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| 2008-05-22 |
科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 |
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科统科技开发出16Mb、32Mb与64Mb低消耗电流Pseudo SRAM产品， 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash， 推出I-Combo与S-Combo系列的中高阶MCP产品。中高容量NOR FLASH加Pseudo SRAM的64+32与128+32 KSP系列MCP日前已通过联发科手机平台的预先验证， 并已正式量产。 |
| 2008-04-16 |
Spansion开始提供65nm MirrorBit Eclipse闪存样片，提升中高端手机平台体验 |
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全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布，开始向其战略型OEM客户提供针对手机的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。通过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业内领先的编程能力相结合，Spansion基于MirrorBit Eclipse架构的MCP产品将为使用中高端手机平台的用户带来非同凡响的使用体验。 |
| 2007-12-29 |
NVIDIA推出下一代nForce 780i媒体和通信处理器 |
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NVIDIA推出下一代NVIDIA nForce 780i SLI媒体和通信处理器(MCP)。全新MCP专为拥有1333MHz前端总线的英特尔四核处理器QX9650(Yorkfield)而设计，为英特尔平台引入了诸多全新功能，其中包括全新超级玩家系统架构(ESA)规格和PCI Express 2.0支持。此外，它还是第一款支持NVIDIA全新三路SLI技术的主板解决方案。 |
| 2007-05-08 |
针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案 |
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Inapac Technology日前发布了针对手机市场而优化的新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。 |
| 2007-04-26 |
挑战MCP工艺极限，初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片 |
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Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装，该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的，主要业务是半导体后端制程。 |
| 2007-04-24 |
基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器 |
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美光科技公司发布多种移动应用解决方案。该公司推出用于照相手机的新型CMOS图像传感器，以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外，该公司还利用新型多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存捆绑在一起。 |
| 2007-04-18 |
两强联手共谋存储“天下”，Spansion奇梦达共推多重芯片封装存储系统 |
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闪存解决方案供应商Spansion公司与DRAM制造商奇梦达公司日前宣布，双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。 |
| 2007-04-13 |
模块化通信平台大势所趋，ATCA前景广阔 |
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由于能够提高传统信息设备的运算和网络能力，模块化通信平台(Modula Communication Platform，MCP)在过去的五年中经历了快速的发展，不断地满足了电信系统更低成本、更高性能要求；同时也已深入到了无线基础设施、网络安全、多媒体应用等更广泛的场合。 |
| 2007-03-20 |
满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术 |
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长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 |
| 2007-03-12 |
东芝新技术为嵌入式闪存拓宽了选择面 |
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日本东芝公司从多方面出击，面向日益兴起的嵌入式NAND闪存市场新推出4种新的技术。这些技术旨在提升NAND闪存的错误修正码(ECC)功能并解决其它问题。具体而言，这4种技术包括逻辑块寻址(LBA) NAND、千兆字节(GB) NAND、GB多芯片封装(MCP)和堆叠封装(PoP)。 |
| 2007-02-07 |
MCP广泛落户于移动系统应用中 |
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在诸如手机、数码照相机和MP3播放器等移动系统中，多芯片封装(MCP)的应用比例已接近顶峰。这是Portelligent公司在对400份产品进行拆解分析后得出的结论，其所拆解的产品包括手持GPS系统和便携式媒体播放器(PMP)。 |
| 2006-12-30 |
巨景发布全系列手机和数字相机应用MCP解决方案 |
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SiP (System-in-a-Package)解决方案供货商巨景(ChipSiP)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间。 |
| 2006-08-29 |
NVIDIA新型MCP锁定服务器与工作站应用 |
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NVIDIA推出NVIDIA nForce Professional核心逻辑解决方案产品系列新成员，专为企业用户在专业级服务器与工作站方面提供高性能、可扩充平台的解决方案。 |
| 2006-08-03 |
东芝新型MCP存储器搭载GB级NAND闪存，面向便携式应用 |
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日本东芝公司将从8月份开始量产最大搭载2GB NAND闪存的MCP存储器，作为用于手机上MCP存储器的大容量产品系列。该MCP存储器是在面向传统型手机的MCP存储器中搭载支持SD卡接口的控制器和GB级NAND闪存。 |
| 2006-06-23 |
东芝多芯片封装问世，集成具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存 |
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东芝(美国)电子元件公司(Toshiba America Electronic Components Inc., TAEC)近日推出一种多芯片封装(标准MCP存储器除外)，其中集成了具有SD卡接口控制器的千兆级NAND闪存。 |
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