nehalem 45nm桌面级处理器采用了可以降低处理器功耗的新技术。Intel将在8月19日召开的英特尔开发者论坛大会（IDF，又称英特尔信息技术峰会）上将其Nehalem处理器正式命名为Core i7，同时还将公布有关笔记本电脑四核CPU的开发计划和其它系列消费电子产品芯片的更多消息。 |
| 2008-08-05 |
多线程技术在后45nm时代遭遇挑战 |
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EDA供应商试图通过在工具中增加多线程功能来应对多内核IC设计挑战。但是，业内人士在最近于美国加州阿纳海姆举行的设计自动化会议(DAC)上提出了一个尖锐的问题：多线程技术真的是高效发挥多内核系统性能的最佳方法吗？ |
| 2008-08-04 |
“逆转全球范围ASIC设计衰退趋势”，eASIC发布45nm无掩模费用ASIC产品 |
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在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上，eASIC公司日前发布了其新一代Nextreme-2系列产品，这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。 |
| 2008-07-22 |
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度 |
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日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 |
| 2008-06-03 |
今年设计自动化大会的主题——45nm芯片设计 |
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即将到来的设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC）将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。 |
| 2008-05-14 |
英特尔：从65纳米到45纳米 |
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英特尔继续依托其“Tick-Tock”策略，已经将企业、桌面、移动平台主流处理器制造工艺提升至45nm(纳米)。2007年1月初，英特尔内部率先研制出世界第一款45nm制造工艺处理器，时隔一年多的时间，英特尔已经基本完成45nm制造工艺战略部署。 |
| 2008-04-08 |
英特尔在IDF上展示Atom处理器，掀起MID风暴 |
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Intel日前在IDF上公布了Silverthorne Atom便携式移动处理器的产品线规划，相关型号、规格参数和售价。Silverthorne Atom系列采用45nm High-K CMOS工艺制造，无铅无卤，集成4700万个晶体管，DIE核心面积均为7.8×3.1毫米，即24.2平方毫米，封装硅片体积13×14×1.6毫米，统一配备512KB二级缓存，支持SSE3指令集、VT虚拟化技术、EDB防毒技术、高级散热管理技术等等。 |
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