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| 2008-05-12 |
移动互联网即将起飞，短期内还是ARM的天下 |
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据预测，移动互联网设备(MID)市场将逐渐起飞，在2014年达到年销售数量69万台，销售额超过170亿美元，在移动互联网设备设计中，短期内ARM将有望战胜英特尔公司。 |
| 2008-04-21 |
评论：重新审视Intel的“Atom”移动互联网设备 |
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我已经改变了对Intel新型小尺寸Atom处理器的看法。由这个半导体业界的巨人提供的小小芯片，却可以提供大型手持网页浏览体验所需的功能。我最初的想法是：当你已经被笔记本、智能电话、iPod、蓝牙耳机，或者其他什么电子产品包围时，谁还需要移动互联网设备（MID）？ |
| 2008-04-15 |
LPKF在中国天津建立激光直接成型三维模塑互连器件应用中心 |
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德国LPKF股份公司在中国的子公司乐普科光电乔迁新址。公司新址位于京沪高速天津出口附近的海泰绿色产业基地内，交通便利，环境优美。公司办公展示面积扩大了数倍，除原有的快速电路板制作应用中心外，新建立了3D塑料电路载体（三维模塑互连器件3D-MID）应用中心。 |
| 2008-04-08 |
英特尔在IDF上展示Atom处理器，掀起MID风暴 |
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Intel日前在IDF上公布了Silverthorne Atom便携式移动处理器的产品线规划，相关型号、规格参数和售价。Silverthorne Atom系列采用45nm High-K CMOS工艺制造，无铅无卤，集成4700万个晶体管，DIE核心面积均为7.8×3.1毫米，即24.2平方毫米，封装硅片体积13×14×1.6毫米，统一配备512KB二级缓存，支持SSE3指令集、VT虚拟化技术、EDB防毒技术、高级散热管理技术等等。 |
| 2008-01-28 |
SMARTMOS技术助力飞思卡尔，为英特尔打造高性能电源管理方案 |
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为了应对下一代移动互联网器件(MID)带来的挑战，飞思卡尔半导体正在为基于英特尔(Intel)的MID开发高性能的音频和电源管理解决方案。这种高度集成的芯片组旨在高效地管理电源，实现更小巧的产品体积和更长的电池寿命。 |
| 2008-01-21 |
英特尔即将发布最新移动产品平台“Shelton”，让MID普及指日可待 |
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英特尔将在今年第三季度发布面向低功耗最新的移动产品平台“Shelton”。这将使得，英特尔一直推动的UMPC或者MID设备普及成为现实。 |
| 2007-05-09 |
EPCOS大电流电感器SIMID 1210-H实现体积大幅减少 |
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爱普科斯开发了新的大电流电感器SIMID 1210-H，在表面粘着电感器的小型化上迈出了重大一步。这些组件可提供的电感范围是由1到680μH、电流处理能力达1.15A。因此，与具有同样电性能的1812尺寸的标准型号相比，SIMID 1210-H的体积减少了60%。 |
| 2007-04-30 |
思亚诺SMS1000 MDTV接收芯片获英特尔MID平台青睐 |
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移动数字电视(MDTV)接收芯片制造厂商思亚诺公司近日宣布，其SMS1000多标准接收芯片被英特尔MID平台采用，该平台将在北京英特尔开发商论坛（IDF）进行的演示中亮相。MID（移动互联网设备）系列产品外形轻巧，便于携带，可通过丰富的互联网体验满足消费者对娱乐、通信和导航功能的需求。 |
| 2007-04-23 |
MobiTV、英特尔强强联手，让直播电视服务“落户”移动互联网设备 |
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MobiTV, Inc.近日宣布与英特尔公司(Intel Corporation)签署了一份合作协议。双方公司已经达成一致意见，联手优化MobiTV服务的个人电脑版本，以用于基于英特尔迅驰(Intel Centrino)处理器技术的笔记本电脑、超移动个人电脑(UMPC)和移动互联网设备(MID)。 |
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