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| 2008-12-01 |
合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波 |
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长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声。电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰的主要器件。由于寄生参数具有重要的作用，故电容器的选择要比容量的选择更为重要。本文将重点讨论多层陶瓷电容器的阻抗和插入损耗之间的相互关系。另外，还给出了等效电路模型，介绍了相关的测试技术。 |
| 2008-11-27 |
ADI最新高频DC-DC稳压器，提供超小型解决方案 |
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ADI最新推出业界最小的500 mA降压式稳压器——ADP2121，它是高频6 MHz DC-DC稳压器系列的首款产品。ADP2121采用1.3 mm× 0.9 mm WLCSP封装，仅有0.6 mm的超薄厚度，在500 mA的同类产品中尺寸最小。这款器件仅需两个小型电容和一个小型电感，与目前的3 MHz降压式稳压器解决方案相比，能够减少35%的印制电路板（PCB）面积。 |
| 2008-11-17 |
飞兆推出TinyBuckTM DC-DC稳压器FAN2108，适合分布式POL应用 |
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飞兆半导体公司推出TinyBuckTM DC-DC稳压器，能够协助电源设计人员在小的PCB空间里实现较高的输出电流和高效率。FAN2108 是完全集成的8A同步降压转换器，可在宽泛的输入电压范围 (3V至24V) 提高效率，适用于机顶盒、图形卡、负载点 (POL) 和工业电源网络设备等应用。 |
| 2008-11-11 |
飞兆半导体最薄尺寸只有0.4mm的采用CSP封装的P沟道MOSFET， |
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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。 |
| 2008-09-27 |
短暂邂逅PCB West会议：PCB设计软件的尴尬 |
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尽管EDA的光环持续帮助着IC设计者，但在PCB部分的设计仍然会为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样，印刷电路板也在变的越来越小、越来越快，另外PCB - 与焊在上面的IC一样 - 也必须实现低功耗。 |
| 2008-09-23 |
倡导协同与智能化板级设计，Altium推出中国市场新策略 |
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尽管所提供的产品与芯片级EDA软件有着截然不同的应用领域，但Altium还是从前者的发展历程中找到了突破创新的灵感：沿着Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和Magma在芯片设计领域所走过的道路，这家凭着PCB板级设计工具Protel 而扬名天下的澳大利亚公司正尝试将智能化协同设计的理念植入到板级设计的过程中去。一些工程师们抱怨新版工具占用了太多的系统资源并且太过花里胡哨，但是市场的大部分反馈还是相当正面的。为了促进更多的中国客户向最新一代产品的升级，该公司最近启用了新的市场策略。 |
| 2008-09-09 |
低成本DC/DC IC UM3433的性能特点及其在数码相机方案的应用 |
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随着消费类电子产品的迅速发展，产品的机构越来越精巧，PCB也相应越做越小，所以对散热的要求也越来越高。消费类电子产品为了节省成本，电源模块会尽量选用LDO，但LDO电源供电效率低，发热量大，导致电池寿命大大缩短，因此，越来越多的消费类产品偏向于选择开关电源，因为开关电源效率高，发热量小，输出电压稳定，纹波小。加上开关电源随着工艺的改进成本越来越低，所以在消费类电子产品上越来越得到广泛的应用。 |
| 2008-08-05 |
如何快速创建开关电源的PCB版图设计 |
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如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。 |
| 2008-07-04 |
Altium Designer新增Allegro PCB文件导入器，简化下一代智能器件设计 |
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日前，Altium宣布其获奖产品Altium Designer一体化设计系统中新增了一款文件导入器，可将Allegro文件方便地导入到Altium Designer之中。 |
| 2008-07-02 |
利用CFD建模方法进行PCB热设计 |
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由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高，同时可用的电路板面积又在不断减小，PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量，而且在许多情况下这是唯一的散热方式。设计良好的走线可以通过增强MOSFET和IC周围的有效热导率来改善电路板的热性能。另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。 |
| 2008-06-17 |
摇摆在串行/并行模式间的I/O接口 |
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在那些工具粗糙且接口非无缝(包含非常多的胶合逻辑)的日子里，这样的静态全宽度输入有助于简化某些输入硬件/软件的调试步骤。我们可以利用逻辑分析仪、示波器或甚至电压表，以手工方式检查转换器的输出。对于8位甚至10位分辨率来说，这种接口包含的大量IC引脚并不是一个大问题。随着转换器分辨率上升到12、16、18甚至更多的位，这样的并行路径在封装和PCB空间方面带来了一些问题，对转换器和相关的处理器来说都是如此，而且，保持信号完整性的任务也很艰巨。 |
| 2008-06-11 |
ST针对蓝光数据存储推出高集成度升压直流-直流转换器ST8R00 |
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ST推出一款创新的升压直流-直流转换器(DC/DC)，这是市场上首款具有输出电流终止功能的转换器。在印刷电路板（PCB）的面积和成本方面，便携设备对设计人员的限制非常严格，对于蓝光光盘播放机/刻录机、笔记本电脑和游戏机等要求较高的蓝光应用，ST8R00能够让设备厂商在不牺牲系统性能的前提下，实现降低印刷电路板空间和成本的目的。 |
| 2008-05-29 |
设计技术问答：便携式设备接口设计 |
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问：我在客户端发现有我们的驱动PCB上的ASIC(input LVDS signal)不良情况发生，经过分析，大多是ASIC LVDS信号的输入口被烧坏，我已经测量热插拔时的确有超过30%的瞬间耦合电压，但是在客户端正常情况下热插拔(直接拔掉电源线)不过10次，但是我拿5套客户系统+TFT LCD，每套均重复热插拔300次，均不能复制该现象，可以给一些建议吗？答：我也碰到类似的情况，特定的板子和特定的人比较容易烧坏芯片，而其他的板子和其他的人则不太容易。在示波器上观察，前者的脉冲宽度明显要比后者宽。至于究竟是多宽会烧坏芯片还没有定论，我们曾解剖... |
| 2008-04-21 |
利用标准化的可编程电源管理方案优化PCB设计 |
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当今PCB上使用的电源数在持续增加，电源管理算法甚至也变得更加复杂。本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种解决方案：采用可编程、混合信号电源管理器件。设计人员可对“电源管理PLD”实施标准化并在整个系统PCB上都采用该器件，从而降低了成本、增加了可靠性并加快产品上市速度。 |
| 2008-04-21 |
QuickLogic发布可编程解决方案平台PolarPro II，具有更优化的I/O结构 |
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QuickLogic公司日前宣布，推出新一代CSSP平台??PolarPro II。这款PolarPro家族的最新产品具有更优化的I/O结构、更先进的超低功耗（VLP）模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可缩小PCB空间、降低系统原材料（BOM）成本的特性。 |
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