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什么是FPGA?

FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以采用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。
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共搜索到693 篇文章
2008-03-24 PCB版图设计——基于高速FPGA的PCB设计技术
  如果设计中含有高密度的FPGA,很可能会有许多挑战摆放在精心设计的原理图前面。包括数以百计的输入和输出口数量,超过500MHz的工作频率,以及小至半毫米的焊球间距等,这些都将导致设计单元之间产生不应有的相互影响。可以采用差分信号、去耦和旁路电容以及其他一些技术来提升PCB版图设计性能,并且原理图设计师要为解决方案的成功负起责任。
2008-03-19 中兴通讯采用Altera Stratix II FPGA来实现新的TD-SCDMA远程射频单元
  Altera公司日前宣布,中兴通讯(ZTE)在新的TD SCDMA远程射频单元(RRU)中选用了Stratix II FPGA。Stratix II器件完成了ZTE RRU的所有主要数字中频(IF)功能。
2008-03-17 初创公司Axilica向SystemC设计工具提供UML
  英国初创公司Axilica正在推出一种名为“FalconML”的电子设计自动化(EDA)工具,帮助工程师从系统的UML描述走向SystemC描述以及FPGA或ASIC执行。
2008-03-17 基于Cyclone III系列FPGA的智能识别系统亮相IIC
  低成本的FPGA正广泛进入消费电子和工业市场,特别是在去年Altera推出65nm工艺的Cyclone III系列后。本届IIC上,Altera的合作伙伴展示了基于该系列FPGA的多种应用,特别是视频应用。
2008-03-17 Actel在深圳IIC展上全面展示其低功耗和功率优化解决方案
  单芯片Flash FPGA解决方案供应商Actel公司在IIC-China 2008上表示,其低功耗IGLOO FPGA的最低静态功耗已达到5μW,是较昂贵CPLD的十分之一,而且它的起价已低至0.99美元,计划2008年第二季度进入批量生产。
2008-03-13 嵌入式矢量处理器是实现软件无线电的有效途径
  NXP认为,对于多种射频通信/广播标准组合的应用,从面积/成本的角度看,可编程架构如矢量处理器是实现支持多标准的最佳解决方案。可编程架构的功耗要比硬连线解决方案稍高些,但从更大的系统角度看,相比更昂贵的FPGA方案,这个折衷是可以接受的,因为增加的功耗可以在其它地方得到补偿。例如在系统研究中,NXP声称发现待机功率有所降低,因为可编程方法可以实现更智能的算法以缩短待机时的激活时间。
2008-03-13 LATTICE推出一系列基于FPGA的完整设计方案
  Lattice近日在嵌入世界会议展览会上展出一系列基于FPGA的完整设计方案,包括PCI Express、SMPTE video和其采用uClinux实时操作系统(RTOS)的LatticeMico32嵌入式RISC微处理器。
2008-03-13 利用低功耗FPGA轻松开发便携式医疗成像应用
  对医疗设备制造商而言,其主要挑战是如何选择正确的半导体器件来满足便携式医疗电子产品的功率、性能和价格需求。随着FPGA并行处理能力的提高,FPGA现在能很容易地处理图像算法里大规模的并行处理需求。本文将介绍赛灵思的Spartan-3A DSP是如何满足便携式医疗成像应用需求的。
2008-03-12 利用串行RapidIO实现FPGA协处理
  本文解释了串行RapidIO的基本原理,它与其他互连总线相比的优势,以及如何利用它在FPGA中实现DSP协处理。文章最后介绍了Xilinx公司串行RapidIO方案的一些特点。这些方案不仅能够满足传统DSP应用对功耗、性能和带宽的要求,而且可以大大节约系统总体成本,因此在系统集成方面的优势更加明显。
2008-03-12 FPGA厂商携低功耗和低成本解决方案参展IIC2008
  FPGA诞生以来,该技术的发展基本上就像是两大可编程逻辑巨头?Altera和赛灵思之间的一场科技竞赛。然而在过去的三年里,另一家FPGA厂商莱迪思(Lattice)已把自己建成了在FPGA领域中的第三股力量,致力于采取差异化战略,占领细分市场。
2008-03-12 FPGA初创公司瞄准手机应用,新产品采用65纳米集成低功耗SRAM和非易失性内存
  美国初创公司SiliconBlue Technologies Corp.正在开发基于低功率SRAM和非易失性内存的现场可编程门阵列(FPGA)架构,专门针对手持应用。
2008-03-06 加快SoC开发和上市,采用低成本FPGA验证平台助你一臂之力
  随着集成电路的门数和集成度不断增加,SoC芯片的设计周期越来越长,从立项到客户批量往往需要超过一年的时间。然而在竞争激烈的消费电子领域,上市时间往往决定了产品的成败,一次流片不成功、软件和解决方案跟不上进度都会延后产品批量的进度。因而选择一款合适的FPGA验证平台就显得极为重要了。
2008-03-04 Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器
  Micrel今天在成都IIC展览会上展出了两款全集成的高密度同步降压稳压器产品,分别是输出电流为6A和4A的MIC22600和MIC22400,它们主要用于为采用3.3V和5V电源轨的系统供电,尺寸分别只有4mm×4mm和4mm×3mm,目标应用是服务器/路由器、蓝光DVD、无线基站、FPGA、DSP、低电压ASIC和其它高密度应用。
2008-02-29 S2C发布快速原型验证平台Dual V5 TAI Logic Module,带有USB运行控制功能
  基于FPGA的电子系统级方案提供商S2C公司, 日前宣布开始提供第三代快速SoC原型工具Dual V5 TAI Logic Module。该款产品提供两个Xilinx LX系列Virtex-5 FPGA, 最大容量可以到6.6M ASIC门。在新特性中最吸引人的是可以使用PC通过板上的USB接口运行TAI Logic Module的运行控制功能。
2008-02-28 65nm FPGA向多模无线基站为代表的高端应用渗透
  随着TD-SCDMA进入大规模商业实验,WiMAX加入ITU成为第4个3G标准,爱立信率先完成LTE全链路高速传输试验,IMT-Advanced 开始提案征集,移动通信越来越多地呈现了多标准共存的局面。在现实中则往往在一个站址上,同时有小灵通、CDMA、GSM、TD-SCDMA等多种标准的基站。如何降低研发生产成本,降低建设、运营、维护和升级成本,就成为设备厂商和运营商所面临的共同课题。



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