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2006-12-07 ZiLOG发布业界首款具备矢量控制性能的8位MCU
ZiLOG公司的Z8Encore! MC(FMC16100系列)据称是首例支持矢量控制(vector control)性能的8位MCU,这项创新大大降低了制造商的材料清单(BOM)成本,以及在家用电器如洗碗机和洗衣机等所使用的能源消耗和用水量。
2005-10-07 CML的超级芯片可加速微型无线modem设计
CML Microcircuits公司推出用于微型无线调制解调器(modem)的无线数据IC CMX990,该产品可减少制造的BOM成本,并降低终端产品重量和功耗。
2008-03-04 独立分销商凯新达倾力打造一站式服务商
在IIC-2008首站成都,不少市场嗅觉灵敏的分销商都前来展参,欲取得西部电子市场先机。独立分销商凯新达火红色的展位在整个展馆中显得尤为引人注目,向观众透露出该公司的四大优势业务:紧缺元器件三天交货供应方案、降低成本缩短交期供应方案、BOM齐套供应和多余库存处理。
2006-03-13 北天星数码相框登场IIC,成本偏高市场待热
在2006 IIC上,北天星国际(Polar Star International)展示了最新推出的基于ATMEL的AT76C120的数码相框方案,它采用存储卡作为主要的存储媒介,可支持CF、MMC,SM、SD、XD-Picture、Memory Stick等众多存储卡格式。目前数码相框的价格仍然过高,因此在中国市场它还很少见。据了解,90%中国生产的数码相框产品出口到海外市场。数码相框最主要的成本来自于显示屏。如果不包含显示屏,北天星的数码相框方案电子件的BOM成本只需20-30美元。
2006-09-15 瞄准移动通信领域,英飞凌全力出击射频芯片市场
随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世,英飞凌业务营销总监Arun Palwankar透露,该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗,而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换,为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。
2007-11-16 实现灵活的以太网物理芯片
新兴以太网接口标准已经建立。芯片厂商和设备供应商如今必须设法在最新一代产品中支持这些接口标准,同时还要支持传统的设备。本文将介绍第二代双介质以太网物理芯片如阿满足这种灵活性要求,同时还能保持系统BOM成本持续降低。
2006-10-05 单芯片WiFi新近问世,首发应用CSR优质VoIP手机
尽管刚刚开始其首款单芯片WiFi设备的批量生产,蓝牙芯片领域的先锋CSR公司已经开始提供基于其UniFi设备的VoIP参考设计的样品,来扩大其无线LAN容量。这套名为UniVox的高集成设计将包含图表、设计图案、原料清单(BOM)以及免版税的设计软件。
2006-05-25 TI电信级VoIP网关参考设计采用Zarlink以太网交换芯片
卓联半导体公司日前宣布,德州仪器公司(Texas Instruments)在其一款电信级VoIP(网络语音)网关参考设计中采用了卓联的ZL50408以太网交换芯片。该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料(BOM)并降低功耗。
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