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| 2009-07-02 |
Diodes推出新型MOSFET半桥器件，优化直流风扇及逆变器设计 |
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Diodes公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。 |
| 2009-06-02 |
HOLTEK推出HT48R06X/46R06X加强型微控制器 |
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HOLTEK结合MCU设计的技术与经验，推出新系列加强型I/O Type HT48R06X与A/D Type HT46R06X MCU，满足客户追求高性价比产品的需求。此系列的特色在于高度整合，可减少周边零件，缩小PCB size及降低成本，非常适合各式小家电及带LCD显示的应用。 |
| 2009-05-26 |
Cadence推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案 |
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Cadence设计系统公司推出了一款创新的、可扩展的协同设计解决方案，用于印制电路板（PCB）系统的FPGA设计。 |
| 2009-04-08 |
Valor推出Enterprise 8.2版，提升了系统整体的易用性 |
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华尔莱科技（Valor）近日宣布Enterprise 3000的新版本现已面市，Enterprise 3000是Valor提供的针对PCB设计的DFM自动化工具。 |
| 2009-04-08 |
Aeroflex推出具备数字功能测试能力的5800系列ATE系统 |
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Aeroflex 推出具备数字测试能力的5800 系列 ATE 系统。5800系列专门为从事混合信号测试、器件编程、功能测试、在线测试（ICT）编程或简单协议通信的工程人员而设计，采用开放式架构或高度可配置架构，便于适应不断演进的印刷电路板 (PCB) 工业标准，为轻松升级满足今后出现的新的测试需求提供通用解决方案。 |
| 2009-04-02 |
Valor携手Cybernet，上海深圳探讨提升电子产品设计的可制造性 |
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提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。 |
| 2009-03-13 |
IIC2009深圳站：PCB厂商闪亮电子元器件馆 |
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自IIC引入电子元器件展馆以来，无源器件、半导体材料等等以集成电路为中心的相关领域都进入了我们的视野，在IIC2009深圳展会上，PCB设计的企业可以算是来头不小的一支队伍，能做到近30多层板的厂商已经不在少数，针对特定需求的定制电路板服务也让我们感叹本土厂商的经营策略也在随着市场的需求不断调整。 |
| 2009-03-13 |
金百泽科技：同样的品质，提供更多的服务 |
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在北京IIC展上，金百泽科技介绍了其全线增值服务——提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、产品/单板EMC设计等技术服务。 |
| 2009-02-16 |
IIC-China 2009参展商介绍：Altium有限公司 |
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Altium有限公司(前身为Protel国际有限公司)由Nick Martin于1985年始创于塔斯马尼亚州霍巴特。最初的DOS环境下的PCB设计工具－Protel在全球受到了电子业界的广泛欢迎。Altium公司在2000年进入 FPGA 设计和综合市场，并于2001年进入嵌入式软件开发市场。 |
| 2009-02-12 |
IIC电子元器件专区参展商介绍：深圳市百汇益电子有限公司 |
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深圳市百汇益电子有限公司是一家集测试探针设计，制造，销售之专业公司，产品覆盖PCB，ICT，BGA及IC封装测试等领域。公司以专业，诚信为经营理念，竭诚为各种不同领域之客户提供优质产品和服务，更致力于高精密度探针之研发，主要产品已能代替德，日名牌探针，热忱希望和各业界共同成长。 |
| 2009-01-19 |
电磁兼容设计及测试 |
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针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介绍了电磁兼容测试的相关内容。 |
| 2009-01-07 |
Cybernet与DownStream结成亚太区域战略合作伙伴，关注PCB设计 |
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2009年1月5日，美国的DownStream Technologies公司与Cybernet签署合作协议，Cybernet将在亚太地区（目前为中国、日本）代理销售PCB技术文档自动创建软件工具BluePrint及提供相应技术支持。 |
| 2008-12-05 |
XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计 |
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软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。 |
| 2008-09-27 |
短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬 |
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尽管EDA的光环持续帮助着IC设计者，但在PCB部分的设计仍然会为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样，印刷电路板也在变的越来越小、越来越快，另外PCB - 与焊在上面的IC一样 - 也必须实现低功耗。 |
| 2008-08-28 |
PCB板上也能打“补丁”，便携式电源升级 |
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我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子产品的性能充满期待。设计人员希望为其产品在近乎苛刻的小体积上，实现更多特性，这就要求更小、更高效的 DC/DC 转换器来维持长时间的电池使用寿命及系统运行时间。在日前举办的德州仪器媒体说明会上，TI中国区高性能模拟产品业务开发经理张洪为先生为我们呈现了更智能、更小巧、更高效的电源管理世界。 |
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