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| 2005-08-12 |
Mosaid为联电90nm工艺提供内存控制器SIP方案 |
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台湾联华电子(UMC)与加拿大Mosaid Technologies公司日前共同宣布，两家公司将针对联电的90纳米与130纳米工艺共同开发综合的DDR/DDR2 SDRAM内存控制器SIP解决方案。 |
| 2005-07-28 |
智原针对多媒体技术整合需求提供系列解决方案 |
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ASIC设计服务暨SIP研发厂商智原科技(Faraday)在台北举行的2005 ESC、EDA&T展会中，发布了热门的视频、语音、SoC开发平台以及USB OTG等解决方案。 |
| 2005-07-23 |
系统级封装(SiP)的技术挑战及其解决之道 |
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移动电子设备市场的快速发展推动了对系统级封装技术的大量需求。 |
| 2005-07-23 |
SiP模块需要恰当的技术组合方法 |
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系统级封装(SiP)解决方案似乎可以提供芯片、封装和元件的无限种组合方式。 |
| 2005-07-23 |
系统级封装应用中的元器件分割 |
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系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。 |
| 2005-07-23 |
多样化的手机设计需要恰当的SoC与SiP混合解决方案 |
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“单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。 |
| 2005-07-18 |
香港科技园欲成大中华半导体IP交易平台 |
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香港科技园公司日前宣布，在“7+1”合作计划框架下，已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作，在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台。 |
| 2005-07-01 |
VoIP加密方案BEEO的加密算法原理及实现 |
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本方案力争以简单的运算，规定一种适应于加密在Internet上传输的IP电话(包括信令、媒体以及短信等)相关业务的较高强度的加密方法??BEEO。本方案适应的信令标准包括SIP、MGCP、H.323，适应的媒体传输方式为RTP，适应的网络结构包括客户服务器模式和端到端模式。 |
| 2005-06-24 |
Mornsun的DC/DC电压转换器额定功率为1W |
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Mornsun广州科技公司推出IF0505S-1W固定输入DC/DC变压器，额定功率为1W，采用SIP封装。 |
| 2005-06-06 |
飞思卡尔推出首款ZigBee SiP解决方案 |
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飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)公司推出一种具备成本效益的系统级封装(SiP) ZigBee解决方案，从而扩展其无线监视及控制应用产品。 |
| 2005-06-03 |
TI的非绝缘负载点电源模块输入电压为3.3V、5V和12V |
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德州仪器(Texas Instruments Inc., TI)公司宣布推出两种采用单片SIP封装的兼容POLA的非绝缘插入式电源模块系列。 |
| 2005-05-24 |
PMC-Sierra推VoIP ATA解决方案 |
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PMC-Sierra发布一款VoIP模拟电话适配器(ATA)平台，内含MIPS-Powered VoIP处理器、语音处理固件和编解码器、SIP信号交换协议堆栈、电话和管理应用程序以及完整的硬件设计方案，能为电信业者提供经过验证的高品质语音服务、安全语音频道支持、以及坚固的软件设计。 |
| 2005-05-23 |
人物论语 |
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“SIP已经胜出。 |
| 2005-05-17 |
英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP |
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集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装(MCP)，系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛 |
| 2005-04-26 |
《电子工程专辑》2005年7月-12月编辑计划(中文PDF) |
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《电子工程专辑》2005年7月-12月编辑计划预告了2005年7月-12月杂志主要栏目、编辑内容及主要的展览会介绍。其中专题报道的主要文章有：嵌入式系统, 软件, 平板电视, EDA, SiP, 无线技术, 2.5G, 3G, xDSL, 数字媒体, 汽车电子, 放大器, 通信与网络, 无线, 工业控制, 中国设计能力调查, 通信技术, 联网, 存储器, 手持测试仪器, 电源技术, 宽带, 2005年薪酬调查, 硅工程, EDA, 功能验证 |
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