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| 2007-07-05 |
美信业界首款零中频802.16d/e WinMAX RF收发器节省50%的BOM成本
Maxim Integrated Products推出业界第一款量产的单片式WiMAX RF收发器MAX2837。该收发器设计采用零中频架构，免去了现有超外差方案中所需的昂贵的SAW滤波器和额外的VCO电路。因此，MAX2837可节省超过50%的BOM成本，并大大缩减了元件数和电路板空间。 |
| 2008-03-04 |
Maxim发布单芯片WiMAX RF收发器MAX2838，节省了50%的BOM成本
Maxim推出MAX2838首款投入批量生产的单芯片WiMAX RF收发器。该器件省去了目前超外差方案所需的昂贵的SAW滤波器和额外的VCO电路，从而节省了50%的BOM成本、器件数量和电路板空间。MAX2838理想用于工作在3.3GHz至3.9GHz频段的低成本802.16d/802.16e WiMAX CPE产品。 |
| 2006-02-20 |
iSuppli拆解LCD、PDP和DLP电视，何种电路板BOM成本最低？
市场调研公司iSuppli最近对三款主流电视进行了拆解分析，结果显示，液晶电视(LCD)的材料清单(BOM)成本高于等离子电视(PDP)和数字光处理电视(DLP)。据上述分析报告，液晶电视主电路板的BOM成本为295美元，等离子电视电路板为279美元，DLP电视音频/视频电路板的BOM成本只有128美元。 |
| 2006-11-14 |
6年磨一剑，安凯BOM成本60美元将让智能手机无处不在！
6年前，胡胜发博士就想引导这样一个发展趋势，用“Modem+多媒体处理器”来实现移动多媒体功能。如今，随着低成本GSM单芯片的推出，他的梦想终于可以实现了：“TI、英飞凌、Silicon Labs的GSM单芯片方案的推出，是对我们最大的支持，以60美元BOM成本做智能手机，将使智能手机市场发生翻天覆地的变化。” |
| 2006-03-14 |
单片混合液晶电视方案eBOM小于45美元
惨烈的液晶电视价格战使得电视机厂商对成本价格尤为关心，这也成为半导体厂商推方案的最大卖点。全球领先的电视机方案提供商飞利浦半导体在本次IIC上展示了基于单芯片的中/低端LCD电视机方案。 |
| 2006-06-15 |
ADI新款PWM双降压式控制器减少了DC/DC应用中的BOM成本
美国模拟器件公司(Analog Device, Inc.)近日推出ADP1823脉宽调制(PWM)双降压控式制器扩展了电源管理开关稳压器系列产品，它可为多种应用提供高效的DC/DC电源变换器。该芯片能够在3V～20V的输入范围内可产生两个低至0.6V的独立输出电压，并且能够与高达1MHz的外部时钟保持同步。 |
| 2005-10-25 |
Rogers发布可降低BoM的EL驱动器模块
Rogers公司发布了D381B电致发光(EL)驱动器模块，从而拓展了其DUREL集成驱动器模块系列产品。 |
| 2007-12-10 |
Intersil多输出控制器提供故障保护并降低了BOM
模拟解决方案设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布推出一对多输出标准降压IC，其整合了重要的功率管理功能，从而减少了元件数量，并节省了宝贵的板空间。三/双输出稳压器为各种负载点(POL)应用提供了高效率电源解决方案。 |
| 2007-08-21 |
美信最新高度集成802.11g/b RF收发器有效节约BOM成本和PCB面积
Maxim Integrated Products推出MAX2830单片、直接变频、超低功耗802.11g/b RF收发器，内置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天线分集开关以及晶体振荡器电路。 |
| 2007-05-31 |
赛灵思XtremeDSP解决方案提升数字信号处理功能
众所周知，FPGA能够利用高度并行结构在单个时钟周期内完成复杂算法。目前的FPGA在单个器件内能够提供每秒数百上千（MSPS）和每秒数十亿乘法累加操作（GMACS）的性能。拥有如此高的DSP性能水平，设计人员可以选择降低FPGA的时钟速率来节省功耗，也可以选择实现更多通道来降低系统成本并降低材料清单成本（BOM）。 |
| 2007-07-25 |
瞄准视频监控和视频服务器等应用的达芬奇DSP
德州仪器(TI)为其达芬奇产品线新增了两款数字信号处理器—TMS320DM647和TMS320DM648，其目标应用是视频监视和包括数字视频录像机、互联网协议视频服务器和机器视觉系统在内的基础设施应用。与TI现有的TMS320DM642相比，新器件的性能据称翻了一番，且物料成本(BOM)更低。这两款芯片万片量时的单价从40美元起。 |
| 2006-09-15 |
瞄准移动通信领域，英飞凌全力出击射频芯片市场
随着支持第三代移动通信(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射频(RF)收发器芯片陆续问世，英飞凌业务营销总监Arun Palwankar透露，该公司2005年RF芯片出货量已突破200万颗，而接下来的产品发展蓝图将全面朝CMOS技术转换，为客户提供更低的BOM成本、更低功耗与更快上市等优势。 |
| 2006-02-07 |
超低价手机市场有限，高端产品推动手机IC成本攀升
2005年，许多手机生产商在探索生产超低价手机的可能性，这种手机的售价低于40美元，材料清单(BOM)成本约为25美元。IC Insights认为，其实超低端手机的市场将相当有限。而随着全功能/智能手机越来越流行，预计2009年每部手机中的IC总价值将从2005年的38.54美元上升到44.73美元。 |
| 2006-12-07 |
ZiLOG发布业界首款具备矢量控制性能的8位MCU
ZiLOG公司的Z8Encore! MC(FMC16100系列)据称是首例支持矢量控制(vector control)性能的8位MCU，这项创新大大降低了制造商的材料清单(BOM)成本，以及在家用电器如洗碗机和洗衣机等所使用的能源消耗和用水量。 |
| 2008-03-04 |
独立分销商凯新达倾力打造一站式服务商
在IIC-2008首站成都，不少市场嗅觉灵敏的分销商都前来展参，欲取得西部电子市场先机。独立分销商凯新达火红色的展位在整个展馆中显得尤为引人注目，向观众透露出该公司的四大优势业务：紧缺元器件三天交货供应方案、降低成本缩短交期供应方案、BOM齐套供应和多余库存处理。 |
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