关键字 SiP 搜索结果 首页 / 高级搜索 / 搜索结果
使用电子工程专辑网站搜索引擎,找您所想的电子行业信息

什么是SIP?

全称:Session Initiation Protocol "是一个应用层的信令控制协议. 用于创建,修改和释放一个或多个参与者的会话. 这些会话可以是Internet多媒体会议,IP电话或多媒体 分发.会话的参与者可以通过组播(multicast),网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信 。
查看更多SiP内容
共搜索到85 篇文章
2006-07-11 Fusion推出efoLink,让用户实现低成本的通话
  全球语音IP(VoIP)服务供应商Fusion Telecommunications International, Inc.近日为其Efonica Plus成套付费服务增添了新的efoLink服务。efoLink是专门为那些有可能无法接入他们的软电话(Softphone)或者SIP设备的Efonica用户量身定做的。
2006-06-29 CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化
  Cadence设计系统有限公司日前宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。
2006-06-15 SiP封装为3G手机发展助一臂之力
  3G手机长期以来倍受高复杂度和高成本所困,期待中的3G手机要具备视频影像、定位服务及其它媒体功能,而如何使3G手机在保持2G手机外型尺寸和电池寿命的前提下整合更多的功能则是一个令人头痛的问题。带着这个问题,本文走进了摩托罗拉E1000手机所强调的系统级封装(SiP)中,剖析它如何利用多芯片和混合技术的组合,在实现内部复杂性的同时,保持外部简洁而且元件灵活。
2006-06-14 德州仪器DSP为潮流科技GXP-2000企业级IP电话提供核心动力
  日前,德州仪器(TI)宣布其高性能、低功耗TMS320C5501数字信号处理器(DSP)为潮流科技(Grandstream Networks)新一代GXP-2000企业级SIP电话所选用,从而进一步推动了IP多媒体设备市场的发展。
2006-05-08 董涛:以SiP技术开拓自主研发IC之路
  在深圳电子科技大厦,我们见到了凯达电子公司总工程师董涛。十年前,他研发出国际领先的无线数字扩频模块而声名远播;如今,他推出全球首款64位SiP芯片在业内又掀波澜。在军中他是一位功绩显赫的上校,从事各种军事项目的研发,屡获殊荣;在商场,他担任过CEO、CTO、总经理、总裁等职务,拥有多项国际、国内发明专利。本期,《电子工程专辑》的编辑将与董涛面对面,聆听他的传奇经历,分享他对技术和市场的看法,以及如何善用多方资源实现既定目标的经验。
2006-05-08 用系统级方法实现SiP设计
  便携式数码产品的普及和它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级芯片(SiP)变得越来越流行。本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域,包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、 芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。通过这些系统级解决方案,SiP可以实现一个真正的系统。
2005-12-19 飞利浦下注手机电视市场,推出面向美国的SIP器件
  飞利浦日前推出了移动电视(TV-on-mobile)芯片BGT211,它包括符合DVB-H标准的电视调谐器(TV tuner)和解调器(demodulator),专门设计用于美国的频谱。
2005-11-29 瑞萨低成本、低功耗、低噪音DDR SDRAM产品面市
  瑞萨科技日前宣布,其封装在SiP(系统级封装)内、集成了DDR SDRAM(双数据速率同步DRAM)高速存储器芯片开始接受定货。
2005-11-03 摩托罗拉以开放应用平台助力VoIP开发
  摩托罗拉的嵌入通信分部最近在其开放应用平台上增加了基于SIP的VoIP选件。
2005-10-26 助力小型电子产品开发,瑞萨SiP器件发货达亿颗
  瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,已实现1亿颗SiP器件的销售业绩,是该公司SiP业务的一个里程碑。
2005-09-19 夏普最新3D系统级封装可用于1,000万像素数码相机
  夏普公司开发出3D系统级封装(3D-SiP)0.5毫米颗粒间隔技术。
2005-09-19 初创公司推出基于SIP协议的NGN通讯产品
  VoIP应用由于H.323和SIP两种信令控制协议的存在而被人为的分为两大阵营。
2005-09-08 3Com采用SIP协议为远程办公提供VoIP设备
  3Com公司日前宣布,将利用Ingate Systems公司的会话初始化协议(Session Initiation Protocol,SIP)技术扩展向远程办公应用提供的Voice-over-IP(VoIP)产品。
2005-09-01 Tensilica加入中国SIP联盟,助建IP核共享池
  Tensilica公司日前宣布加入中国硅知识产权(SIP)产业联盟,并将协助该联盟建立起中国的“IP核共享池”,并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广和复用体系。
2005-08-24 中国将基于VSIA标准创建中文半导体IP标准
  VSI联盟(VSIA)日前宣布,已与中国半导体行业协会(CSIA)日前达成一项协议,使中国半导体产业协会可以根据VSIA标准创建自己的半导体知识产权(SIP)标准。



在结果中搜索 
关键字: *
必须全有 至少有一个 完全匹配
搜索范围:
  • 搜索标题
  • 搜索全文
  • 搜索作者
  • 搜索来源
返回页首