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| 2007-05-08 |
针对SiP/MCP产品设计，Inapac打造最新16Mb SDRAM解决方案 |
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Inapac Technology日前发布了针对手机市场而优化的新的16Mb SDRAM设计，该产品扩展了Inapac公司基于IP的DRAM解决方案产品线。据Inapac估计，量产时在一个SiP/MCP产品中加入新的16Mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。 |
| 2007-04-06 |
增强服务交付：IP多媒体子系统与AdvancedTCA |
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服务提供商均希望以新的增强服务来增加每用户平均收入（ARPU）。由于很难预测一种服务的成功与否，因此服务提供商就需要一种动态的架构，以协助他们迅速推出有市场前景的新服务，增加资源满足成功服务的增长需要，并轻松减少或取消不成功的服务。这样的架构就是IP多媒体子系统（IMS），它使用互联网协议（IP）和会话初始化协议（SIP），是一种基于模块化和标准的服务平台。在对IMS的技术要求极其旺盛的情况下，AdvancedTCA*正有可能成为部署IMS基础设施的理想平台。 |
| 2007-03-26 |
Frontier发布高集成度DVB-H接收器Paradiso1H |
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Frontier Silicon推出了一款用于DVB-H广播移动电视(MDTV)的单芯片集成电路，该电路可进一步延长电池的寿命、缩小便携产品体积及缩短上市时间。Paradiso1H芯片利用了该公司自主研发的先进系统级封装(SiP)技术，将技术先进的Paradiso多标准基带IC和一个高性能射频调谐器及一些辅助性的无源元器件集成在单块芯片中。 |
| 2007-01-25 |
S2C公司发布新的基于FPGA的ESL工具套件 |
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近日，S2C公司在位于美国加州圣何赛的总部发布了世界首个把FPGA平台转化为ESL工具的套件---TAI Pod+TAI Player。TAI Pod+TAI Player使SoC/SIP设计者能够在所有兼容TAI技术的FPGA平台上使用TAI IP(一种基FPGA的IP格式)进行系统级的设计，并且也可以把平台中的设计与SystemC等ESL的模型相结合进行仿真。 |
| 2007-01-12 |
CSR与AvantWave合作开发适用于MP3的蓝牙模块 |
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CSR公司宣布，AvantWave公司Bluetooth v2.0+EDR(Enhanced Data Rate)模块采用CSR BlueCore4-ROM芯片，以提供高达3Mbps数据传输率。AvantWave的Bluetron BTR300S Bluetooth SiP目前已供应中，它整合了一个多阶层天线，协助制造商将高速蓝牙传输建置到最新消费电子产品。 |
| 2006-12-30 |
巨景发布全系列手机和数字相机应用MCP解决方案 |
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SiP (System-in-a-Package)解决方案供货商巨景(ChipSiP)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间。 |
| 2006-12-06 |
支持芯片/封装/PCB协同设计，Optimal推出面向SiP分析套件 |
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由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析，因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的Optimal SiP分析套件，面向封装内系统(SiP)设计。 |
| 2006-11-28 |
选择SoC还是SiP？无线芯片设计公司天平倾向SiP |
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由于SoC的设计周期延长等因素，系统级封装(SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。 |
| 2006-11-08 |
增加容错性能，实现稳定不掉线的VoIP |
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VoIP系统正逐步被更多公司所采用，其部署免不了与原有的模拟系统相邻接，因此业界对容错控制器的需求开始不断增加。不久前，几家软交换机和IP多媒体子系统的领先供应商对各自的系统进行扩展，目的就在于为基于会话启动协议(SIP)的分组网络增加高可用性和真正的容错能力。 |
| 2006-10-06 |
采用先进的设计流程加快系统级封装设计 |
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在成本、密度和上市时间的激烈竞争中，大量以无线和消费为中心的IC和系统公司正转向系统级封装(SiP)设计以在竞争中获得优势。这些公司一方面在开发紧凑型、高性能、多功能产品方面面临诸多技术挑战，另一方面又处于快速变化的激烈竞争市场中，因此他们必须千方百计地降低产品成本、缩短产品的设计时间。 |
| 2006-09-19 |
CADENCE全新VIRTUOSO平台满足新一代复杂定制IC设计需求 |
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Cadence设计系统公司近日公开了适用于高级模拟、混合信号、射频和定制数字设计的全新Virtuoso定制设计平台。该平台为设计团队提供了集成技术，满足各种工艺节点和设计式样的需求，包括传统的模拟、SiP、混合信号、射频SoC和从180到45纳米的数字元件特性验证。 |
| 2006-09-11 |
集成工具套件瞄准RF系统级封装设计应用 |
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Cadence设计系统公司最近发布一款RF SiP方法套件和用于数字SiP设计的多款工具，并声称为系统级封装(SiP)设计提供了首款集成工具套件。Cadence还将发布一款基于空间的顶层布线器，主要用于65nm及更小节点的混合信号和定制化数字设计。 |
| 2006-08-08 |
突破速度、互连障碍，NEC最新系统级封装技术震撼登场 |
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NEC公司公布了一种新的系统级封装（SiP）技术，并声称其可以在单一封装内堆栈逻辑和吉比特级内存，从而在移动设备上实现高速度高清晰的图像处理。 |
| 2006-07-31 |
香港知识产权服务中心启用，缔造半导体产业IP服务平台 |
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香港科技园公司 (香港科技园) 于香港科学园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内，专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证的服务；为推展半导体知识产权 (SIP) 提供了健全的法律框架，这不但保障集成电路设计产业的科技投资，同时也巩固集成电路工业的未来发展。 |
| 2006-07-18 |
智原、台湾地区工研院合作开发出VoIP中间件 |
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智原科技(Faraday)日前与工研院信息与通信工业研究所共同开发出一套网络电话(VoIP)应用软件，该软件内含所有网络电话所需的控制与资料接口，并提供一个多频道压缩/解压缩信道，可支持国际通用的VoIP通信规格，包括SIP、RTP/RTCP及UDP/TCP/IP等。 |
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