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什么是asic?

ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之一,它们的共性是都具有用户现场可编程特性,都支持边界扫描技术,但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
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2008-11-14 Altera Stratix III器件助力业界容量最大的ASIC原型电路板
  Altera公司日前宣布,Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA,每个器件提供1,104个用户I/O,容量等价于5千万ASIC逻辑门。
2008-11-12 Dini推出业界容量最大的基于Altera Stratix III器件的ASIC
  Altera公司日前宣布,Dini集团在其业界容量最大的单板FPGA原型引擎中采用了具有340K逻辑单元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引脚封装的20片EP3SL340 FPGA,每个器件提供1,104个用户I/O,容量等价于5千万ASIC逻辑门。客户设计无线通信、网络和图形处理应用等定制ASIC时,可以利用这一超大容量原型电路板来验证自己的逻辑设计,在接近实时时钟速率的环境下运行设计。
2008-11-07 赛灵思掌门人畅谈对FPGA发展的看法与做法
  在自己职业生涯的第一个10年,他在工程设计公司工作,第二个十年则进入了ASIC领域,而第三个10年开始又开始从事EDA软件行业,本年初,他加盟了赛灵思(Xilinx)并出任总裁兼CEO——他就是我们这期《精英访谈》的主角Moshe Gavrielov先生,本文中他将和我们分享他对FPGA发展趋势的看法和做法。
2008-10-17 FPGA调查显示门阵列的没落,Xilinx和Altera仍占统计地位
  一个由EETimes、Piper-Jaffray和位于Sandia National Labs的FPGA Mission Assurance Center组织的FPGA用户调查显示,已经预言了很长时间的FPGA替代门阵列的事实正在发生,随着移动电话基带ASIC和结构式阵列的没落,它们也难逃消亡。
2008-10-09 跳过65nm,无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺
  在向几大前沿技术的转移策略中,eASIC公司选择跳过65nm节点,直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。
2008-10-08 超越安全应用,四大主流领域描绘DPI海量市场
  目前,由于制造成本的飓增,采用ASIC的设计也在减少,然而Tarari的内容处理器却从FPGA走向ASIC,而且还正在开拓着更大的市场份额。毫无疑问,Tarari系列在成本、功耗、面积、散热方面均优于FPGA,这是由其自身的ASIC架构决定的,但令人称赞的是,在内容处理应用领域,Tarari在灵活性上也不会受到ASIC架构的影响。
2008-09-23 初创公司发布1.5GHz FPGA,目标直指10亿美元市场
  Achronix半导体公司采用异步电路的1.5GHz FPGA已经开始送样,该公司希望该产品凭借三倍于Altera、Xilinx公司FPGA的数据率去替代高端通信、测试和其他高端市场的ASIC产品。
2008-09-23 Atmel发布1.8V电压8Mb Serial Flash AT25DF081,针对低功耗设计
  爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布业界首款能够在1.8V电压下运作的8Mb Serial Flash器件AT25DF081,经已准备投产。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围,与许多现有和即将面市的采用亚90nm工艺的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压。
2008-09-05 世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
  世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴,本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。
2008-09-04 Be differentiated, or Die! ——要么不同,要么倒闭!
  “10年前,可编程逻辑只是用作胶合逻辑,但现在技术走向了90nm,65nm产品,而同时ASSP、ASIC来说,成本的不断增加,要达到很大的量才能赚钱,这就把一部分市场让给了FPGA,使得FPGA正在从系统的周边走向系统的中心——这是市场发展的必然。”
2008-08-22 助力航空和军事应用,Altera与Mentor Graphics在DO-254上展开合作
  越来越多的航空和军事应用需要通过DO-254认证的组件,对此,Altera公司和Mentor Graphics公司日前宣布,双方展开合作,为开发DO-254认证知识产权(IP)提供工具和方法,这些知识产权面向Altera的现场可编程门阵列(FPGA)和HardCopy专用集成电路(ASIC)解决方案。在此次声明中,Mentor将加入Altera的DO-254全球合作伙伴网络,以实现DO 254认证IP开发与集成流程设计和验证最佳实践。
2008-08-21 论eASIC如何实现ASIC价值重归
  在市场需求的驱动下,为了提高速度、减少功耗、降低成本,半导体工艺遵循着摩尔定律,已经跨入深亚微米DSM时代。从180nm、130nm、90nm、65nm,再细到45nm。32nm、22nm似乎就在不远的将来。若再往下缩减,晶体管的尺寸就接近单个原子,而原子无法缩减。为了追求尺寸更小、密度更高的器件而继续微缩的代价将非常高昂,已经意义不大了。
2008-08-04 “逆转全球范围ASIC设计衰退趋势”,eASIC发布45nm无掩模费用ASIC产品
  在90nm Nextreme ASIC产品快速成功的基础上,eASIC公司日前发布了其新一代Nextreme-2系列产品,这是业界第一个45nm无掩模费用ASIC产品。
2008-07-28 PCI Express进入快速增长期,设计面临新挑战
  PCI Express已经成为了芯片内部的主要互连方式,在服务器,存储系统以及PC上广泛使用,PC工业的大规模发展使得处理器和ASIC供应商们集成PCIe接口,反过来,这些芯片的应用也促进了PCI Express在嵌入式和联机系统上的应用。
2008-07-22 利用FPGA实现工业以太网交换机设计优化
  IEEE 1588提供了高度精确的主时钟及经过验证的时钟同步机制,可用来生成所有本地时钟,并与主时钟保持非常精确的系统级同步。利用FPGA实现支持IEEE 1588功能的交换机与基于ASIC和ASSP的方法相比可节省6到9个月的时间,并具有极高的灵活性,有助于设计师实现精确时序协议(PTP)、支持多个工业以太网标准、更多标准接口以及其它众多可能的定制特性。



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