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2007-08-13 代工“四巨头”产能有限,IC代工将面临产能短缺?
  从2007年底到2008年,主要代工厂可能面临产能短缺,IC Insights公司警告说。
2006-04-25 中国初创代工厂与东芝签署0.35微米工艺技术转让协议
  中国初创晶圆代工厂商IC Spectrum日前与东芝签署了转让0.35微米制造工艺技术的协议,以便能够开始代工业务。这项技术将用于IC Spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。
2006-04-19 结合IP与软件,新创公司应对IC可变性特征化问题
  无数可制造性设计(DFM)新创企业承诺将帮助设计师最大化良品率,并控制工艺可变性,但所有起点都取决于代工厂提供统计参数特征化的能力。新创公司Stratosphere Solutions推出能在硅晶圆内插入测试结构的IP,解决了这一问题。
2006-01-05 消费电子时代催生超级晶圆代工厂
  在零售业的巨头纷纷建立大型超级市场之际,芯片产业也着眼于建立超大规模的代工厂,为这些超级卖场货架上的产品制造IC
2005-09-06 工具成本飞涨,450mm代工厂永无出头之日?
  VLSI Research公司总裁Risto Puhakka日前警告说,IC设备开发费用飞涨将可能使下一
2005-01-16 中国IC设计代工厂的兴起将震动全球IC产业链
  2005年,新崛起的中国大陆IC设计代工厂可能很快将震动全球的IC产业链。



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