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| 2008-06-17 |
如何保证语音引擎设计的质量和性能 |
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下一代软DSP产品采用了实时处理和宽带语音通信技术，可以比当前技术取得更大的最终用户满意度和市场潜力。这些产品为语音通信建立了新的高清晰度标准。根据本文建议开发的产品可以取得超过电话质量通信的效果，而不满足这些实时要求将造成许多语音质量劣化的问题。 |
| 2008-06-10 |
CEVA和ARM合作，增强CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市。 |
| 2008-06-06 |
Micrel同步降压稳压器可提供最大4A输出电流 |
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Micrel公司最近又在其高功率密度系列产品中引入一位新成员，即全集成4安培同步降压稳压器MIC22400，主要用于给3.3V和5V电压轨的系统供电。该芯片的工作频率在800KHz到4MHz之间可编程，具有内置上电顺序、跟踪和匝道控制功能，可实现所有上电顺序和跟踪协议。MIC22400的目标市场是通信、计算外设和高端消费市场，其解决方案非常适用于服务器/路由器、高清DVD刻录机、无线基站、FPGA、DSP和低压ASIC以及其它高功率密度设备。 |
| 2008-06-02 |
设计技术问答：FPGA设计的安全性考量 |
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...初学者首先要理解FPGA的原理，这是基础，然后设计一些小型的代码，在验证设计的基础上真正的理解设计硬件的思想，那么这样的话你必然要学到如何结合FPGA资源，特点，性能等方面知识的理论才能专心于设计代码上。至于说芯片的设计安全也是必然要理解的，不然一个静电上去就毁掉芯片了，那你的老板肯定要感到Surprised了。设计的精髓就是设计的思路上的问题了，包括代码的设计技巧，系统要求的功能模块的实现方法，多个模块如何配合的代码设计，后期的验证，调试，到板级的设计调试等等，要做好FPGA设计不同于DSP，软件设计等等，精髓的东西即使现在讲给初学者，他一样是茫然的，不知道什么是什么，因为这是需要很强的功力才能理解和体会到的。需要时间需要付出，需要努力吃苦钻研技术，更需要成长的路上有良师的指导和同行朋友的交流，需要长期的积累的。到那时你就是专家了。 |
| 2008-05-29 |
TI开发商大会聚焦，移动和家庭娱乐方案依然精彩 |
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2008年深圳站的TI开发商大会邀请到了20个TI在各领域的合作伙伴。展出的方案涵盖了视频监控、数字家庭、移动多媒体等多个应用领域，ARM、Xilinx以及THE MATHNETWKROKS等知名厂商汇聚一堂，从各方面体现了TI DSP合作伙伴的的强大阵容。 |
| 2008-05-20 |
CSR蓝牙耳机，以诱人的升级方式焕发入门级产品的青春 |
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CSR公司日前推出了BlueVox2和BlueVox DSP两款单声道蓝牙耳机解决方案。CSR公司中国区总经理吴松如博士介绍说，通过在单芯片上整合蓝牙无线电设计、麦克风和扩音器CODEC、电源管理、电池充电器以及能够运行各种虚拟机应用的微处理器，使成本仅为5美元的BlueVox2成为目前业界成本最低的高级蓝牙耳机。 |
| 2008-05-19 |
TI发布高性能VoIP网关解决方案,通过企业网络实现众多视频功能 |
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日前,德州仪器(TI)宣布推出最新的VoIP网关软硬件解决方案,使设备制造商能获得更高的通道密度与更优异的语音质量。TI最新网关解决方案由其TMS320C64x+DSP提供核心动力,能够显著提高VoIP与视频编码、解码及码制转换应用等的性能。 |
| 2008-05-16 |
印度电子工程专业的学生提出了一项节省功耗的DSP设计技术 |
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科因巴托尔的PSG技术学院的工程学生们最近提出了高能效DSP和其它处理器的设计提案，这些提案包括了一种新的加法器设计，可以通过逻辑分解应用于乘法器电路上。 |
| 2008-05-16 |
Mindspeed选择CEVA-X1641 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统，助力于其基于IP的高性能下一代网络 (NGN) 媒体和数据解决方案。Mindspeed Technologies是领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商。 |
| 2008-05-12 |
利用高DSP性能的FPGA方案解决便携式医疗成像的挑战 |
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在日前召开的“中国国际医疗电子技术大会”上，Xilinx的林鸿瑞表示随着医疗电子的设计日益复杂，便携式超声系统的将需要更多地使用可编程的高性能DSP平台。本演讲稿介绍了超声成像所需的DSP功能、数字BF的医疗成像算法以及Xilinx的低功耗FPGA和高级开发工具。 |
| 2008-05-07 |
合众达电子荣获TI“07年亚太区最大DSP分销商”，并代理泰克最新DPO3000示波器 |
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日前在大连举行的德州仪器亚太区分销商大会上，鉴于公司在DSP市场推广上的优异表现，合众达电子获得了TI颁发的2007年度亚太区最大DSP分销商??Highest Catalog DSP Resale的荣誉。 |
| 2008-05-05 |
用FPGA实现音频采样率的转换 |
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Synplicity公司最近推出的Synplify DSP综合工具可以将具有大量乘法运算和低采样率的算法有效地映射到FPGA中的专用DSP模块上。模块集提供的标准元件库可用于实现复杂算法。使用折叠、多通道化或重定时功能可以针对尺寸或速度优化代码。生成的RTL代码都是未加密的通用代码，可以使用常用工具进行综合。为了用FPGA取得最佳结果，Synplicity推荐使用Synplify Pro综合工具。 |
| 2008-05-04 |
CEVA针对无线、多媒体应用发布高性能及低功耗平台 |
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硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员，推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础，提供全面且经过验证的方案，可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片 (SoC) 上。 |
| 2008-04-21 |
联发科技获CEVA授权，采用CEVA-X DSP内核和子系统 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科技股份有限公司 (MediaTek) 采用CEVA-X DSP内核和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科技是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先无晶圆厂(fabless) 供应商。 |
| 2008-04-07 |
DSP厂商加快进入中国电力系统市场，ADI先行一步 |
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从某种意义上来说，电力行业一直都在半导体行业的发展中扮演着相当重要的推动作用。自1957年第一个晶闸管问世以来，大功率的模拟电力电子器件已经走过了近50年的发展历程，可关断晶闸管(GTO)、电力晶体管(GTR)、MOS可控晶闸管(MCT)、电力MOSFET以及绝缘栅极双极晶体管(IGBT)等电力电子器件的相继出现不断推动着半导体行业的发展。而近年来新出现的高频化、模块化以及智能化趋势更是在制造工艺和物理结构的创新上令半导体行业受益匪浅。 |
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