|
|
| 2009-07-02 |
Diodes推出新型MOSFET半桥器件，优化直流风扇及逆变器设计 |
| |
Diodes公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。 |
| 2009-06-29 |
Mentor Graphics宣布启动第21届PCB年度技术领导奖评选 |
| |
近日Mentor Graphics宣布启动了第21届年度技术领导奖的报名和评选，这一活动延续了该公司在表彰PCB设计技术方面的一贯传统。 |
| 2009-06-25 |
IIC-China 2009秋季电子元器件专区参展商介绍：深圳市创鸿电子有限公司 |
| |
深圳市创鸿电子有限公司是一家以PCB和PCBA，提供一站式服务为特色的专业制造商。公司在深圳拥有三个独立厂房，松岗的PCB的快速交付，南澳的PCB的批量生产以及西丽的PCB的贴装。公司拥有近10年的PCB制造经验，并通过了ISO9001:2000的认证，现有员工近1000人。 |
| 2009-06-02 |
HOLTEK推出HT48R06X/46R06X加强型微控制器 |
| |
HOLTEK结合MCU设计的技术与经验，推出新系列加强型I/O Type HT48R06X与A/D Type HT46R06X MCU，满足客户追求高性价比产品的需求。此系列的特色在于高度整合，可减少周边零件，缩小PCB size及降低成本，非常适合各式小家电及带LCD显示的应用。 |
| 2009-05-26 |
Cadence推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案 |
| |
Cadence设计系统公司推出了一款创新的、可扩展的协同设计解决方案，用于印制电路板（PCB）系统的FPGA设计。 |
| 2009-05-08 |
Allegro推出差分霍尔效应传感器ATS617LSG |
| |
Allegro MicroSystems 公司推出差分模拟霍尔效应传感器，可响应不断变化的磁场而进行开关操作。此款新器件的 EMC 能力增强，通过减少其外部组件数目且在某些情况下消除 PCB 模块，将确保用户优化其成品传感器模块。 |
| 2009-05-05 |
高通公司与三木公司签署3G许可协议 |
| |
美国高通公司与香港的手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司（三木）今天宣布，双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）的专利许可协议。 |
| 2009-05-05 |
微软2009嵌入式合作伙伴峰会隆重召开，加大嵌入式培训市场支持力度 |
| |
美国高通公司与香港的手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司（三木）今天宣布，双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡（包括PCB组装件）的专利许可协议。 |
| 2009-05-05 |
茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051 |
| |
茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051，APA2051。内部具有：1.增益可调的立体声喇叭放大器；2.不需外加输出隔离电容的耳机驱动器。增益可调之立体声喇叭大器，提供19阶增益设定（从-7dB 到 16dB）方便客户自行设定所需要的喇叭放大器增益，可以节省PCB的面积。 |
| 2009-04-13 |
Atmel推出QTouch电容性触摸传感器AT42QT1040 |
| |
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 现已推出一款既便利和易于实施、而且低成本的触摸传感器IC产品AT42QT1040，为对价格敏感的消费电子和移动设备带来电容性用户界面。这款器件采用20脚3mm x 3mm VQFN封装，适用于PCB空间非常宝贵的手机和其它手持式设备。 |
| 2009-04-08 |
Valor推出Enterprise 8.2版，提升了系统整体的易用性 |
| |
华尔莱科技（Valor）近日宣布Enterprise 3000的新版本现已面市，Enterprise 3000是Valor提供的针对PCB设计的DFM自动化工具。 |
| 2009-04-08 |
Aeroflex推出具备数字功能测试能力的5800系列ATE系统 |
| |
Aeroflex 推出具备数字测试能力的5800 系列 ATE 系统。5800系列专门为从事混合信号测试、器件编程、功能测试、在线测试（ICT）编程或简单协议通信的工程人员而设计，采用开放式架构或高度可配置架构，便于适应不断演进的印刷电路板 (PCB) 工业标准，为轻松升级满足今后出现的新的测试需求提供通用解决方案。 |
| 2009-04-02 |
Valor携手Cybernet，上海深圳探讨提升电子产品设计的可制造性 |
| |
提高产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径，为了帮助企业了解和掌握DFM“预知性设计”解决方案，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司举办了此次研讨会。 |
| 2009-03-17 |
北京普林：以绿色快板服务助力华北客户提升市场竞争力 |
| |
北京普林拓展是一家专注于打样快板业务的公司。普林的PCB电路板采用的是干膜掩孔工艺，该工艺目前在一些发达国家和地区(诸如日本)较为流行，由于使用这种工艺避免了传统的镀/褪铅锡蚀刻过程因此能比传统工艺的进程快20%，同时其抗蚀层所用之干膜是一种水溶性的物质，因此干膜掩孔工艺是绿色无毒的。 |
| 2009-03-16 |
欲做混合分销商急先锋，凯新达参展IIC-China 2009 |
| |
中国电子元器件产量已占全世界的30%以上，其中电容、电阻、磁性材料、变压器、PCB板、声电材料、微待机电等的产量均占据全球第一的位置。在这样的大背景下，IIC-China 2009将国内外优质元器件供应商齐聚一堂，在这当中，“声”势浩大的声频器件供应商是一支不小的队伍，让我们走入其中的几家，看看他们都带来了什么样的新产品。 |
|
|
|
搜集工程师们最关心的话题，发表您的真知灼见。
|
|手持电子设备|家庭娱乐系统|工业控制|汽车电子设计|电源系统|模拟混合信
|