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| 2008-08-05 |
充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率 |
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在很多设计中，设计工程师和PCB设计人员要进行交互式布局和布线，这会消耗双方许多宝贵的时间。从以往的经历来看交互操作是必要的，但很耗时间，且效率低下。设计工程师提供的最初规划可能只是一个手工绘图，没有适当比例的元件、总线宽度或引脚输出提示。本文的重点是，PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，完成整个PCB设计。 |
| 2008-06-16 |
D类放大器电路板布局指南 |
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如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例，但对所有的D类放大器而言，其基本概念是一致的。 |
| 2008-04-21 |
利用标准化的可编程电源管理方案优化PCB设计 |
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当今PCB上使用的电源数在持续增加，电源管理算法甚至也变得更加复杂。本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种解决方案：采用可编程、混合信号电源管理器件。设计人员可对“电源管理PLD”实施标准化并在整个系统PCB上都采用该器件，从而降低了成本、增加了可靠性并加快产品上市速度。 |
| 2008-03-24 |
PCB版图设计——基于高速FPGA的PCB设计技术 |
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如果设计中含有高密度的FPGA，很可能会有许多挑战摆放在精心设计的原理图前面。包括数以百计的输入和输出口数量，超过500MHz的工作频率，以及小至半毫米的焊球间距等，这些都将导致设计单元之间产生不应有的相互影响。可以采用差分信号、去耦和旁路电容以及其他一些技术来提升PCB版图设计性能，并且原理图设计师要为解决方案的成功负起责任。 |
| 2008-01-18 |
重新审视PCB设计概念，扩展DFM市场 |
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目前EDA产业的发展方向是可让设计人员进行整套系统的设计，而不是仅止于设计具有不同实体特性的系统组件。同时，经过该领域的一连串合并与收购，针对印刷电路板(PCB)应用的EDA市场在过去几年中已日趋成熟。 |
| 2007-12-31 |
PCB评估过程中需要关注哪些因素？ |
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电子产品的功能日益复杂， PCB设计工程师面临的挑战也与日俱增， PCB设计评估成为不可或缺的方面。本文列举了设计师所面临的挑战，并探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案，另外指出获得一个能处理布局的PCB工具是容易的；但获得一个不仅能满足布局而且能解决设计评估的工具才是至关重要的。 |
| 2007-12-07 |
Altium Designer 6.8助力三维PCB设计 |
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Altium Limited为 Altium Designer 新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过Altium Designer 6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成型，以及更轻松地与设计团队的其他成员共享信息。 |
| 2007-11-30 |
用于PCB品质验证的时域串扰测量法 |
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在目前的PCB设计中，我们需要利用传输线理论对PCB及其组件(边缘连接器、微带线和元器件插座)进行建模。只有充分了解PCB上串扰产生的形式、机制和后果，并采用相应技术最大程度地加以抑制，才能帮助我们提高包含PCB在内的系统的可靠性。在进行电路设计时，还应采用合适的线端负载，因为线端负载会影响串扰的大小和串扰随时间的弱化程度。 |
| 2007-11-29 |
改善手机音频性能的PCB设计考虑 |
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现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统，且每一个子系统都有彼此冲突的要求。一个设计良好的电路板必须最大限度地发挥它上面每一个器件的性能，避免不同系统间的干扰。本文提出了一些针对手机电路板设计的建议，以确保工程师能实现一个布局良好而不牺牲音频质量的电路板。 |
| 2007-11-21 |
高速PCB设计中的布线策略 |
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在差分线对中，正负两边都必须始终在相同的环境下沿着传输路径传送。正负两边必须紧靠在一起，以使正负信号经由这些信号上相应点的电磁场而彼此耦合。差分线对是对称的，因此它们的环境也必须对称。设计师如果遵循一些基本规则可以获得接近理想的最佳差分信号结果。 |
| 2007-08-14 |
针对Spartan-3E FT256 BGA封装的四层和六层高速PCB设计 |
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本应用指南针对FT256 1 mm BGA封装的Spartan-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。 |
| 2007-06-26 |
一体化平台促进融合，中国嵌入式设计面临新契机 |
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随着可编程逻辑技术的发展，PCB设计、FPGA设计和嵌入式软件设计已经能够被融合到一体化的开发流程之中。通过这种一体化的开发平台，中国的嵌入式设计人员能够消除创新中面临的一些障碍，能够通过软件开发更好地实现产品差异化，进行在竞争中占据更有利的位置。 |
| 2007-06-15 |
如何在高速设计中考虑PI/SI和EMI/EMC问题？ |
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在电子产品设计中，PCB板的设计对解决EMI/EMC问题至关重要，而出色的仿真工具可以有效防止重复开模。为了帮助工程师解决PCB设计时遇到的EMI/EMC问题，电子工程专辑网站推出《高性能PCB的PI/SI和EMI/EMC设计》专题讨论，邀请到Ansoft公司中国区高级应用工程师李宝龙和Ansoft中国高级应用工程师毛文杰博士担任论坛嘉宾与读者互动，我们基于此专题讨论，总结了高速电路PI/SI和EMI/EMC设计中经常出现的一些问题供读者参考。 |
| 2007-06-05 |
Synopsys、Zuken结成合作关系，为PCB设计引入混合信号仿真 |
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Synopsys与Zuken公布了合作关系，预计将于2007年年底前把Synopsys的Saber混合信号仿真器与Zuken的CR-5000 PCB设计环境相链接，据称为系统级电子设计、仿真和验证提供了集成平台。一种双向接口可令用户在Zuken的线路图捕获环境内运行Saber。 |
| 2007-05-31 |
Zuken携手Aldec，让FPGA和PCB设计“亲密接触”！ |
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为了使FPGA和PCB设计人员更好的合作，Zuken和Aldec宣布进行合作，将在Zuken的CR-5000 PCB设计环境中调用Aldec的FPGA设计工具。双方将在六月份举行的设计自动化会议(Design Automation Conference, DAC)上宣布路线图。 |
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