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| 2009-06-22 |
闪存价格上涨威胁SSD技术的普及，采用SSD的上网本与笔记本电脑面临困境 |
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今年前两个季度NAND闪存的平均销售价格(ASP)反弹，令供应商非常高兴，使其在2008年经受惨重损失之后又获得了希望。 |
| 2009-05-25 |
爱特梅尔推出具有高速通信功能的全新AVR32微控制器，用于数字音频解决方案 |
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爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出具有高速通信功能的全新AVR 32微控制器AT32UC3A3，其核心是爱特梅尔的91 DMIPS AVR32 CPU，包含带On-The-Go 功能的高速USB接口、双高速SD/MMC卡接口，以及支持单层单元 (SLC) 和多层单元 (MLC)、纠错码 (ECC) 的SDRAM 和 NAND闪存接口。 |
| 2009-05-25 |
存储器技术：用创新积极应对产业风暴 |
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Semiconductor Insights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计结合50nm到40nm工艺的设计让晶圆利用率达到了100到150Mbits/mm2。 |
| 2009-05-13 |
NAND Flash 5月上旬合约价小涨，未来价格区间震荡 |
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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，5月上旬NAND Flash(储存型快闪记忆体)合约均价上涨0%到12%，但现在市场出现多空交杂情况，面对季底结帐效应，估计未来合约价走势呈现区间震荡。 |
| 2009-05-12 |
恒忆、群联及海力士合力NAND存储器系统解决方案 |
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恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）近日宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 |
| 2009-04-24 |
TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器 |
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TDK公司日前宣布开发出兼容串行ATA (SATA) II的NAND闪存控制器芯片GBDriver RS2系列，并计划于五月份开始销售。 |
| 2009-04-20 |
得益于iPhone，三星将获得大量NAND订单 |
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NAND闪存价格正在上涨，并且需求量也在上升——至少对于一些供应商来说是那样。瞄准NAND需求的小量反弹，市场上第一位胜利者当数韩国三星微电子公司。 |
| 2009-04-15 |
大厂控货需求增多，NAND现货价看涨 |
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由于大厂控货以及终端电子产品需求，激励本周NAND Flash现货价格大涨将近20%，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于大厂坚持价格水准加上消费性电子产品需求，NAND Flash价格不看淡。 |
| 2009-04-08 |
美光公司的NAND闪存和DRAM技术创新获Semiconductor Insights认可 |
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美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)今天宣布，美光的32Gb、34纳米NAND闪存和1Gb、50纳米DRAM创新技术获得Semiconductor Insights公司(SI)认可，进入SI第八届Insight年度大奖的最终评选。 |
| 2009-03-20 |
美光NAND闪存和DRAM技术创新获SI公司认可 |
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美光科技有限公司宣布，美光的32Gb、34纳米NAND闪存和1Gb、50纳米DRAM创新技术获得Semiconductor Insights公司（简称SI公司）认可，进入SI第八届Insight年度大奖的最终评选。 |
| 2009-03-13 |
美光推出行业密度最高的块抽象化NAND闪存产品系列 |
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美光科技股份有限公司日前公布其高密度系列的块抽象化(BA) NAND闪存，可用于个人媒体播放机和其他应用中。BA NAND是个单封装解决方案，使用美光业内领先的34纳米工艺技术 - 将MLC NAND与一个内存控制器相结合，无需对控制器/系统进行费力的重设计即可采用后续世代的NAND。 |
| 2009-02-17 |
美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND |
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美光科技有限公司日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。 |
| 2009-02-12 |
ONFI发布新的NAND规范，创造新的速度纪录 |
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开放式NAND闪存接口（ONFI）工作组专门致力于简化NAND闪存与消费电子设备、计算平台及工业系统的集成。该组织今天发布了ONFI 2.1版技术规范。这个芯片级标准接口是最新的规范，延续了ONFI工作组此前发布的标准：ONFI 1.0和ONFI 2.0。 |
| 2009-01-14 |
东方嘉科推出基于AT91SAM9263的ARM9核心模块COM9263，支持LCD/TFT液晶显示 |
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网络软件和服务提供商Eneaò(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)日前宣布推出5.4版Enea OSEò实时操作系统。从基于PowerPC的Freescale MPC86?1D和MPC8572DS处理器开始，OSE 5.4版增加了对多核CPU的对称多处理(SMP)支持。此外，OSE 5.4还提供一些重要功能，包括支持动态加载模块的新型按需分页程序，以及支持IPv6的增强IP协议栈。由于可使用低成本的NAND闪存来替代昂贵的RAM，该新型按需分页程序大幅度降低了应用的BOM成本。 |
| 2009-01-14 |
Enea 5.4版OSE实时操作系统增加多核SMP支持 |
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网络软件和服务提供商Eneaò(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)日前宣布推出5.4版Enea OSEò实时操作系统。从基于PowerPC的Freescale MPC86?1D和MPC8572DS处理器开始，OSE 5.4版增加了对多核CPU的对称多处理(SMP)支持。此外，OSE 5.4还提供一些重要功能，包括支持动态加载模块的新型按需分页程序，以及支持IPv6的增强IP协议栈。由于可使用低成本的NAND闪存来替代昂贵的RAM，该新型按需分页程序大幅度降低了应用的BOM成本。 |
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