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| 2008-06-10 |
CEVA和ARM合作，增强CEVA DSP + ARM多处理器SoC的开发支持 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快速上市。 |
| 2008-05-16 |
Mindspeed选择CEVA-X1641 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP内核和CEVA-XS1200A子系统，助力于其基于IP的高性能下一代网络 (NGN) 媒体和数据解决方案。Mindspeed Technologies是领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商。 |
| 2008-05-04 |
CEVA针对无线、多媒体应用发布高性能及低功耗平台 |
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硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员，推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础，提供全面且经过验证的方案，可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片 (SoC) 上。 |
| 2008-04-21 |
联发科技获CEVA授权，采用CEVA-X DSP内核和子系统 |
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，授权联发科技股份有限公司 (MediaTek) 采用CEVA-X DSP内核和相关子系统技术来开发其未来的产品；联发科技是无线通信和数字媒体半导体解决方案的领先无晶圆厂(fabless) 供应商。 |
| 2008-03-24 |
凌力尔特向中国引进采用系统级封装技术的16位接收器 |
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美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。作为高速仪表或高灵敏度无线基站中的降频转换链路的组成部分，高速接收器需要依靠采样速率高于100MHz，且分辨率高达16位的最新一代ADC。国际竞争对手在高速16 位ADC方面拥有丰富经验，但是系统级封装(SiP)技术可以帮助中国厂商弥补这一差距，帮助其缩短设计周期，并与竞争对手步调一致地提高产品性能。 |
| 2008-03-11 |
凌力尔特发布信号链路接收器模块系列首款产品LTM9001 |
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μModuleTM) 封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通 RF 和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。 |
| 2008-03-11 |
“黄金组合”引发视频产业革命 |
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早在2006年，凯达电子采用64位CPU核和SiP技术，以一款凯达1号震动朝野，引领了一场税控机市场的低价革命。时隔两载，由凯达自主研发的视频信号交换处理芯片??凯达2号隆重推出，并与凯达1号构成“黄金组合”，再次为数字家庭应用带来革命性的变化，走出了一条中国本土IC设计公司自己的路。 |
| 2008-02-26 |
2008年美国电气电子工程师学会定制集成电路会议(CICC)征稿通知 |
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展示定制集成电路创新和设计的世界一流会议、2008年美国电气电子工程师学会（IEEE）定制集成电路会议（CICC）将在2008年9月21至24日在美国加州圣何西市召开。现正征集在下列广泛技术领域内的学术论文：模拟电路设计，生物医学、传感器、显示器和MEMS，数字和混合信号SOC/ASIC/SIP，嵌入式记忆体，制造，功耗管理，可编程器件，仿真建模，测试、表征、调试和可靠性，有线通信，以及无线设计。 |
| 2007-12-04 |
针对消费和汽车应用，CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台 |
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专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。 |
| 2007-11-21 |
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM，可实现复杂低功耗设计的精确签收分析 |
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Cadence设计系统公司，与ASIC和硅智产（SIP）无晶圆IC设计公司智原科技，宣布智原已经采用Cadence VoltageStorm 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压（MSMV）规划。 |
| 2007-11-06 |
飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100 |
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飞兆半导体推出高集成度绿色Green FPS功率开关FSFR2100。FSFR2100能够在电信电源、高端音频放大器、大型激光打印机和LCD及PDP-TV电源等谐振转换器设计中，提高效率和系统可靠性，并缩短宝贵的设计时间。该功率开关提供“系统级封装”方法，集成了所有必需元件以构建可靠及高效的谐振转换器，并在高热效的9-SIP封装中集成了一个脉冲频率调制(PFM)控制器，一个高压栅极驱动电路和两个快速恢复MOSFET(FRFET)，以及软启动、间歇工作模式和重要的保护功能。 |
| 2007-08-22 |
Oracle Communicator将在其PC电话中选用Global IP Solutions视频解决方案 |
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嵌入式媒体处理解决方案供应商Global IP Solutions(GIPS)宣布，Oracle计划在其基于SIP/SIMPLE的PC电话软件中加入GIPS VoiceEngine Multimedia LSVX视频编码/解码器(codec)。Oracle的电话软件能让通信服务供应商建立对话(session)，包括语音及视频通话、在线状态及实时通信。 |
| 2007-08-01 |
Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程 |
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Cadence设计系统公司今天宣布，Cadence SiP（系统级封装）技术现已同最新版的Cadence Virtuoso(r) 定制设计及Cadence Encounter数字IC设计平台集成，带来了显著的全新设计能力和生产力的提升。 |
| 2007-06-27 |
成功贴装细小片状元件的关键因素 |
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随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201/01005元件已经进行系统装配（SiP），在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。 |
| 2007-05-09 |
Frontier低功耗接收单芯片支持T-DMB和DAB-IP |
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Frontier Silicon推出了一款用于T-DMB和DAB-IP广播的单芯片接收器，扩大了该公司移动电视系列解决方案。这种被称为Paradiso 1T (FS1032)的新型集成电路采用增强系统级封装（SiP）技术且融合了Frontier Silicon独特的digiSHIELD技术。 |
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