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共搜索到 199 篇文章
2009-06-04 中科院计算采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统
  Cadence设计系统公司近日宣布,中国科学院计算技术研究所(简称计算所)采用了Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统,来加速其下一代6400万门以上龙芯3号高级多核处理器RTL设计和验证流程的开发。
2009-05-26 Cadence推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案
  Cadence设计系统公司推出了一款创新的、可扩展的协同设计解决方案,用于印制电路板(PCB)系统的FPGA设计。
2009-05-25 Cadence、Virutech将指标导向型验证扩展到虚拟系统开发
  Cadence设计系统公司与虚拟系统开发(VSD)公司Virtutech近日宣布将Cadence公司Incisive Software Extensions与Virtutech Simics高速系统级虚拟平台进行整合的协作。
2009-04-28 Cadence与TSMC共同推出65nm工艺技术的混合信号/射频参考设计“锦囊”
  Cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积公司)今日共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计”锦囊”(MS/RF RDK)。
2009-04-08 Cadence和NEC开发出基于V850 8482的System LSI原型
  Cadence设计系统公司和NEC电子公司近日宣布开发出NEC电子公司基于业界最先进水平的V850的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下实现的。 NEC电子开发出其LSI下一代的CPU核,成功地降低了50%的设计周期(TAT),同时在整个设计流程后端包含了完全的全多模多角分析和优化。
2009-03-25 Cadence端到端解决方案 助力华亚微发展
  全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司,今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司(华亚微)已经实现一次性芯片成功,目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统级芯片设计投入量产,实现了超过10%的尺寸缩减程度
2009-03-03 OVM实现了可重用的验证平台
  Open Verification Methodology(OVM)是Mentor Graphics和Cadence共同推出的,业界第一个基于SystemVerilog、通用开放的验证方法学;其基于事务交易级的方法学,基于Factory Pattern的对象生成方式,动态的参数配置,激励产生与验证架构分离和测试作为验证的顶层等技术使得可重用的验证平台成为现实。
2009-02-17 Cadence:中国IC设计发展机遇“千载难逢”,2009年关注三大技术
  在经历了去年广受瞩目的收购风波之后,很长一段时间人们都对Cadence的前途感到忧心忡忡。而在Michael Fister黯然离职后,这种担心被进一步的放大了。不过,目前看来这种担心似乎是多虑了——Cadence亚太区总裁兼全球副总裁居龙不久前表示,其所属的这家公司目前财务状况良好。
2009-01-06 Cadence:亚洲消费电子公司将斩获未来中端市场
  由于目前全球范围都在经受金融震荡,我们已经看到消费者更倾向于选择那些对他们来说有重要作用的电子技术,而不是那种花哨的技术。关于市场上所见的消费类别,第一个趋势将会是朝着更低成本并具有合理而不是花哨功能的方向发展,尤其是消费者正在对其开销更趋向于保守。我认为在这种环境下,企业想要在消费电子市场获得成功,就一定要以节约成本为目标优化其设计与供应链。
2008-12-31 Mentor Graphics:收购本无好坏,创新更为重要
  2008年夏天发生在EDA行业最大的新闻应该是Cadence对行业另外一家主要竞争对手Mentor Graphics的收购要约。然而自6月17日Cadence披露消息开始,经过了双方代理律师、银行多轮拉锯战似的谈判,并引发了业界的各种猜想和激烈讨论后,这个收购案却在8月15日嘎然而止。
2008-12-18 Cadence公布新一代并行电路仿真器,用于复杂模拟与混合信号IC设计的验证
  电子设计创新企业Cadence设计系统公司,日前宣布推出Cadence Virtuoso Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器,具有业界常用的Virtuoso Spectre Circuit Simulator的完整精确性,用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。
2008-12-10 Encounter数字实现系统开辟生产能力新纪元,访Cadence IC数字产品部主管David
  现在的 SOC 设计面临的挑战越来越多,包括对设计工具性能/容量的要求不断提高,以及在超大型设计的低功耗、混合信号、先进工艺节点和签收分析等领域对设计功能的要求越来越高。此外,狭小的市场面和产品生命周期的缩短以及成本压力也让情况进一步恶化。Cadence推出第一款端到端并行处理流程Encounter数字实现系统。为此,电子工程专辑记者有幸采访了Cadence IC 数字产品部主管:David Desharnais。
2008-12-05 Cadence发布首款具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统
  Cadence推出了Cadence Encounter数字实现系统(Digital Implementation System),它是一个可配置的数字实现平台,在整个设计流程中完全支持并行处理,提供了难以置信的可调整性。该系统还带来了一个新的超高效的核存储架构,可提供单CPU操作的更高性能、更高容量的设计收敛。使用这个新系统,设计师们实现了设计时间、设计闭合的显著提高,以及先进数字和混合信号产品更快的上市时间。
2008-11-24 Cadence计划在09年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的验证IP
  Cadence日前表示,该公司计划于2009年第一季度推出用于USB 3.0和PCI Express 3.0的开放式验证方法学(OVM)验证IP(VIP)产品。
2008-11-10 刚走了CEO又裁员,Cadence力图重组摆脱困境
  EDA供应商Cadence Design Systems日前宣布,为削减营运成本,该公司将裁减625个全职员工,裁员幅度是该公司全球员工总数的12%。这项决定还包括裁减兼职员工以及顾问,可望因此为该公司节省1.5亿美元。



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